【摘要】：随着半导体集成技术和电子工艺技术的不断发展，以及电子设备体积的逐渐微型化，电子元器件也向着轻薄型的方向发展，从而出现了大量新型电子元器件——表面贴装元器件。该类元器件具有微型化、无引脚或短引脚的特点，适合于在没有引脚孔的印制电路板上进行表面贴装。它与传统的分立元器件比较，具有安装密度高、印制电路板面积小、抗电磁干扰和射频干扰能力强的优点。
2 现代工艺篇
本篇介绍现代电子产品制造的主流工艺——表面贴装技术。
随着半导体集成技术和电子工艺技术的不断发展，以及电子设备体积的逐渐微型化，电子元器件也向着轻薄型的方向发展，从而出现了大量新型电子元器件——表面贴装元器件。该类元器件具有微型化、无引脚或短引脚的特点，适合于在没有引脚孔的印制电路板上进行表面贴装。它与传统的分立元器件比较，具有安装密度高、印制电路板面积小、抗电磁干扰和射频干扰能力强的优点。表面贴装元器件的广泛使用，促使表面贴装技术日趋完善，利用表面贴装技术制造的各种技术性能好、性价比高的电子设备已纷纷面世。
表面贴装采用的主要技术是波峰焊接与回流焊接技术，本篇在对表面贴装新型元器件进行介绍的基础上，重点介绍适用于表面贴装的波峰焊接与回流焊接技术，并对表面贴装焊接质量进行分析。
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