【摘要】：以Olympus新型“LEXT”激光共聚焦扫描显微镜为例说明其功能和应用。可进行即时的3D（三维）影像与测量，并兼容常规显微镜功能，包括明场、暗场和微分干涉衬度及其与激光共聚焦结合成像。图6-6是聚合物大分子的3D共聚焦形貌像，2D形貌像插入图中的左上角。图6-7是孪生诱发塑性钢中奥氏体的形变孪晶的共聚焦形貌像，清楚地显示出不同位向的孪晶、杂质脱落所产生的孔洞的深度以及微裂纹。
以Olympus新型“LEXT”激光共聚焦扫描显微镜（见图6-4）为例说明其功能和应用。用高亮度、408nm单色短波长半导体激光，可获得超高分辨率：0.12μm线宽，最大显示倍率可达14400倍，最大观察范围：2560×2560μm。可进行即时的3D（三维）影像与测量（线宽、面积、体积、已知折射率的透明膜膜厚、粗糙度分析等），并兼容常规显微镜功能，包括明场、暗场和微分干涉衬度（DIC）及其与激光共聚焦结合成像。OLYMPUS自主开发生产的X轴MEMS高速扫描头和使用Galvanometer Y轴扫描镜，其特点是：宽视野范围，可光学变焦，减少失真和高速度，长寿命，低噪声。Z轴移动是间隔5nm步进控制的。
图6-4 新型LEXT激光扫描共聚焦显微镜
图6-5显示出微机械系统（MEMS）部件的2D（见图6-5（a））和3D（见图6-5（b））共聚焦形貌像。图6-6是聚合物大分子的3D共聚焦形貌像，2D形貌像插入图中的左上角。图6-7是孪生诱发塑性钢（Fe-Mn-Si-Al）中奥氏体的形变孪晶的共聚焦形貌像，清楚地显示出不同位向的孪晶、杂质脱落所产生的孔洞的深度以及微裂纹。
图6-5 微机械系统部件的2D和3D共聚焦形貌像
图6-6 聚合物大分子的3D共聚焦形貌像
图6-7 孪生诱发塑性钢中形变孪晶的共聚焦形貌像
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