电镀其他金属基复合镀

第二节　电镀其他金属基复合镀

一、电镀铜基复合镀层

铜基自润滑复合镀层有着比镍基复合镀层更优越的减摩和耐磨性能。

铜基复合镀层主要用于对电性能要求不高的电接触点。通过提高镀层的硬度与耐磨性，或使镀层具有自润滑特性，来达到延长电接触点使用寿命的目的。

铜基复合镀层的镀液组成及工艺条件见表17－7。

表17－7　铜基复合镀层的镀液组成及工艺条件

续表

二、电镀银基复合镀层

银基复合镀层的镀液组成及工艺条件见表17－8。

表17－8　银基复合镀层的镀液组成及工艺条件

三、电镀锌基及钴基复合镀层

电镀锌基复合镀层的目的是提高镀层的抗蚀性;使零件在装配时具有润滑性能;提高零件的黏接性能。

电镀钴基复合镀层的研究是伴随航空航天工业对耐高温磨损、抗氧化并保持高强度的材料的迫切需求而展开的。

1．电镀锌基复合镀层的镀液组成及工艺条件

(1)电镀锌基—Al₂O₃复合镀层的镀液组成及工艺条件。

氯化锌(ZnCl₂)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　55g/L

氯化铵(NH₄Cl)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　270g/L

柠檬酸(C₆H₈O₇·H₂O)　 40～90g/L

硫脲［CS(NH₂)₂］　　　　　　　　　　　　　　　适量

微粒粒度(μm)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　1～5

镀液中微粒含量　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　50～200g/L

pH值　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　5.5

温度(℃)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　25～30

电流密度(A/dm²)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　2.0

(2)电镀锌基—SiO₂复合镀层的镀液组成及工艺条件。

硫酸锌(ZnSO₄·7H₂O)　　　　　　　　　　　　　　250g/L

硫酸钠(Na₂SO₄)　　　　　　　　　　　　　　　　 120g/L

硼酸(H₃BO₃)　　　　　　　　　　　　　　　　　　 30g/L

镀液中微粒含量　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　50g/L

pH值2.0

温度(℃)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　25～30

电流密度(A/dm²)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　6.0

2．电镀钴基复合镀层的镀液组成及工艺条件

硫酸钴(CoSO₄·7H₂O)　　　　　　　　　　　　　　500g/L

氯化钠(NaCl)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　15g/L

硼酸(H₃BO₃)　　　　　　　　　　　　　　　　　　35g/L

微粒名称　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Cr₂O₃

微粒粒度(μm)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　1～10

镀液中微粒含量　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　200～250g/L

pH值　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　4.7

温度(℃)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　50

电流密度(A/dm²)　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　1～7