嵌体和高嵌体的粘接

嵌体是修复活髓牙牙体缺损的一种不覆盖牙尖的冠内修复体。在冠内预备洞型后通过印模技术制取模型，在口外制作完成嵌体后粘接到冠内。可以良好地恢复面的外形和邻接面的接触形态。高嵌体是活髓牙面的大部分或全部由嵌体恢复的部分冠修复体。高嵌体边缘位于龈上的牙体组织内，高嵌体的外表面和余留牙体组织连续移行。

1.嵌体修复适应证

（1）可直接树脂充填的牙冠部缺损。（2）包括个别牙尖缺损的牙体缺损。（3）缺损涉及到一侧邻面且范围较大（近远中同时缺损不适宜用嵌体修复）。

嵌体修复的牙体磨除量大于直接充填时的磨除量。承受咬合力时嵌体将应力传导到余留牙体上，余留牙受到的应力大于直接充填时，如果将嵌体用于近远中及面同时缺损的窝洞（MOD洞型）修复，容易造成牙体的折裂，应该避免使用。长期临床观察显示，8～10年后直接充填的成功率高于嵌体，而高嵌体可以将咬合力整体传导至下方的余留牙，横向折裂的概率下降。

2.高嵌体修复适应证

（1）牙冠缺损超过牙冠面积的一半，涉及2个以上牙尖。

（2）余留牙冠轴面及牙尖高度较充分（>3mm），可以获得一定的轴向固位形。

（3）个别前磨牙或磨牙过低，为了恢复和对颌牙的咬合接触，需要增加冠高度。

3.嵌体和高嵌体的种类

（1）硬树脂或瓷化树脂（含瓷粉树脂）嵌体或高嵌体。

（2）贵金属合金（金）嵌体或高嵌体。

（3）瓷（硅酸盐铸瓷、氧化铝瓷、氧化锆瓷）嵌体或高嵌体。

（4）金沉积瓷嵌体。

4.嵌体的基牙预备

（1） 去除龋齿的细菌浸润层或旧充填体。方法和直接充填术中相同。

（2）预备洞型。

（3） 洞底可以不平坦而呈去龋后的自然形态，可以是斜面。在和咬合力负荷方向垂直的面上形成小平面防止嵌体的滑动。

（4）在嵌体就位道方向去除洞壁的倒凹和悬釉，洞壁的面边缘不形成小斜面。

（5）如果是Ⅱ类洞型扩展邻面洞型到颊舌侧自洁区域。

（6） 根据材料的强度预备出窝洞最低轴面高度。树脂类1.5mm以上，贵金属类1mm以上，瓷类2mm以上。

（7）清洗、吹干。

（8）取印模。

5.高嵌体的基牙预备

（1）去除龋齿组织的细菌浸润层或去除旧充填体。

（2）底面沿牙尖及窝沟高低起伏形成平行于平面的底边形态。面间隙充分保证高嵌体有足够的抗力形。

（3）轴面沿冠周（颊舌侧及近远中邻面）形成和牙长轴一致的具有共同就位道的预备形，通常预备到冠外形高点线之上，但牙冠高度较低时可预备到外形高点之下，牙龈缘之上。边缘形成具有一定宽度的直角肩台，以保证嵌体具有足够的强度，嵌体颊舌面和余留牙体组织移行无悬突。贵金属高嵌体肩台宽0.5mm，树脂类及瓷高嵌体的肩台预备宽度至少1.0mm。

6.嵌体或高嵌体的试戴嵌体体积较小，外形不规则，不容易夹持，往牙内放置时要十分小心，防止滑落，更要防止掉入咽部。可将椅位调整接近直立，让患者头偏向一侧，或舌后部临时放入纱布，避免误吸。嵌体的大部分嵌合于余留牙体之内，延展到邻面的嵌体取出时夹持住邻面露出部分即可，只覆盖面的嵌体可使用粘胶棒或热牙胶粘出。高嵌体可直接用手夹持。嵌体和高嵌体的轴面适合性检查可通过适合性检查喷漆或薄咬合纸完成边缘适合性检查用探针；无间隙、无悬突、无短缺是边缘适合性良好的标准。

试戴完成时嵌体和高嵌体应该达到以下要求：

（1）嵌体或高嵌体必须完全就位到窝洞内或预备体中。

（2）边缘达到预备洞型的最外缘，边缘密合性好，沿边缘探诊时，探针不会被钩住，更不能有间隙。边缘无短缺、无悬突。

（3）邻接点接触紧密，细牙线可以通过但是有较大阻力。用专用的接触点测量钢片尺检查时，最薄片能勉强通过但中厚片不能通过。邻面接触点位置位于颊舌向的中央，呈光滑的小接触面，不偏颊舌向。在龈向上位于边缘嵴下至龈1/3处，留出牙间乳头的空隙，不压迫牙龈造成刺激。

（4）面窝沟形态和余留牙一致，牙尖呈圆凸面，有隆起，符合生理形态。和对颌牙的咬合接触点均匀广泛，无高点及侧方运动干扰，工作尖支持咬合。

（5）硬树脂、瓷化树脂和瓷嵌体的色调、表面特征及表面光滑度和余留牙体一致。

（6）外形光滑，表面无砂眼，无欠缺，自然延续无悬突。

各项目检查合格后，取出，粘接面喷砂，外表面磨光或上釉，清洁消毒，准备粘接。

7.嵌体或高嵌体的粘接嵌体或高嵌体的机械固位形较差，主要靠粘接固定。

嵌体粘接的主要牙面是牙本质。高嵌体粘接多数情况下是牙本质粘接，用高嵌体抬高咬合时有牙釉质粘接的情况。牙面的酸蚀、预处理和粘接剂涂抹操作和直接粘接充填时相同。在粘接剂涂抹后光照20s固化粘接剂，再调和树脂粘接糊剂，均匀涂抹于预备后的牙面，同时放置于嵌体或高嵌体的粘接面，将嵌体或高嵌体彻底就位，用小棉球或小毛刷去除多余的材料。沿嵌体或高嵌体边缘注射一圈防氧化剂，消除树脂和空气接触部余留的未聚合层，用可视光照射，待树脂粘接糊剂初期固化后清理嵌体或高嵌体的边缘和牙面。如果使用双固化粘接材料，光固化只是使粘接材料达到初期固化，达到最终固化还须一定时间，根据材料使用说明书上的记载嘱咐患者慎用修复牙直到最终固化时间。

嵌体及高嵌体的粘接面处理具有和直接充填不同的特殊性。

（1）树脂类嵌体的粘接：粘接面需要先用直径为30～50μm的氧化铝粉末喷砂处理，清洁消毒后，放置树脂粘接糊剂粘接。

（2）非贵金属嵌体的粘接：粘接面需要先用直径为30～50μm的氧化铝粉末喷砂处理，清洁消毒后，放置树脂粘接糊剂粘接。

（3）贵金属嵌体的粘接：贵金属粘接面用50mm氧化铝粉末喷砂后，消毒清洁，先涂一层贵金属处理液，使贵金属表面形成一层活性氧化膜从而提高粘接性能，再放置树脂粘接糊剂，将嵌体按压完全就位（图8-28)。

（4）瓷嵌体的粘接：硅酸盐类瓷表面经过喷砂，清洗消毒，需要先用氢氟酸酸蚀1min，然后涂硅烷偶联剂。因为加热可促进硅烷偶联剂的活性化，所以涂抹后最好用热吹风机吹拂瓷修复体后再粘接。在粘接面放置树脂粘接糊剂，按压就位，完成粘接。

（5）氧化铝和氧化锆瓷的粘接:氧化铝瓷表面经过喷砂后用瓷表面改性技术C磨擦化学硅涂层法，如Cojet、Rocatec套装或执化学硅涂层法，如Silicoater系统增加瓷粘接面的硅含量，涂布硅烷偶联剂，再选用含磷酸酯类的树脂粘接水门汀（如Panavia F、21）进行粘固氧化锆瓷表面喷砂后，采用自固化类树脂粘接水门汀（如Superbond C&B)或含磷酸酯类的树脂粘接水门汀（如Panavia F、21等）进行瓷嵌体的粘固。也可在喷砂后，使用近期市场出现的氧化铝、氧化锆表面预处理剂进行处理，再用相应的树脂水门汀进行粘固。

图8-28下颌第一磨牙金合金高嵌体的粘接

缺损较大，涉及远中颊尖、面及边缘嵴。第一、二磨牙之间间隙大。直接充填体反复脱落，改用高嵌体修复。A.左下第一磨牙高嵌体基牙预备后，牙髓保持活力，边缘中止于牙龈上，呈直角扁台；B.金合金高嵌体试戴，检查完全就位、边缘密合、邻接紧密、咬合接触关系良、外形和抛光面形态度，准备粘固；C.金合金粘接面预先用贵金属处理液处理，吹干；D.准备好树脂粘接剂，准备粘接。本病例使用Panavia F21双重固化树脂粘接套装（可乐丽公司），包括贵金属处理液，A组分预处理剂，B组分预处理剂，树脂粘接糊剂A膏和B膏；E.A、B两组分预处理剂等量混合（1滴∶1滴）混匀；F.基牙充分隔湿。用小毛刷蘸满预处理剂，涂抹到基牙的粘接面上，轻轻吹匀；G.根据需要量等量调拌树脂粘接糊剂A、B膏，放到高嵌体粘接面上；H.同时将一部分糊剂放到基牙粘接面上；I.将嵌体就位；J.去除多余的树脂粘接糊剂；K.沿着粘接界面注射一圈防氧化剂，光照；L.放置2min，等待树脂固化