阵列检查流程

12.1　阵列检查流程

图12.1　阵列检查流程

由于工艺条件的不同，阵列检查和具体的产品有关。图12.1所示是两种不同模式TFT阵列检查的流程。TN型产品栅极结构比较简单，产品出现栅极短路和断路的可能性很小，栅极检查（G检）可以免去。而宽视角产品（IPS/SFT）的液晶是在横向电场的作用下工作的，阵列基板的像素结构比TN产品要复杂很多，栅极和共同电极是在同一平面内，栅极—栅极之间的短路/断路、栅极—共同电极之间的短路/断路都有可能发生，因此栅极检查非常重要。对检查发现问题要及时修复。

在漏极和源极电路形成以后，不论是TN型还是IPS/SFT型都要进行短路和断路检查（D检），并实施修复。经过D检之后，IPS/SFT阵列就不需要再做终检，因为IPS/SFT阵列不会再发生短路或断路的问题，而TN型阵列还必须再进行一次全面的点缺陷终检，并对检查发现的缺陷进行修复。

这里首先介绍TN品种的TFT阵列工艺检查。

做好阵列检查，首先要熟悉与TN品种的阵列工程检查有关的各种工艺文件。一般这些文件包括：

●《自动外观检查装置作业规格书》；

●《激光切断装置作业规格书》；

●《激光CVD装置作业规格书》；

●《阵列检查装置作业规格书》；

●《特性检查装置作业规格书》；

●《最终外观检查装置作业规格书》；

●《自动外观检查装置条件指定表》；

●《激光切断装置条件指定表》；

●《激光CVD装置条件指定表》；

●《阵列检查装置条件指定表》；

●《特性检查装置条件指定表》；

●《点缺陷规格条件指定表》等。

1.检查项目与频率

见表12.1。

表12.1　检查项目与频率

2.检查流程

TFT阵列检查的详细流程如图12.2所示。

图12.2　阵列检查流程

3.自动外观检查

D工程以后，产品进入自动外观检查程序。这个程序是不漏一块基板的全检，没有图形缺陷才能通过。如果发现有DD短路或DG短路产品，则进入激光切断程序。观察缺陷所在部位，输入缺陷代码，判定其是否可以修复，并对可修复处进行激光切断修复。对于修复后的合格产品，将其缺陷代码修正，不能修复的产品作废弃处理。

如果发现有DD断路产品，则进入激光CVD程序。观察缺陷所在部位，输入缺陷代码，判定其是否可以修复，并对可修复处进行激光CVD修复。对于修复后的合格产品，将其缺陷代码修正，不能修复的产品作废弃处理。

4.阵列检查

TFT阵列工程完成后需要对所有产品进行综合检查，确保阵列没图形缺陷和其他点缺陷。如果发现有缺陷的产品，则进入激光切断或激光CVD程序。观察缺陷所在部位，输入缺陷代码，判定其是否可以修复，并对可修复处进行激光修复。对于修复后的合格产品，将其缺陷代码修正，不能修复的产品作废弃处理。

5.特性检查

经过全面的阵列检查以后，还要做一次TFT特性的抽查。抽查的项目如表12.2所示。

表12.2　TFT特性检查项目^＊

＊：对不同的品种也存在省略某些判定项目的情况。

6.最终外观检查

如图12.3所示，主要检查基板是否有破裂、微小的龟裂、缺损、划痕和异物，防止批次和基板号码的标记重复混入、标记偏移等异常。检查配置在基板周边的各种对位标志是否有异常、基板上是否有残留的光刻胶，如果基板上存在直径10mm以上的光刻胶残留，应将其废弃。以上各项检查都要制定限度样本，依照限度样本执行检查。

图12.3　最终外观检查限制缺陷示意图

为了提高工作效率，便于规范和交流，对每一种缺陷都要制订唯一的代码。TN型液晶显示器TFT阵列常见缺陷的定义和代码参考表12.3。在生产过程中，缺陷的定义和代码将不断得到充实和完善。这些定义首先要在公司内部统一起来，将来可能在行业内部统一。作为一个成熟的行业，将来也会建立相应的国际标准。

表12.3　TFT阵列缺陷的定义

（续表）

＊缺陷代码：自动外观检查中检查出的缺陷为A（例：ADO，AGO）；阵列检查中检查出的缺陷为T（例：TDO，TGO）；下标1表示修复对象。