无锡集成电路产业的重点发展方向与路径

6.3.2　无锡集成电路产业的重点发展方向与路径

2009年9月，无锡市发布了《无锡市集成电路产业行动纲要（2009-2013）》，明确提出了到2013年的各项发展目标为：（1）产值目标。集成电路产业总产值规模达到1 000亿元，进入全国集成电路城市之首。（2）企业目标。各类集成电路企业超过300家，其中20家年收入超10亿元，5家年收入超50亿元，2家年收入超100亿元。（3）技术创新目标。具备较强的集成电路自主创新力和竞争力，成为国际知名、国内一流的集成电路城市。（4）人才目标。拥有6万人以上的集成电路人才队伍。

为了实现这些目标，无锡制定了如下重点发展方向和路径：

第一，优先发展设计业。通过优先发展设计业，带动芯片制造业、封装测试业和设备材料支撑业的发展，引导产业链的整体协调发展。通过3～5年的努力，力争聚集50家左右集成电路设计、研发及服务机构，使无锡成为国内首屈一指的集成电路设计园区。具体措施包括：按照“扶优、扶强、扶大”的原则，着力培育壮大一批起点高、规模大、带动强的集成电路设计龙头企业；资源整合，支持骨干企业兼并收购，做大做强，大力扶持拥有自主知识产权、创新活力强的中小企业，培育一批大中型骨干企业；完善人才环境，利用资源加强集成电路高级设计人才的培养，加强高端领军人才的引进力度。

第二，重点引进晶圆（芯片制造）业。包括加大晶圆制造项目的引进力度，争取到2013年底建成5条45～65纳米，拥有国际先进水平的12英寸生产线，鼓励集成器件制造（IDM）模式的企业发展，促进设计业、制造业的协调互动发展；扶植现有大型晶圆制造业项目；重视高端技术与特色工艺的结合。

第三，优化提升封测业。包括优化提升产品技术档次，大力发展CSP、3D、SIP等先进封装测试技术；吸引国外知名封装企业来无锡投资，鼓励和扶植民营封装企业，共同优化提升无锡封测业。

第四，积极扶持设备材料支撑业。以部分关键设备、材料为突破口，重视基础技术研究，加快产业化进程，提高支撑配套能力，形成上下游配套完善的集成电路产业链。

第五，大力打造产学研。调动国家、企业、高校和研究机构、社会等多方面的力量，在有基础、有实力的集成电路产业密集区域建立集成电路研发中心。重点研究开发集成电路产业的前沿技术和发展热点，如SoC、3D、SiP等产品设计、纳米级工艺制造、先进封装与测试等共性关键技术。