手机拆卸方法与技巧

第五章　手机的原理与维修

一、手机的原理

手机是手持式移动电话机的简称，它含有发信机和接收机，除具有电话机的组成部分外，还应有移动供电池及无线收发天线。手机正朝着彩屏、多频多模、功能多样化方向发展，最终使手机愈来愈倾向于不仅是听、说的通信工具，也是看、读、传、载的多媒体信息终端。本章在介绍手机维修的常识、方法与技巧后，重点介绍手机常见故障的检修思路与实例。

学习手机维修其实也并不难，无非也就是硬件和软件，初学者只要入了门，基本功到位，加上刻苦钻研必定会有另一番景象。维修手机用中医的话说就是望、闻、问、切，故障机拿到手先别急着拆卸，先问清楚是否因摔过、进水或是充电造成的，询问尽量详细一些，拆机后先看有没有摔过、进水的痕迹，闻一闻有没有糊味，摔过的机子屏蔽罩一般会变形或是掉件，进水的机子防水标会变红(原本是白色的)，元件会生锈(锡生锈是白色粉末，铜生绣是绿色粉末)插错充电器或数据线会烧毁元件，有很重的糊味，最后加电测试有没有大电流(一般的机子加电不会有电流反应，除英飞凌、摩托罗拉、展讯芯片有自检电流)以上是修手机之前尽可能做的工作。维修手机如果没有理论支持就象摸黑走路，成功的几率很少，所以对手机的结构要有一定的了解，先看图5-1，这是一块中兴A300C的手机主板，元件分布在两面，这是其中的一面之所以选它给大家看是因为它的元件比较分立，便于大家理解。图中的标注应该是清楚的，这块板子的下一半基本上是逻辑部分，由中央处理器CPU6525、电源管理模块3522、音频数字处理模块6521、字库M41000002L组成，上一半是发射部分，由功率放大器08122、发射振荡器、功控管组成，如图5-2，一面的上一半是900M和1800M频段的信号部分是由中频6523、频率合成器6524、天线开关组成。下一半是SIM卡电路。

图5-1　手机主板

图5-2　手机主板上的主要元器件

手机是怎样工作的呢?首先手机加电，这时只有电源得到供电，按开机键后启动电源工作电源会输出6～7路2.8V电压(因芯片不同而不同)分配给其他单元，分别是CPU、字库音频、和弦模块、13M晶体、中频、码片、暂存等，CPU得到电源的供电后内部启动。借助13M的基准时钟信号检测各单元是否正常，分别是CPU、字库、和弦模块、码片、暂存、中频等，如果检测通过，运行字库内部程序(字库内部资料正常的情况下)后开机。因13M晶体相对32.768HK时钟晶体震荡频率要高的多，基于节电的考虑开机后CPU会停止使用13M的信号而使用32.768KH的时钟信号。以上是手机逻辑部分工作的情况。

二、手机常见故障与检修

(一)手机故障的分类

1.从使用手机的情况来看其故障

不拆开手机只从使用手机的情况来看其故障，可分为以下三大类型。

1)完全不能开机

接上电源后按下手机电源开关无任何反应，用稳压电源供电不能检测到电流。

2)不能完全开机

按下手机开机键后能检测到电流，但无正常开机提示信息。例如，按键照明灯，显示屏照明灯全亮。显示屏有字符信息，显示振铃器，有开机后自检通过的提示音等。

3)能正常开机

但部分功能发生故障，例如，按键失灵、显示不正常、无声、不送话等。

2.从手机内部电路检测其故障

拆开手机，从手机内部电路检测其故障，也可分为以下三大类型。

(1)供电充电及电源部分电路故障。

(2)逻辑部分电路故障(包括13MHz晶体时钟，手机软件故障)。

(3)接收、发射部分电路故障。

这3类故障之间紧密相关。例如，手机软件故障影响电源供电部分，接收、发射通路的锁相环电路，发射功率等级控制，接收、发射通路的分时同步工作。而接收、发射通路的参考晶体振荡器又为手机软件部分提供运行的时钟信号，时钟信号直接影响手机软件部分能否正常工作。

(二)手机故障的原因

引起手机故障的原因主要有以下几点。

1.菜单设置故障

菜单设置故障并不是实质性故障，而是操作性故障。例如，没有来电反应，可能是机主设置了呼叫转移。打不出电话，可能是设置了呼出限制功能或者发送本机号码关闭，如诺基亚手机。

2.使用不当故障

一般由于用户操作不当，调整错乱而造成。通常包括机械性故障、使用不当与保养不当。

1)机械性故障

由于操作用力不当或方法不正确，造成手机器件破裂、变形及模块引脚脱焊等原因造成的故障。另外，翻盖脱轴、天线折断、机壳甩裂、进水、显示屏断裂等也属于这类故障。

2)使用不当

使用不当主要包括用劣质充电器损坏手机内部的充电电路，对手机菜单进行非正常操作，造成手机不能正常使用。错误输入密码，导致SIM卡被锁，多次尝试造成的SIM卡失效等。

3)保养不当

手机是非常精密的高科技电子产品，如果在过分潮湿的环境中使用，或手机进水，或渗入汗水等，会造成不能开机、开机无显示等故障。

3.质量类故障

因为此类故障大多是由于元器件性能不良所致。另外有些走私货手机经过拼装、改装而成，质量低下。还有的手机是由一些非正规厂家生产，设计不符合GSM规范，因此无法使用。

4.维修人员人为故障

有一部分手机故障是由维修人员技术不熟练或者操作不当，乱拆卸，乱焊接而造成的。现在一些新式手机较多地采用了BGA封装的集成电路，若吹焊集成电路时不小心，会将周围小器件吹跑，操作用力过猛会造成器件破裂、变形等。

另外，一些手机维修人员在维修手机软件故障时，只看手机型号，不看手机版本，结果输错了软件，造成了更为复杂的故障。因品种或型号相同的手机其软件版本有很多种，不同版本的解锁软件和方法各不相同，若维修人员解锁前不查看版本，将会造成新的故障。

三、手机检修基本原则

检修手机同检修其他电子电器一样，为了提高检修效率，避免维修时少走弯路，在检修过程中应遵循以下基本原则。

1.先了解后动手

拿到一部待修手机后，先不要急于动手维修。应先向机主询问产生故障的前后经过及故障现象，观察手机的外观，有无明显的裂痕、缺损，若是翻盖断了、天线断了、键盘坏了就可大致判断机器的故障，还需要询问用户是否为二手机，是否在别的地方修过。对于比较生疏的新机型，还应先熟悉其电路原理及结构特点。

2.先清洁后维修

实践表明，手机许多故障都是由于工作环境差或进水、进潮气而引起的，所表现出的故障现象也往往比较复杂。因此，在检修时，首先应把电路板清洁干净，排除了由污染或进水引起的故障后，再动手进行检测其他部位。

清洁手机外表时，可首先用非金属的短毛刷蘸一点清洁液来清除污物，再用柔软吸水的非棉制清洁布将溶液擦干即可。清洁手机外表只能用5%的清洁剂溶液，切勿使用磺化丁二酸酯型湿润剂和其他对某些塑料件有害的化学品，且避免与含酒精或溶剂的化学接触。

动手维修时应对各元器件要充分熟悉，包括每个元器件的功能，在组合零件中的位置、连接方式，以及与周围其他零件的关系。如果在没有电路图或整机组装图的情况下，应一边拆卸，一边画草图，并做上标记。

3.先简单后复杂

维修实践表明，单一原因或简单原因引起手机故障的情况占绝大多数，而同时由几个原因或复杂原因引起故障的情况要少得多。因此，当接到待修机后，首先要检测可能引发故障中最直接、最简单的故障原因，绝大多数经此处理之后都能找出故障原因。当经上述步骤仍未找到故障点，则表明所发故障是由一些其他原因引起的，不过这种情况在维修中遇到的并不多。

4.先机外后机内

手机检修时要从机外开始，逐步向内部深入，即遇到待修机时，应首先检查菜单是否被人为调乱、电池是否正常，以及卡座、电源触片、按键、天线等有无问题。在确认一切正常无误后，再仔细观察并经分析推断，确认有可能是某部分电路存在故障的情况下，再开机对有可能存在故障的部位进行“有的放矢”的检测，从而可以减少不必要的损坏，提高检修的效率。

5.先电源后其他

电源电路是整机工作的基础，其他电路的绝大多数故障往往是其电源供给不畅通所致。因此，在检查故障时，应首先检查电源电路，确认供电无异常后，再进行其他功能电路的检查。

6.先静态后动态

所谓静态，就是机器处于不通电的状态，它包括静态测量和静态检查两个方面。静态测量是指测量电路的直流工作状态，包括直流电压、电流等固定值和断电情况下的在路电阻值。静态检查是指在切断电源的情况下进行检查，如检查插座、簧片是否接触良好或机内有无断线及焊接不良等。

所谓动态，就是指待修手机处于通电的工作状态，动态检查必须经过静态时的必要检查及测量后才能进行，切勿盲目通电，以免扩大故障。

手机的动态测量是测量电路的交流工作状态，包括通常所说的波形图、频谱图等，主要围绕信号的属性、信号处理电路的属性，以及信号的处理过程进行。

7.先外围后内部

实践表明，集成电路外围电路的故障率远高于其内部电路。因此，在检查集成电路时，不要先急于换集成电路，而应先检查其外围电路，在确认外围电路正常时，再考虑更换集成电路。还未确认故障元器件就轻易拆换，往往会使本来正常的元器件因拆换而损坏。特别是在通电情况下拆换元器件更容易导致其他元器件的损坏。

8.先通病后特殊

实践表明，手机故障约有50%是由脱焊、虚焊、粘连、断线等引起的。手机的特殊故障多为软件故障。手机的诸多功能都是靠软件管理的，因此常会由于使用不当或干扰等原因使软件错乱，出现软件故障。对于此类故障，则需要用特殊的软件修理方法来维修。

四、手机拆卸方法与技巧

手机拆卸是手机维修的第一步，也是手机维修中必须掌握的一项基本技能。由于手机小巧精致，若拆卸方法不当，还会造成外壳和主板的损坏。

1.拆卸工具及拆卸步骤

手机外壳紧固螺钉一般为内六角形、十字形、三棱形，有的手机塑胶外壳采用边挂内嵌式的设计方式。目前，大多采用两者相结合的方式，既用螺钉又用外壳内侧挂扣。一般手机的拆卸步骤如下。

(1)按住电池底部或顶部，向外用力将手机背部的电池取下。

(2)将手顶部的天线拔出(外置天线的)或旋出。

(3)用角形或菱形螺丝刀拧下手机后壳的固定螺钉，两手均匀用力，将后机壳与机身分离。采用同样的方法将机心与前机壳分离。

(4)拆下机心上的液晶显示屏取下，由于液晶显示屏易损坏，应小心取下。

(5)取下前机壳中的塑料按键，并用镊子将前机壳翻盖处的小弹簧取出。

(6)拆卸其他印制电路板等部件。装机步骤与拆机步骤刚好相反。

由于手机的结构精巧细密且环环相扣，故在拆机换壳的过程中应注意力度适中，有条不紊地逐步进行。

2.片状集成电路的拆装方法与技巧

它的拆卸方法有吹风加热法与烙铁法两种。

1)吹风加热法

吹风加热法是利用热风枪进行集成电路的拆卸与焊接，这是拆卸与焊接片状IC最有效的方法，因而在拆卸与焊接片状IC时经常采用。热吹风加热法无需上锡，拆卸迅速，不留后患。具体操作步骤如下:根据不同尺寸的IC，选择合适的喷嘴。设置好温度和气压，温度范围为200℃±20℃，空气流等级为4级。热风器通电后，右手握热风器喷头的手柄，左手拿着镊子，用空气流预热IC 约5秒，然后用喷嘴加热，直到能从板上提起这块IC为止，再用镊子把这块IC取出来。

2)烙铁法

这种方法一般需要两支电烙铁。用一手拿焊锡，一手拿电烙铁，把被拆卸的IC各边都注上锡。然后，每一只手各持一把电烙铁，在IC的各脚上来回迅速划动，使每一脚上的锡都处于熔化状态。再后，往适当的方向移动一下，IC就会移位，等引脚全部离开焊接处后，这个IC就被拆卸下来了，如图5-3所示。

图5-3　用烙铁法拆卸集成电路示意图

3.BGA芯片的拆装方法与技巧

在一些新型手机中，普遍采用了先进的BGA(球栅阵列封装) IC(集成电路)，这种IC不似QFP(四方平面组件)/SOP(小外形组件)封装元器件引脚外露，要正确地更换一块BGA芯片，除具备熟练使用热风枪、BGA置锡工具之外，还必须掌握一定的技巧和正确的拆焊方法。

1)BGAIC的定位

在拆卸BGAIC之前，一定要搞清BGAIC的具体位置，以方便焊接安装。在一些手机的线路板上，事先印有BGAIC的定位框，但有些线路板上没有印定位框，在这种情况下BGAIC的定位可采用以下方法。

(1)画线定位法。拆下IC之前用笔或针头在BGAIC的周围画好线，记住方向，作好记号，为重焊作准备。这种方法的优点是准确方便，缺点是用笔画的线容易被清洗掉，用针头画线如果力度掌握不好，容易伤及线路板。

(2)贴纸定位法。拆下BGAIC之前，先沿着IC的四边用标签纸在线路板上贴好，纸的边缘与BGAIC的边缘对齐，用镊子压实粘牢。这样，拆下IC后，线路板上就留有标签纸贴好的定位框。重装IC时，只要对着几张标签纸中的空位将IC放回即可，要注意选用质量较好、黏性较强的标签纸来贴，这样在吹焊过程中不易脱落。如果觉得一层标签纸太薄找不到感觉的话，可用几层标签纸重叠成较厚的一张，用剪刀将边缘剪平，贴到线路板上，这样装回IC时手感就会好一点。

2)BGAIC拆卸

在认清BGAIC放置后，应在BGA芯片四周抹上少许助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。然后用热风枪拆卸BGAIC芯片，具体做法是:取下热风枪的风嘴，将温度调至300～400℃左右，风速调在2－3挡之间。开始加热时将机板斜置，使助焊剂充分注入芯片焊盘的各个锡球之间。然后将热风枪在BGA芯片上方2～3cm处均匀摇晃，持续加热1min左右，当芯片底下向外泛泡时，再用镊子轻碰芯片上下边沿，若能触动，即可在加热的同时通过夹取芯片使其脱离印制电路板焊盘。BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡，此时，在电路板上加上适量的助焊剂，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且可适当上锡使电路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平)。然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净。

对于拆下的芯片，建议不要将表面的焊锡清除。若某处焊锡过大，可在表面加上助焊剂，再用电烙铁清除，然后用天那水洗净。若发现印制电路板焊盘或芯片底盘I/O连接脚有氧化现象，可用电烙铁加松香再点锡擦去氧化层。

3)BGAIC的安装技巧

(1)定位对中。依据印制电路板板上特定的标志，以及BGA IC四周的定位参照元器件或自定的定位框，按IC贴装方向定位。注意定位之前要在焊盘上加一层与IC锡球等高的焊油。

(2)上锡浆。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀填充至植锡板的小孔中。

(3)吹焊成球。将热风枪风嘴去掉，风量调到最小，温度调到330～340℃，风嘴在芯片上方5～20mm处均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡浆生成时，说明温度已经到位，此时应适当抬高热风枪风嘴，避免温度上升。若吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至没有上锡，可用裁纸刀将过大的锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次，直到理想状态。重植时，必须将植锡板清洗干净、擦干。

(4)BCAIC的焊接。将热风枪风嘴对准BGAIC的中央位置，缓慢加热。当BGAIC往下一沉且四周有助焊剂溢出时，则说明锡球已和电路板的焊点熔合在一起。此时晃动热风枪的风嘴使加热均匀充分，由于表面张力的作用，BGAIC与电路板的焊点之间会自动对准定位。

(5)清洗检验。焊接元器件及印制电路板板焊区冷却后，再用天那水清洗BGAIC焊盘，晾干或烘干，检验BGAIC焊接方向及周围元器件是否正常之后便可加电试机，以验证BGAIC好坏或故障排除情况。

4)焊点断脚的处理方法

许多手机，由于摔跌或拆卸时不注意，很容易造成BGAIC下的电路板的焊点断脚。此时，应首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的“小窝”，旁边并没有线路延伸，这就是空脚，可不做处理。如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的毛刺，则说明该点不是空脚，可按以下方法进行补救。

(1)连线法。对于旁边有线路延伸的断点，可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线(漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装BCAIC时漆包线容易移位)一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置。对于往电路板夹层去的断点，可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把BGAIC焊接到位。

(2)飞线法。对于采用上述连线法有困难的断点，首先可以通过查阅资料和比较正常板的办法来确定该点是通往线路板上的何处，然后用一根极细的漆包线焊接到BGAIC的对应锡球上。焊接的方法是将BGAIC有锡球的一面朝上，用热风枪吹热后，将漆包线的一端插入锡球，接好线后，把线沿锡球的空隙引出，翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好，IC冷却后，再将引出的线焊接到预先找好的位置。

(3)植球法。对于那种周围没有线路延伸的断点，可在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用针尖掏少许植锡时用的锡浆放在上面，用热风枪小风轻吹成球后，如果锡球用小刷子轻刷不会掉下，或对照资料进行测量证实焊点确已接好。注意板上的锡球要做得稍大一点，如果做得太小，在焊上BGAIC时，板上的锡球会被IC上的锡球吸引过去而前功尽弃。

5)电路板起泡的处理方法

有时在拆卸BGAIC时，由于热风枪的温度控制不好，结果使BGAIC下的电路板因过热起泡隆起。一般来说，过热起泡后大多不会造成断线，维修时只要巧妙地焊好上面的BGAIC，手机就能正常工作。维修时可采用以下三个措施。

(1)压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度，轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆起的部分，使之尽可能平整一点。

(2)在IC上面植上较大的锡球。不论如何处理线路板，线路都不可能完全平整，需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接，可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后会发现取下IC比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。

(3)为了防止焊上BGAIC时线路板原起泡处又受高温隆起，可以在安装IC时在电路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。

五、分析判断故障的常用方法

手机属于一种高科技通信类电子电器，它的检修方法在许多方面与其他电子电器有着共同的特点。但由于手机软件的复杂性和采用SAIT(表面安置工艺)的特殊性，又使得手机检修有它自身的特点。下面介绍分析判断手机故障的常用方法。

1.自我诊断法

大多数手机具有一定程度的自检和自我故障诊断功能，这对于快速地将故障定位到某一单元很有帮助。在采用自检法时，要求手机能正常开机，而且维修人员必须知道怎样进入诊断模式。另外，要求维修者有相关机器的详细维修资料。

手机具有的自诊检测功能一方面能自动检测机器的工作状态。另一方面能检测某一元器件的工作状态。故障的自诊显示和元部件功能的检测均使用代码，前者为故障代码，后者为检测代码。故障代码直接告知故障的成因和有关部位，检修人员只要了解故障代码的含义，就可以直接找到故障部位和有关部件。检测代码则通过操作按钮来输入，直接驱动某个零部件动作或某一电路工作。以此来判定某一零部件是否损坏、某一电路是否工作、某一信号是否正常，从而迅速找到故障部位和有关部件。

手机自检功能对迅速判定故障的部位和有关故障的部位十分有用。但必须指出，检修人员在检修时必须了解并掌握被检修机器的故障代码和检测代码的确切含义，并按照代码的要求正确地输入或查找，只有这样才能做到正确判断、快速检修。

2.键盘查找法

利用手机键盘“1、2、3……0”数字键可检查键盘扫描电路是否正常，方法是按“1、5、9、0”或“3、5、7、0”，如能够在液晶显示屏显示对应的数字，就说明键盘扫描横纵输入线及键盘印制板均正常，不必从1－0每个键都试验。利用键盘输入手机专用指令或测试指令，可以解决一些软件及设置错误引起的故障。一般专用指令可以解决开机锁、话机锁、SIM锁等特定故障，测试指令可以对手机功能进行测试用来判断故障的原因及故障的部位。

3.电流判断法

手机在开机、待机状态的工作电流是不一样的，根据这一特点可以通过测试手机在不同工作状态下的电流来判断手机故障，确定故障的部位，找出故障的元件，最终修复故障。

测量手机电流是利用串联回路电流处处相等的原理实现的，其方法是:将电流表(或万用表的电流挡)串联在手机的总供电回路之中，其实际连接方法见图5-4。修理时，可以根据平时积累的手机在不同状态的电流数据判断出手机故障的大致部位。GSM手机待机电流一般少于10mA(最大不能超过50mA，视具体机型而定)，开机电流从10mA左右上升到250mA左右(最大不能超过350mA，视具体机型而定)，最后下降到少于10mA左右。

图5-4　测量手机电流示意图

CDMA手机待机电流一般为几毫安，开机电流从几毫安左右上升到150mA左右，最后下降到少于几毫安左右。

4.电压判断法

正常的供电电压是手机能够正常工作的先决条件，所以用万用表测量相关测试点的电压与图纸上的标准电压(或平时积累的正常电压)进行比较，往往能够判断故障，找出故障元件，直至排除故障。图5-5、图5-6是诺基亚8250手机主板和键盘板在正常状态下的关键点电压图，由图可见，该机主板和键盘板的关键电压测试点主要有以下几处。

图5-5　诺基亚8250手机主板在正常状态下的关键点电压

(1)VXO(Vtxo)电压为2.8V，主要给26MHz晶振及射频处理芯片供电。如果该电压异常，就会出现不能开机、不能上网等故障。

(2)VRX(VRxzf)电压为2.8V脉冲，主要给射频处理芯片内部接收电路供电，如果该电压异常，就会出现不能接收故障。

(3)VSYN－1(VLna)电压为2.8V，主要给射频处理芯片及接收前置电路供电，如果该电压异常，就会出现不能接收故障。

(4)VSYN－2(Vsynte)电压为2.8V，主要给射频处理芯片内部的锁相环电路供电，如果该电压异常，就会出现不能上网故障。

图5-6　诺基亚8250手机键盘板关键点电压

(5)VTX(Vmod)电压为2.8V，主要给发射电路供电，如果该电压异常，就会出现不能发射故障。

(6)VCOBBA电压为2.8V，主要给音频处理芯片内部的送话放大电路供电，如果该电压异常，就会出现不能送话或送话异常故障。

(7)VBB电压为2.8V电压，主要给微处理芯片、存储器芯片、写码芯片、LCD电压驱动等逻辑部分供电，如果该电压异常，就会出现不能开机、无液晶显示、软件运行出错、不能写码等故障。

(8)VREF电压1.5V，主要给编解码芯片及射频处理芯片作参考电压用，如果该电压异常，就会出现不能接收、不能上网等故障。

(9)VCORE电压为2.0V，主要给微处理芯片供电，如果该电压异常，就会出现不能开机故障。

(10)V5V、VCP电压为5V，主要给第一本振及射频处理芯片复位供电，如果该电压异常，就会出现不能上网、不能开机等故障。

(11)VBAT电池电压为3.6～4.5V，可以在电池板和主板的电池接触点上测到，提供整机电源，如果该电压异常，就会出现不能开机、不能上网、打电话困难等故障。

5.波形判断法

通过观察关键测试点的波形与图纸上的标准波形(或平时积累的正常手机波形)进行比较，就能够为检修手机提供可靠的故障判断依据。测量手机波形的工具一般采用20M双踪示波器。手机加电开机后，用示波器测量关键测试点，方法是将示波器接地夹夹在手机电路板的接地端，将测试端搭接关键测试点。图5-7是诺基亚8250型手机主板在正常状态的关键点波形，由图可见，该机主板的关键测试点有以下几处。

(1)VXO2.8V脉冲，它是给26MHz时钟振荡器提供工作电压的，如果它的波形异常，就会导致26MHz时钟振荡器工作不稳定或不能工作，出现不能开机故障。

(2)VCP5V脉冲，它主要给射频处理芯片提供工作电压，如果它的波形异常，就会导致射频电路工作异常或不能工作，出现不能开机、不能上网或接收灵敏度低的故障。

(3)5.15MHz主时钟信号，它为微处理芯片提供逻辑系统工作所需的系统时钟信号，如果它的波形异常，就会导致微处理电路工作异常或不能工作，出现不能开机、开机困难等故障。

(4)52.768kHz副时钟信号，它主要为即时时钟显示电路提供基准时钟信号，如果它的波形异常，就会导致即时时钟显示电路工作异常或不能工作，出现无即时时钟显示或即时时钟显示不准故障。

图5-7　诺基亚8250型手机主板在正常状态的关键点波形

(5)VRX2.8V脉冲，它是接收控制脉冲，如果它的波形异常，就会导致接收电路工作异常或不能工作，出现不能上网故障。

(6)26MH时钟信号，它为射频电路提供基准时钟，以及分频后为微处理电路提供13MHz主时钟信号，如果它的波形异常，就会导致射频电路、微处理控制电路工作异常或不能工作，出现不能开机、上网困难等故障。

(7)DCS/GSM射频信号，它是接收电路中DCS频段和GSM频段的接收信号，如果它的波形异常，就会导致接收DCS/GSM的高放电路工作异常或不能工作，出现对应频段不能上网或接收灵敏度低故障。

六、手机解锁方法与技巧

1.手机解锁方法

1)使用解锁仪进行解锁

使用解锁仪进行解锁，是使用免拆机免电脑软件解锁仪将手机的锁机密码复位为原厂锁机密码或读出机器的锁机密码。

注意，使用这种解锁仪器解锁的局限性较强，一般解锁仪只适用于某一种品牌某种机型的手机。

2)使用手机软件维修仪进行解锁

手机软件维修仪的功能强大，可排除目前大部分手机的锁机故障，而且可以随着新机型的推出而不断升级，是目前手机维修人员用得较多的解锁方法。

使用手机软件维修仪进行解锁时，只要将其与手机连接，运行相应的软件即可解。

3)采用码片复位的方法进行解锁

该方法是通过从键盘输入码片复位指令来进行解锁。如三星A100手机，其码片复位指令为“*2767*2878#”，输入后手机自动关机，重新开机即可解锁，锁机密码恢复为原厂设定的“000000”。

4)采用码片从资料中读取的方法进行解锁

采用码片从资料中读取的方法进行解锁的具体操作过程如下。

(1)拆下手机的码片元器件，用编程仪(如LT－48编程仪)读出码片资料并保存备份。

(2)调出保存的码片资料，再进入“Edit”编辑状态界面的“Address”项，查看地址空间相应的文本框所对应的十进制数字即为锁机码。

2.部分手机解锁指令

海尔Z1O00解锁指令为“#20021208#”。

联想i188的解锁指令为“*544*745625#”。

科健K3000、海尔T3000的解锁指令为“#8879501#”。

泰信F18型手机的解锁指令为“*#*#1705#”。

由于手机品牌、型号繁多，读者可在有关生产厂家网站查询。

3.手机解锁实例

如某台诺基亚6300型二手手机解锁方法。

首先备份手机内的资料，因为清除保密码的同时会把手机内的资料一起清除。然后购买一根诺基亚6300型手机数据线(普通MP3数据线即可)。在网上下载名为“诺基亚PC套件”的软件并安装，本例使用的是6.81版。这款软件含有诺基亚6300型手机的驱动程序。然后下载名为“NSS”的软件并安装(以上均要默认安装路径)。第2个软件则是清除保密码的软件。

将手机接入电脑，运行安装好的“诺基亚PC套件”，系统会提示发现新硬件并识别出手机型号。而在手机上则选择诺基亚模式。接下来打开NSS软件点击右上角的放大镜出现图界面。点击“TOOL”，然后选择，再点击“RESTING”。对话框左下角出现表示操作成功，此时手机会自动重启。拔下数据线，这时的手机已经是处于出厂时的状态了，而密码也恢复到出厂时的默认值“12345”，然后就可以设置新的密码。

七、手机常见故障的检修实例

康佳M990型手机常见故障的检修过程

康佳M990型手机采用我国台湾联发公司的MT系列芯片，中央处理器采用MT6217、射频收发信号处理器采用MT6129、电源管理器采用MT6305、射频功率放大器采用RF3146等，下面介绍常见故障的检修思路。

1.不开机故障

手机开机的条件包括:供电、复位信号、时钟信号、软件与维持网络信号。康佳M990型手机不开机的故障比较常见，检修时首先应该检测外部，看电池触片接触是否不良，能否用稳压电源开机。然后再检测开机按键是否正常，该手机开机是采用低电平触发，所以可以检测电源集成电路U400的32脚是否为高电平，按下开机键后，此脚的电压又是否降低为0。再检查电源集成电路U400输出的各种电压是否正常，各引脚正常测量的电压值如图5-8所示。如有任意一路电压不正常，一般是电源集成电路虚焊或损坏，或者是相应供电的负载有问题。

图5-8　康佳M990电源集成电路U400有关引脚输出的电压值

电源集成电路U400的25脚输出的电压主要是为26MHz基准时钟晶体供电的，该晶体如果没有得到正常的供电，则不可能产生26MHz的时钟信号，手机也就不能开机。

如按开机键手机不开机，电流在50～80mA左右，并停滞不动等一般都是软件问题。在手机维修中，重写软件是一种重要的维修步骤。在连接电脑写软件时，如果能写进软件则证明逻辑电路部分基本是正常的。一般在写软件不连机时，点击写软件那一瞬间，电流应马上就返回来了。如果在点击写软件时，电流没有马上返回，而是等到10s才返回，则有可能是CPU和字库之间存在断线故障。不能写入软件时都有这种电流反应。检修不开机故障一般宜采用于先软后硬的原则，即根据按开机键看电流的反应。该机型只要能连机就能写进软件，能写进软件就说明供电电路、逻辑电路和26MHz晶振电路是正常的。这时就要考虑32.768kHz信号是否正常，该信号自接输入到CPU，不正常的话，也会导致CPU无法工作，致使手机在使用中出现不开机故障。

2.手机无信号

检修康佳M990型手机无信号的故障，一般先用示波器测量RXI/Q信号，测量频率为67kHz，直流电压为1.4V，因为这个基带信号是判断故障发生在射频部分还是逻辑部分的分水岭。如果RXI/Q信号不正常，则在天线开关接一个假天线(在GSM频段上接)试机。如果有信号说明天线开关及其他与天线开关有关的元件损坏，如没有信号则检查中频供电电压是否正常，中频滤波器工作是否正常，26MHz电路到中频是否正常，如以上几个方面都正常，一般是射频处理器虚焊或损坏导致的故障。

如果测试以I/Q信号正常，则故障原因在逻辑电路，可能是CPU虚焊或损坏、软件程序出错等。

手机要有信号，首先必须保证接收电路和发射电路都正常才行，检修时可调用手机菜单功能，通过查询网络的方法初步判断无信号的手机故障的原因是出现在接收电路，还是出现在发射电路。功率放大器是手机发射电路中的主要件器，承担着放大发射信号功率的作用，其工作条件是必须有供电和发射启动控制信号(PA_ EN)，此信号由CPU产生并送出，只有在启动发射电路时，CPU才会发送信号让功率放大器工作。

手机摔过后出现无信号的情况比较多，其中尤其是滤波器和天线开关很容易摔坏。碰到这类故障，可以采用频谱仪根据信号的流程与走向，逐步逐级进行检查。信号在哪个环节出了问题，则故障原因就在这个环节的元器件上。

3.手机不能发射

手机不能发射故障一般来说是发射电路出了问题，其中功率放大器损坏的情况较多，因为功率放大器是一个耗电较多的器件，工作电流是所有的元器件当中最大的一个，所以容易损坏。然而功率放大器的工作要受到一定的增益控制，如果故障发生在功率控制电路之后，就应该对功率控制信号线周边的元件进行仔细的检测。如果手机进过水，往往容易导致阻容元件参数的改变，可根据测量并比较数值或者观察腐蚀痕迹的方法来判断故障元件。

中频的I/Q信号是判断射频电路和逻辑电路故障的分界线，如果故障在射频电路，而输入到中频集成电路里面去的26MHz基准时钟信号也正常，则手机不能发射故障一般是中频集成电路内部的电路工作不正常所引起的，要么是虚焊，要么是损坏，可通过补焊或更换即可排除故障。

4.其他界面故障

1)康佳M990型手机不送话

手机的送话器电路和听筒电路都属于音频电路，两者的区别是送话器电路中的送话器需要一个偏置电压才能工作，听筒则不要。在送话器电路出现故障时，如果送话器本身没损坏，则应着手检查其偏置电压是否正常。

2)康佳M990型手机听筒无音

听筒无音的原因大多是排线断路引起的。有的手机可能是其他原因造成听筒无声，因此在检修时要本着“先简后繁”的原则，多观察，不要急于动手更换排线。

3)康佳M990型手机按键失灵

在维修中发现很多按键失灵的故障的原因有多种，有的是电容漏电，有的是CPU坏，有的是保护电路坏，还有的就是短路引起的。在处理按键失灵时，应从以下几个方面去检查。首先测量电压是否正常，再测量对地阻值是否正常。如果有一组没有电压，但是对地阻值又正常，则可能是断线引起的。如果有一组或全部电压不正常，电压偏低而且对地电阻值也正常，则可能是由于电容漏电引起的。如果全部按键失灵，对地电阻值和电压都正常，一般来说CPU损坏的可能性较大。