工作层的设置

9.7.2　Protel 99SE工作层的设置

1）信号板层和内部板层的设置

在设计窗口直接执行“Design＼Layer Stack Manager”命令，或单击鼠标右键，选择菜单“Options”（选项）下的“Layers Stack Manager”（层栈管理器），就可以看到如图9.35所示的“层栈管理器”对话框，在层栈管理器中可以定义层的结构，看到层栈的立体效果，对PCB的工作层进行管理。

图9.35　“层栈管理器”对话框

（1）在图9.35左上方，如果选中“Top Dielectrec”则在顶层添加绝缘层；如果选中“Bottom Dielectric”则在底层添加绝缘层。

（2）中间的层示意立体图左边为各工作层指示，可以进行工作层设置。

①添加中间信号层

如果以前未添加工作层，将光标移至图9.35中层示意图左边的顶层（Top Layer）指示标记上，单击鼠标左键选中该项，之后将光标指针移至对话框右上方“Add Layer”按钮上并单击鼠标左键，执行添加信号层命令，就会在顶层（Top Layer）下面增加中间信号层1（Mid Layer 1）。若再次单击“Add Layer”按钮，则会在Mid Layer 1下面增加中间信号层2（Mid Layer 2）。依此执行该命令最多可添加30个中间信号层。完成中间信号层添加任务后，单击图中右下方的“OK”按钮，就会在编辑区下方的工作层标签中看到刚才添加的中间信号层。

②添加内部板层

单击图9.35中需添加内部板层位置的上层指示标记，然后单击对话框右上方“Add Plane”按钮，执行添加内部板层命令，就会在所选工作下面增加内部板层1（Internal Plane1）。若再次单击“Add Plane”命令，则会在内部板层1下面增加内部板层2。依此执行该命令，最多可添加16个中间信号层。中间信号层添加完成后，单击右下方的“OK”按钮，在编辑区下方的工作层标签中就可看到刚才添加的内部板层。

③删除工作层

将光标移至图9.35左边想要删除的某工作层标记，单击鼠标左键选中该项，之后单击对话框右上方“Delete”按钮，执行删除命令。这时，系统提示是否确认要移去选中的层，回答“Yes”即可删除选中的工作层。最后单击“OK”按钮即可。

④调整工作层的位置

先单击选中想要调整的某工作层标记，然后单击对话框右上方“Move Up”（上移）按钮，或单击“Move Down”（下移）按钮，最后单击右下方的“OK”按钮即可。

（3）中间的层示意立体图右边为信号层间距绝缘层尺寸（Core）和层间预浸料坯（黏合剂类）的尺寸（Prepreg）。可以将光标移至“Core”或“Preperg”上双击，即可看到图9.36所示对话框。

图9.36　“Core”或“Preperg”对话框

可以在“Thickness（厚度）”和“Dielectric Constant（绝缘体常数）”中输入新的数值，单击“OK”按钮即可。

（4）单击图9.35右下方对话框中的“Menu”按钮，可弹出命令菜单，此菜单命令功能与对话框右上方的6个按钮的功能一样。这6个按钮是：“Add Layer”（添加中间信号层）、“Add Plane”（添加内部板层）、“Delete”（删除）、“Move Up”（上移）、“Move Down”（下移）、“Properties”（特性）。

另外，也可以在对话框中单击鼠标右键直接获得命令菜单。

2）机械板层的设置

在设计窗口单击鼠标右键，选择菜单“Options”（选项）下的“Mechanical Layers…”（机械板层）菜单命令，或直接执行“Design＼Mechanical Layers…”菜单命令，获得图9.37所示的“Setup Mechanical Layers（设置机械板层）”对话框。

图9.37　“设置机械板层”对话框

将光标指针移至所需打开的机械板层上，单击鼠标左键即可设置。再次单击将取消选中设置。

完成设置后，单击“OK”按钮即可。