【摘要】：根据图7－20给定的刀口特征化系统材料和结构参数可计算离子打印头沿离子“喷嘴”行的电流密度分布，理论计算数据如图7－21所示。只要电流测量扫描探头的宽度已知，则离子束宽度可从图7－21所示的数据通过反卷积抽取出来，计算来自离子束的静电流积分，以确定电荷因子及其沿“喷嘴”组的变化。若打印过程经过优化处理，且改善电极涂布和覆膜控制，则离子流沿打印头宽度方向的非均匀性明显改善，结果如图7－22测量数据所示那样。
7.3.9 离子流优化
根据图7－20给定的刀口特征化系统材料和结构参数可计算离子打印头沿离子“喷嘴”行的电流密度分布，理论计算数据如图7－21所示。
图7－21纵轴的数据已经过归一化处理，因而竖坐标单位中标记的A.U.指任意单位。只要电流测量扫描探头(顶部电极)的宽度(约10μm)已知，则离子束宽度可从图7－21所示的数据通过反卷积抽取出来，计算来自离子束的静电流积分，以确定电荷因子及其沿“喷嘴”组的变化。在电流测量的运算放大器工作过程中，顶部和底部电极都应该保持接地。优化处理前的离子流分布并不理想，经优化处理后的离子流分布如图7－22所示。
图7－21 优化前的离子流分布
利用图7－20所示的系统可以验证制造变量、发现制造缺陷和测量离子打印头的基本特性等，图7－22正是验证制造变量时获得的测量结果。值得注意的是，根据图7－21给出的离子流测量数据分布，可以看出离子流沿打印头宽度方向存在明显的非均匀性。若打印过程经过优化处理，且改善电极涂布和覆膜控制，则离子流沿打印头宽度方向的非均匀性明显改善，结果如图7－22测量数据所示那样。
图7－22 打印头制造工艺优化后的离子流分布
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