1.PCB减成法工艺
减成法工艺是在覆铜箔层压板表面上， 有选择性除去部分铜箔来获得导电图形的方法。减成法是当今印制电路制造的主要方法， 它的最大优点是工艺成熟、 稳定和可靠。
减成法主要分为以下四类：
（1） 丝网印刷： 把预先设计好的电路图制成丝网遮罩， 丝网上不需要的电路部分会被蜡或者不透水的物料覆盖， 然后把丝网遮罩放到空白电路板上面， 再在丝网上涂上不会被蚀刻的保护剂， 把电路板放到蚀刻液中， 没有被保护剂遮住的部分便会被蚀走， 最后把保护剂清理掉。
（2） 光印制作： 把预先设计好的电路图印在透光的胶片遮罩上 （最简单的做法就是用打印机印出来的投影片）， 把需要的部分印成不透明的颜色， 再在空白电路板上涂上感光颜料， 将预备好的胶片贴在感光板上放入曝光机进行曝光， 除去胶片后用显影液把电路板上的图形显示出来， 最后进行电路蚀刻。
（3） 雕刻制作： 利用铣床或激光雕刻机直接把空白线路上不需要的部分除去。
（4） 热转印制作： 将电路图形通过激光打印机打印在热转印纸上， 通过热转印机将转印纸的电路图形转移到覆铜板上， 然后进行电路蚀刻。
2.PCB加成法工艺
在绝缘基材表面上， 有选择性地沉积导电金属而形成导电图形的方法， 称为加成法。
（1） 加成法的优点。
印制板采用加成法工艺制造， 其优点如下：
1） 由于加成法避免大量蚀刻铜， 因此降低了大量蚀刻溶液的处理费用， 大大降低了印制板生产成本。
2） 加成法工艺比减成法工艺的工序减少了约1／3， 简化了生产工序， 提高了生产效率。尤其避免了产品档次越高， 工序越复杂的恶性循环。
3） 加成法工艺能达到齐平导线和齐平表面， 从而能制造SMT等高精密度印制板。
4） 在加成法工艺中， 由于孔壁和导线同时化学镀铜， 孔壁和板面上导电图形的镀铜层厚度均匀一致， 提高了金属化孔的可靠性， 也能满足高厚径比印制板小孔内镀铜的要求。
（2） 加成法的分类。
印制板的加成法制造工艺可以分为如下三类：
1） 全加成法 （Full Additive Process）： 仅用化学沉铜方法形成导电图形的加成法工艺。其工艺流程是：钻孔→成像→增黏处理 （负相） →化学镀铜→去除抗蚀剂。 该工艺采用催化性层压板作基材。
2） 半加成法 （Semi Additive Process）： 在绝缘基材表面上， 用化学沉积金属， 结合电镀蚀刻或者三者并用形成导电图形的加成法工艺。其工艺流程是：钻孔→催化处理和增黏处理→化学镀铜→成像（电镀抗蚀剂） →图形电镀铜 （负相） →去除抗蚀剂→差分蚀刻。 制造所用基材是普通层压板。
3） 部分加成法 （Partial Additive Process）： 在催化性覆铜层压板上， 采用加成法制造印制板。其工艺流程是：成像（抗蚀刻） →蚀刻铜 （正相） →去除抗蚀层→全板涂覆电镀抗蚀剂→钻孔→孔内化学镀铜→去除电镀抗蚀剂。
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