两种直通联接结构比较

5.4.3　两种直通联接结构比较

染料扩散热转移印刷的直通联接结构与一次通过静电照相数字印刷机类似，高速热升华印刷可以从这种结构受益。所谓的直通联接系统指每一种主色热打印头以并行工作的方式对色带加热并在记录介质上建立彩色图像的热升华印刷系统，如图5－20所示。

图5－20中的宽度和高度以毫米计，仅作为尺寸参考。该图的(a)和(b)分别代表传统和新的直通联接结构，容易看出新的直通联接结构比传统结构的空间利用效率更高。更重要的是，与仅仅单个打印头的传统结构相比，直通联接结构的工作效率当然要高许多。由于结构方面的原因，按直通联接原理构造的打印机将占用更多的空间，但某些场合必须减小系统尺寸，例如街头数字照片打印系统。

图5－19　一次通过染料扩散热转移印刷系统横截面示意图

图5－20　两种直通联接结构比较

某些应用确实要求制造商提供小尺寸染料扩散热转移印刷设备，热升华技术从一般用途转移到数字照片打印后，这种需求变得更加重要。例如，除前面提到的街头使用的数字照片打印设施外，热升华打印机制造商迫切希望占领家庭和办公数字照片打印市场，设备体积成为占领这些市场的首要问题。减小直通联接结构染料扩散热转移系统的工作任务归结为减小印刷单元的体积，由于设备整机体积缩小后印刷单元的距离变得很狭窄，因而减小印刷单元的尺寸显得尤其重要。现代染料扩散热转移系统使用的印刷单元以热打印头为主要部件，热打印头通常又加工成芯片形式，因而获得小尺寸热升华印刷单元的主要问题归结为减小芯片尺寸，为此需改进打印头的热辐射设计思想。在狭窄的距离条件限制下，打印头制造的主要任务转化成打印头单元的电子抖动问题。由于紧凑的结构，印刷单元间的距离变得很狭窄，当一个打印头上下或前后移动时，其他打印头仍然处于工作状态，不可避免地会影响到正在工作过程中的打印头。从热辐射角度考虑，染料扩散热转移设备的制造商采用了水冷系统，至少可以降低热量导致的电子抖动的副作用。除结构设计时考虑热辐射因素外，制造商还改进了记录介质进给机制，解决打印结果的畸变问题。

为了减小打印头芯片尺寸，可以采用驱动集成电路与导线结合到一起的方法，并控制树脂涂布层的高度，大约固定到0.4mm的尺寸。打印头的密封位置应尽可能靠近加热元件所在位置，这一措施导致打印头宽度缩小大约13mm。采取一系列的措施后，得到体积紧凑的染料扩散热转移直通联接系统，可用于高速打印。