1. 控制图层显示
执行菜单中【设计】 → 【PCB板层次颜色】 命令或按快捷键L，将打开 【板层和颜色】对话框， 如图4－51所示。
该对话框共有7个选项区， 包括信号层 （Signal Layers）、 内部电源／接地层 （Internal Planes）、 机械层 （Mechanical Layers）、 屏蔽层 （Mask Layers）、 丝印层 （Silk Screen Layers）、 其他层 （Other Layers） 和系统颜色层 （System Colors）。 每个图层的后面都有 “表示” 复选框， 选中时将显示该图层。 单击每项后面的矩形块， 可在弹出的选择颜色窗口中选择其他颜色。
图4－51 板层和颜色
单击 【全部选择】 按钮， 将显示所有层： 单击 【全部非选择】 按钮， 将关闭所有层；单击 【选择使用的】 按钮， 则只显示用户用到的层。
2.PCB板层管理和内电层建立
PCB板层管理就是通过PCB板层堆栈管理器， 对电路板的信号层和内电层进行设置，包括电路板的层数、 各层属性及其叠放次序等。
PCB板的内电层是用来放置电源和地线的整块铜膜， Protel DXP2004SP2提供了16个内电层。 建立PCB板内电层可以增强PCB的抗干扰性能， 降低布线密度。
（1） PCB板层管理器。
执行菜单中【设计】 → 【层堆栈管理器】 命令， 弹出 【图层堆栈管理器】 对话框， 如图4－52所示。
该对话框的主要参数如下：
★顶部绝缘体： 在PCB顶层使用绝缘介质。
★底部绝缘体： 在PCB底层使用绝缘介质。
★ 【追加层 （L）】： 增加一个信号层， 使用之前必须先设定一个参考层。
★ 【加内电层 （P）】： 增加一个内电层， 使用之前必须先设定一个参考层。
图4－52 【图层堆栈管理器】 对话框
★ 【向上移动 （U）】： 将选中的层向上移动。
★ 【向下移动 （W）】： 将选中的层向下移动。
★ 【删除 （D）】： 将选中的信号层或内电层删除。
★ 【属性 （O）】： 设置选中板层的属性。
★ 【配置钻孔对 （I）】： 设置电路板的钻孔对。
★ 【阻抗计算】： 设置输出阻抗或导线宽度的计算公式。
★ 【菜单 （M）】： 以菜单形式存放上述命令。
如果设计的是多层板， 就可以在图4－52增加信号层。
（2） 建立内电层。
PCB板的内电层用来设置内部电源和接地层， 以便放置电源网络和接地网络。 它是通过层堆栈管理器来建立的， 操作步骤如下：
1） 执行菜单中【设计】 → 【层堆栈管理器】 命令，弹出 【图层堆栈管理器】 对话框，选中Top Layer （顶层）， 如图4－53所示。
2） 单击 【加内电层 （P）】 按钮， 系统将在Top Layer的下方增加一个内电层 【Internal Plane1 （No Net）】， 如图4－53所示。
3） 双击新建的 【Internal Plane1 （No Net）】 层， 或选中该层后单击 【属性】 按钮， 弹出 【编辑层】 对话框， 单击对话框中 【网络名】 下拉列表框右边的下三角形按钮， 选择GND选项， 表示该内电层设置GND， 如4－54所示。
4） 单击 【确认】 按钮， 返回 【图层堆栈管理器】 对话框， 如图4－55所示。
图4－53 新建内电层Internal Plane1 （No Net）
图4－54 【编辑层】 对话框
5） 单击图4－55所示的 【确认】 按钮， 完成内电层的建立。
6） 执行菜单中【设计】 → 【PCB板层次颜色】 命令， 或按L键， 弹出 【板层和颜色】对话框， 如图4－56所示。
7） 选中【内部电源→接地层】 选项区各内电层后面【表示】 列的复选框，让内电层可用， 如图4－56所示。
图4－55 新建好的内电层GND
图4－56 【板层和颜色】 选择对话框
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