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元器件引脚短路

时间:2022-10-23 百科知识 版权反馈
【摘要】:拿到一个电子元器件之后,应看其外观有无明显损坏。所谓筛选,就是对电子元器件施加一种应力或多种应力试验,暴露元器件的固有缺陷而不破坏它的完整性。经过早期失效后,电子元器件便进入了正常的使用期阶段,一般来说,在这一阶段中,电子元器件的失效率会大大降低。电子元器件失效的原因,是由于在设计和生产时所选用的原材料或工艺措施不当而引起的。对于一些急用的电子元器件,也可采用简易电老化方式。

6.1 装配前的准备

一、元器件的筛选与检测

动手准备元器件之前,最好对照电路原理图列出所需元器件的清单。为了保证在试制的过程中不浪费时间,减少差错,同时也保证制成后的装置能长期稳定地工作,待所有元器件都备齐后,还必须对其进行筛选检测。

在正规的工业化生产中,都设有专门的元器件筛选检测车间,备有许多通用和专用的筛选检测装备和仪器,但对于业余电子爱好者来说,不可能具备这些条件,即使如此,也绝不可以放弃对元器件的筛选和检测工作,因为许多电子爱好者所用的电子元器件是零散购来的,其中有正品,也有次品,更多的是业余品或再利用品,如在安装之前不对它们进行筛选检测,一旦焊入印刷电路板上,发现电路不能正常工作,再去检查,不仅浪费很多时间和精力,而且拆来拆去很容易损坏元器件及印刷电路板。

1.外观质量检查

拿到一个电子元器件之后,应看其外观有无明显损坏。如变压器,看其所有引线有否折断,外表有无锈蚀,线包、骨架有无破损等。如三极管,看其外表有无破损,引脚有无折断或锈蚀,还要检查一下器件上的型号是否清晰可辨。对于电位器、可变电容器之类的可调元器件,还要检查在其调节范围内,其活动是否平滑、灵活,松紧是否合适,合格的元器件应无机械噪声,手感好,并保证各触点接触良好。

各种不同的电子元器件都有自身的特点和要求,平时应多了解一些有关各元器件的性能和参数、特点,积累经验。

2.电气性能的筛选

要保证试制的电子装置能够长期稳定地通电工作,并且经得起应用环境和其他可能因素的考验,对电子元器件的筛选是必不可少的一道工序。所谓筛选,就是对电子元器件施加一种应力或多种应力试验,暴露元器件的固有缺陷而不破坏它的完整性。筛选的理论是:如果试验及应力等级选择适当,劣质品会失效,而优良品则会通过。人们在长期的生产实践中发现新制造出来的电子元器件,在刚投入使用的时候,一般失效率较高,叫做早期失效。经过早期失效后,电子元器件便进入了正常的使用期阶段,一般来说,在这一阶段中,电子元器件的失效率会大大降低。过了正常使用阶段,电子元器件便进入了耗损老化期阶段,将不能使用。

电子元器件失效的原因,是由于在设计和生产时所选用的原材料或工艺措施不当而引起的。元器件的早期失效十分有害,但又不可避免。因此,人们只能人为地创造早期工作条件,从而在制成产品前就将劣质品剔除,让用于产品制作的元器件一开始就进入正常使用阶段,减少失效,增加其可靠性

在正规的电子工厂里,采用的老化筛选项目一般有:高温存贮老化,高低温循环老化,高低温冲击老化和高温功率老化等。其中高温功率老化是给试验的电子元器件通电,模拟实际工作条件,再加上80℃~180℃的高温经历几个小时,它是一种对元器件多种潜在故障都有检验作用的有效措施,也是目前采用得最多的一种方法。在单件电子制作过程中,是不太可能采取这些方法进行老化检测的,在大多数情况下,采用了自然老化的方式。例如使用前将元器件存放一段时间,让电子元器件自然地经历夏季高温和冬季低温的考验,然后再来检测它们的电性能,看是否符合使用要求,优存劣汰。对于一些急用的电子元器件,也可采用简易电老化方式。可采用一台输出电压可调的脉动直流电源,使加在电子元器件两端的电压略高于元器件额定值的工作电压,调整流过元器件的电流强度,使其功率为1.5~2倍额定功率,通电几分钟甚至更长时间,利用元器件自身的特性而发热升温,完成简易老化过程。

3.元器件的检测

经过外观检查以及老化处理后的电子元器件,还必须通过对其电气性能与技术参数的测量,以确定其优劣,剔除那些已经失效的元器件。当然,对于不同的电子元器件应有不同的测量仪器,但对于业余电子爱好者来说,一般不具备专用电子测量仪器的条件,但起码应有一块万用表,利用万用表可以对一些常用的电子元器件进行粗略检测。各种电子元器件涉及的电性能参数很多,我们要根据业余制作牵涉到的必须要弄清楚的有关参数进行检测,而不必对该元器件的所有参数都一一检测。下面列举几种基本元器件的检测。

(1)电阻器。它是所有电子装置中应用最为广泛的一种元件,也是最便宜的电子元件之一。它是一种线性元件,在电路中的主要用途有:限流、降压、分压、分流、匹配、负载、阻尼、取样等。

检测该元件时,主要看它的标称阻值与实际测量阻值的偏差程度。在大量的生产中,由于加工过程中各道工序对电阻器的作用,电阻器的实际值不可能做到与它的标称值完全一致,因此其阻值具有离散性,为了便于管理和组织生产,工程上按照使用的需要,给出了允许偏差值,如±5%、±10%、±20%。再加上万用表检测电阻器时的误差,一般要求其误差不超过允许偏差的10%即认为合格。同时亦可通过外观检查综合判断其优劣。

(2)电容器。电容器也是电子装置中用得最多的电子元件之一。它的质量好坏直接影响到整机的性能,同时也是容易失效的元件。在检查电容器时,如果电解电容器的贮存期超过了三年,可以认为该元器件已经失效。有些电容器上没有出厂年限标志,外观完好无损,肉眼很难判断出它的质量问题,因此就必须要对它进行检测。

电容器在电路中起隔直、滤波、旁路、耦合、中和、去耦、调谐、振荡等作用,它的常见故障有击穿、漏电、失效(干涸)。用万用表的欧姆挡检查电容器是利用了电容器能够充放电原理进行的,这时应选用欧姆挡的最高量程(R×1kΩ或R×10kΩ)来测量。如图6-1所示。当万用表的两根表棒与电容器的两引脚相接时,表针先向顺时针方向偏转一个角度,此时称为电容器的充电,当充电到一定程度时,电容器又开始放电,此时万用表的指针便返回到∞位置在测量过程中,表针摆动的角度越大,说明所检测的电容器容量越大。表针返回后越接近∞处,说明所检测的电容器漏电越小,即所检测的电容器的质量越高。。

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图6-1 用万用表检测电容(一)

测量电解电容器时,由于其引脚有正、负极之分,应将红表笔接电容器的负极,黑表笔接电容器的正极,这样测量出来的漏电电阻才是正确的。反接时,一般漏电电阻要比正接时小,利用这一点,还可判断出无极性标志的电解电容器的极性。如果电容器的容量太小,如在4 700P以下,就只能检测它是否漏电或击穿。如果在测量中,表针摆动一下回不到∞处,而是停留在0~∞处的中间某一位置上,说明该电容器漏电严重;也可采取图6-2所示的方法,在万用表与被测小电容器之间加装一只NPN型硅三极管,要求其β值大于100,集电极-发射极之间的耐压应大于25V,电流越小越好。由于三极管VT的电流放大作用,较小容量的电容器也能引起表针较大幅度的摆动,然后返回到∞位置。如不能返回到∞处的,则可估测出该电容的漏电电阻值。

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图6-2 用万用表检测电容(二)

对于可变电容器、拉线电容器,亦可用万用表检测出它们是否碰片或漏电、短路等。

(3)电感器。电感器是一种非线性元件,可以储存磁能。由于通过电感的电流值不能突变,所以,电感对直流电流短路,对突变的电流呈高阻态。电感器在电路中的基本用途有:扼流、交流负载、振荡、陷波、调谐、补偿、偏转等。利用万用表对其进行检测时,只能判断出它的直流电阻值,如果已经标明了数值的电感器,只要其直流电阻值大致符合,即可视为合格。

(4)晶体二极管。晶体二极管是一种非线性元器件,它的正、反两个方向的电阻值相差悬殊,这就是二极管的单向导电性。在电路中,利用这一特性,在电路中可以起整流、检波、箝位、限幅、阻尼、隔离等作用。

用万用表测量二极管时,可选用欧姆挡R×1kΩ。由于二极管具有单向导电性,它的正、反向电阻是不相等的,两者阻值相差越大越好。对于常用的小功率二极管,反向电阻应比正向电阻大数百倍以上。用红表笔接二极管的正极,黑表笔接它的负极,测得的是反向电阻。反之,红表笔接二极管的负极,黑表笔接它的正极,测得的是正向电阻。锗二极管的正向电阻一般在100Ω~1kΩ;硅二极管的正向电阻一般在几百欧至几千欧。如果测得它的正、反向电阻都是无穷大,说明该二极管内部已开路;如果它的正、反向电阻均为0,说明二极管内部已短路;如果它的正、反向电阻相差无几,说明二极管的性能变差或已失效。出现以上三种情况的二极管均不能使用。

(5)晶体三极管。三极管是电子装置中的重要元器件,它的质量优劣直接关系到系统工作的可靠性和稳定性,因此,它是最需要进行老化筛选的元器件之一。已知一个三极管的型号和管脚排列,可采用如下简易测试法来判断它的性能。应该注意的是:对一般小功率低压三极管,不宜采用R×10kΩ挡进行测试,以免表内的高电压损坏三极管。

在检查三极管的穿透电流大小时,可采用图6-3所示的测量法。图中被测的是NPN型三极管,如果是NPN型三极管,其测试笔应与管脚对调。万用表的量程一般选用R×100或R×1kΩ挡,要求测得的电阻值越大越好,对于中功率的锗管,此值应大于数千欧;对于硅管,此值应大于数百千欧。如果所测得的数值过小,说明管子的穿透电流大,管子的性能不好。如果测量时万用表的表针摇摆不定,说明管子的稳定性很差。如果测得的阻值接近于零,说明管子内部已击穿短路,不能使用。

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图6-3 用万用表测三极管管型

在检查三极管的放大性能β值时,可以采用图6-4所示的估测法。如果被测管是NPN型,可按此方法测试;如果被测管是PNP,则按虚线方式连接。测量时表针应向右偏转,其偏转角度越大,说明管子的放大倍数β越大。如果加上电阻R之后表针变化的角度不大或根本不变,则说明管子的放大作用很差或已经损坏。其R的阻值可在51kΩ~100kΩ范围内选取。也可利用人手的电阻,用手捏住管子的c-b两极,但不要使它们短路,以手的皮肤电阻代替R。

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图6-4 用万用表测三极管极性

对于结型场效应管,已知型号与管脚,如果用万用表测G(栅极)和S(源极)之间,G与D(漏极)之间没有PN结电阻,说明该管子已坏。用万用表的R×1kΩ挡,其表笔分别接在场效应管的S极和D极上,然后用手碰触管子和G极,若表针不动,说明管子不好;若表针有较大幅度的摆动,说明管子可用。结型场效应管电路符号与引脚如图6-5所示。

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图6-5 场效应管的符号图

以上所述的管子测量方法虽是粗略的,但一般都切实可行,如欲进行更严格的测量筛选,则宜使用专门的测试仪器。

(6)集成电路。集成电路的门类、品种很多,在业余条件下,电子爱好者似乎没有特别的测试方法,采用万用表进行测量时,只能对照已知的集成块引脚数据,用测得的数据与已知的数据进行对比,从而判断出被测集成块的好坏。也可以搭一个简单的试验电路,将集成块插入电路中进行试验,如能完成某些功能或符合某种逻辑关系便可用。如对音乐集成电路进行测试,可先制作一个简易电路,留出音乐集成电路的插脚(或用夹子),将音乐集成电路置于电路中,如果发声正常则可使用,否则不可使用。如果你有时间也乐于动手的话,不妨自制一些常用的集成电路的简易试验仪器,可方便日后的电子电路制作。

(7)其他电子元器件。如常用的各种开关、接插件、发光二极管、扬声器、耳机等,主要用万用表检测它们的通断情况。对于发光二极管和扬声器、耳机,也可用电池组来试验其发光或发声功能,以此来判断其优劣。

二、搪锡

为了提高焊接的速度和质量,避免虚焊等缺陷,在装配前应对焊接元器件焊接面进行可焊性处理——搪锡。在电子元器件的焊接面或其他需要焊接的地方镀上焊锡,是装配之前十分重要的工序。尤其对于可焊性差的元器件,搪锡更是十分必要。

1.搪锡的作用

搪锡实际上就是在被焊元件金属表面镀上一层焊锡,形成一层既不同于被焊金属,又不同于焊锡的结合层。由这个结合层将焊锡与待焊金属这两种性能、成分不同的材料牢固连接起来。搪锡时需注意以下几点。

(1)待焊面应该清洁。各种元器件、引线、焊片等都有可能在运输、贮存的过程中带有污物。待焊表面的清洁度直接影响着被焊金属的焊接效果,不洁可能引起虚焊等隐患,因此必须清除。对于较轻的污物可以直接用酒精或丙酮擦洗,严重的只能用刀刮或用砂纸打磨等机械方法去除。

(2)温度要足够。被焊金属表面的温度应该接近焊锡熔化时的温度,才能与焊锡形成良好的结合层。根据被焊金属的大小,使用相应的焊接工具,对被焊件供给足够的热量。但是元器件所承受的温度也不能太高,所以要求操作者必须掌握好加热时间。

(3)要使用有效的焊剂。在焊接电子产品时,广泛使用酒精松香水作为焊剂。这种焊剂无腐蚀性,在焊接时可去除氧化膜,增加焊锡的流动性,使焊点美观可靠。若使用的是松香,则需要新鲜干净的松香,否则会弄脏搪锡件。

2.搪锡

(1)元器件引脚的搪锡。

①清除烙铁头部工作面的氧化物。用剪刀的刀刃轻轻刮净或用细砂纸摩擦,直到工作面光亮为止。

②将电烙铁插头插入电源插座里,烙铁头开始升温,待会儿,在烙铁头上蘸上松香,可见到有烟气,再将烙铁头工作面均匀沾上焊锡。

③用剪刀或砂纸刮净元器件引线的氧化层,使引线表面有明显的光亮,这一步很重要,是引线能否上锡并能否牢固焊接的关键。

④按图6-6所示,完成引线的上锡,要求在引线的表面都有一层薄而匀的焊锡,没有毛刺、堆积。

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图6-6 元器件引脚的搪锡示意图

(2)导线的搪锡。在一般电子产品中,用多股导线进行连接还是很多的。连接导线的焊点发生故障比较常见,这同导线接头处理不当有很大关系。对导线搪锡要把握以下几个要点。

①剥线时不能弄断线。

②剥好的导线端头要先绞合起来,不要散乱。

③搪锡要留有一定的余地。

三、焊脚处理及引脚成形(元器件的加工处理)

1.清除焊脚表面的氧化层及杂质

元器件在制造时对其引线的可焊性是有技术要求的,但在贮存过程中经过一定的时间,元器件引线表面会被氧化,产生氧化膜,使引线的可焊性下降。因此,在成形、插装之前,必须对元器件引线进行矫直、表面的清洁及搪锡处理。处理后的引线不能有伤痕,搪锡层均匀、光滑,无焊剂残留物。

用合适的工具或细砂布,从距元器件根部2~5mm处顺着焊脚向外刮或擦,将氧化层和杂物彻底清除。但不能过度,见到原金属本色即可。

2.上焊剂、浸锡

清理好氧化层及杂质的元器件焊脚应及时上焊剂,以免再次氧化。

上锡的操作时间要掌握恰当,根据焊脚的粗细,一般浸锡时间为2~5s。时间过短,焊脚未能充分加热造成焊锡不良;时间过长,大量热量传到元器件内部,容易烧坏元器件。晶体管、集成电路等怕热器件,在浸锡时还应当用镊子夹住焊脚上端,以帮助散热。浸锡后立即将元器件浸入乙醇中散热。浸锡所用的焊剂可用松香乙醇液。

3.引脚成形要求

对于电路元器件的安装,除了焊接质量要高外,如何将元器件安插到电路板上,也是非常重要的。为了合适地将元器件安插到电路板上,一般都要将元器件引脚进行预成形。

(1)元器件引脚成形的要求。为了防止引脚在预成形时从元器件根部折断或将元器件引脚从元器件内拉出,要求从元器件弯处到元器件引脚连接根部的距离应大于1.5mm。如图6-7所示。

引脚弯折处不能弯成直角,而要弯成圆弧状。水平安装,元器件引脚弯曲半径应大于引脚直径;立式安装时,引脚弯曲半径应大于元器件体的外半径。如图6-8所示。

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图6-7 元器件引脚的预成形

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图6-8 元器件引线弯曲

对于水平安装元器件,元器件两端引脚弯折要对称,两引脚要平行,引脚间的距离要与印制电路板上两焊盘孔之间的距离相等,以便于元器件的安装插入。

对于电路板上两焊盘孔太近或对于一些怕在焊接时温度过高而受到损坏的元器件,可以将元器件的引脚弯成一个圆弧形,这样可以增加引脚长度,也可以减小焊接时温度对元器件的影响。

弯折元器件时要注意一点,就是在弯折元器件引脚成形后,应保证元器件的标志符号、元器件上的标称数值应处在便于以后查看的方位上。

(2)元器件引脚成形的方法。元器件引脚的预成形方法有两种:一是手工预成形,另一种是用专用模具或专用设备预成形。

手工成形所用工具就是镊子和带圆弧的长嘴钳,用镊子和长嘴钳夹住元器件根部,弯折元器件引脚,形成一圆弧即可。

对于大批量的元器件成形,一般采用专用模具或专用设备进行元器件成形。在模具上有供元器件插入的模具孔,再用成形杆插入成形孔,使元器件引脚成形。

四、导线加工

在电子产品的装配中大量使用各种绝缘导线,为了保证它们接入电路时焊接可靠、导电良好,在接入电路前必须对导线进行加工处理。一般加工步骤归纳为:裁剪、剥头、捻头、浸锡。

1.裁剪

裁剪是指根据具体要求或按工艺文件规定的尺寸进行裁剪下料,操作时遵循先长后短的裁剪原则以节省材料。整个裁剪过程中要注意保护好导线的绝缘层,使其不受伤。

表6-1 长度尺寸的公差要求

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2.剥头

将绝缘导线的端部一段绝缘层去掉而露出线芯的操作叫剥头。

(1)塑料硬线绝缘层的剖削。有剥线钳时,去除塑料硬线的绝缘层非常方便,如果没有,可用钢丝钳和电工刀剖削。

线芯截面在2.5cm2及以下的塑料硬线,可用钢丝钳剖削:先在线头所需长度交界处,用钢丝钳口轻轻切破绝缘层表皮,然后左手拉紧导线,右手适当用力捏住钢丝钳头部,向外用力拽去绝缘层。在拽绝缘层时,不可在钳口处加剪切力,这样会伤及线芯,甚至将导线剪断。

对于规格大于4cm2的塑料硬线的绝缘层,直接用钢丝钳剖削较为困难,可用电工刀剖削。先根据线头所需长度,用电工刀刀口对导线呈45°角切入塑料绝缘层,注意掌握刀口刚好削透绝缘层而不伤及线芯,如图6-9(a)所示。然后调整刀口与导线间的角度以15°角向前推进,将绝缘层削出一个缺口,如图6-9(b)所示。接着将未削去的绝缘层向后扳翻,再用电工刀切齐,如图6-9(c)所示。

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图6-9 用电工刀剖削塑料硬线

(2)塑料软线绝缘层的剖削。塑料软线绝缘层的剖削除用剥线钳外,仍可用钢丝钳直接剖削2.5mm2及以下的塑料硬线的方法进行,但不能用电工刀剖削。因塑料线太软,线芯又由多股铜丝组成,用电工刀很容易伤及线芯。

(3)塑料护套线绝缘层的剖削。塑料护套线绝缘层分为外层的公共护套层和内部每根芯线的绝缘层。公共护套层一般用电工刀剖削,先按线头所需长度,将刀尖对准两股芯线的中缝划开护套层,并将护套层向后扳翻,然后用电工刀齐根切去,如图6-10所示。

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图6-10 塑料护套线的剖削

切去护套层后,露出的每根芯线绝缘层可用钢丝钳或电工刀按照剖削塑料硬线绝缘层的方法分别除去。钢丝钳或电工刀在切削时切口应离护套层5~10mm。

(4)漆包线绝缘层的去除。漆包线绝缘层是喷涂在芯线上的绝缘漆层。由于线径的不同,去除绝缘层的方法也不一样。直径在1mm以上的,可用细砂纸或细纱布擦去;直径在0.6mm以上的,可用薄刀片刮去;直径在0.1mm及以下的也可用细砂纸或细纱布擦除,但易于折断,需要小心操作。有时为了保证漆包线的芯线直径准确以便于测量,也可用微火烤焦其线头绝缘层,再轻轻刮去的方法。

3.捻头

多股导线剥头后,芯线很容易松散,直接浸锡就会使原导线变粗很多,并带有毛刺。所以多股导线剥头后首先要进行捻头处理。

捻头的具体方法是:按原来绞合方向继续捻紧,其螺旋角一般在30°~45°。捻线时用力要合适,否则会捻断线。

4.浸锡

捻头后的导线端头应及时进行浸锡,以免空气氧化而影响焊接质量。浸锡操作有锡锅浸锡和电烙铁上锡两种常见的方法。

(1)锡锅浸锡法。锡锅通电加热,使锡锅中焊料熔化,将捻头后的导线端头蘸上助焊剂,然后垂直插入锡锅中,使浸锡层与绝缘层之间留有1~3mm的间隙,待润湿后即取出,时间一般控制在1~3s。

浸锡时时应注意以下几点。

①浸锡时间不能太长,以免导线绝缘层受热而收缩。

②浸锡层与绝缘层之间必须留有间隙,否则绝缘层会过热收缩甚至破裂。

③应随时清除锡锅中的锡渣,确保浸锡层均匀光滑。

④如一次浸锡不成功,应稍等片刻后再浸锡,切不可连续浸锡。

(2)电烙铁上锡法。这种方法即为搪锡方法,在前面已做详细的叙述。在导线进行浸锡处理后,还要完成清洁、印标记等工序,使浸锡工艺更为完善。

5.导线线头的连接

常用的导线按芯线股数不同,有单股、7股和19股等多种规格,其连接方法也各不相同。

(1)铜芯导线的连接。

①单股芯线有绞接和缠绕两种方法。绞接法用于截面较小的导线,缠绕法用于截面较大的导线。

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图6-11 单股芯线连接(绞接)

②7股铜芯线的连接。将除去绝缘层和氧化层的芯线线头分成单股散开并拉直,在线头总长1/3处顺着原来的扭转方向将其绞紧,余下的2/3长度的线头分散成伞形,如图6-12(a)所示。将两股伞形线头相对,隔股交叉直至伞形根部相接,然后捏平两边散开的线头,如图6-12(b)所示。接着,将7股铜芯线按根数2、2、3分成三组,先将第一组的两根线芯扳到垂直于线头的方向,如图6-12(c)所示,按顺时针方向缠绕两圈,再弯下扳成直角使其紧贴芯线,如图6-12(d)所示。第二组、第三组线头仍按第一组的缠绕办法紧密缠绕在芯线上,如图6-12(e)所示,将其绕紧。缠绕时注意使后一组线头压在前一组线头已折成直角的根部。最后一组线头应在芯线上缠绕三圈,在缠到第三圈时,将前两组多余的线端剪除,使该两组线头断面能被最后一组第三圈缠绕完的线匝遮住,最后一组线头绕到两圈半时,就剪去多余部分,使其刚好能缠满三圈,最后用钢丝钳钳平线头,修理好毛刺,如图6-12(f)所示。到此完成了一半任务,后一半的缠绕方法与前一半完全相同。

③19股铜芯线的直线连接和T形连接。19股铜芯线的连接与7股铜芯线连接方法基本相同。在直线连接中,由于芯线股数较多,可剪去中间几股,按要求在根部留出一定长度绞紧,隔股对叉,分组缠绕。在T形连接中,支路芯线按9和10的根数分成两组,将其中一组穿过中缝后,沿干线两边缠绕。为保证有良好的电接触和足够的机械强度,对这类多股芯线的接头,通常都应进行钎焊处理,即对连接部分加热后搪锡。

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图6-12 7股铜芯线的直接连接

(2)电磁线头的连接。电机和变压器绕组用电磁线绕制,无论是重绕或维修,都要进行导线的连接。

对直径在2mm以下的圆铜线,通常是先绞接后钎焊。绞接时要均匀,两根线头互绕不少于10圈,两端要封口,不能留下毛刺,截面较小的漆包线的绞接如图6-13(a)所示,截面较大的漆包线的绞接如图6-13(b)所示。直径大于2mm的漆包圆铜线的连接多使用套管套接后再浸锡的方法。套管用镀锡的薄铜片卷成,在接缝处留有缝隙,选用时注意套管内径与线头大小的配合,其长度为导线直径的8倍左右,如图6-13(c)所示。连接时,将两根去除了绝缘层的线端相对插入套管,使两线头端部对接在套管中间位置,再进行浸锡,使焊锡液从套管侧缝充分浸入内部,注满各处缝隙,将线头和导管铸成整体。

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图6-13 线圈端头连接方法

(3)线头与接线桩的连接。端子板、某些熔断器、电工仪表等的接线部位多是利用针孔附压螺钉完成连接的。线路容量小,可用一只螺钉压接;若线路容量较大,或接头要求较高时,应用两只螺钉压接。

单股芯线与接线桩连接时,最好按要求的长度将线头折成双股并排插入针孔,使压接螺钉顶紧双股芯线的中间。如果线头较粗,双股插不进针孔,也可直接用单股,但芯线在插入针孔前,应稍微朝着针孔上方弯曲,以防压紧螺钉稍松时线头脱出。

在针孔接线桩上连接多股芯线时,先用钢丝钳将多股芯线进一步绞紧,以保证压接螺钉顶压时不致松散。注意针孔和线头的大小应尽可能配合,如图6-14(a)所示。如果针孔过大可选一根直径大小相宜的铝导线作为绑扎线,在已绞紧的线头上紧密缠绕一层,使线头大小与针孔合适后再进行压接,如图6-14(b)所示。如线头过大,插不进针孔时,可将线头散开,适量减去中间几股,通常7股可剪去1~2股,19股可剪去1~7股,然后将线头绞紧,进行压接,如图6-14(c)所示。

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图6-14 多股芯线与针孔接线桩连接

无论是单股或多股芯线的线头,在插入针孔时,一是注意要插到底;二是不得在绝缘层处进行扎孔,针孔外的裸线头的长度不得超过3mm。

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