【摘要】：电镀金合金主要是为满足电子工业和装饰业对镀层性能的要求，合金中加入一定比例的价廉的金属，可得到低K值的合金，达到降低成本、节约黄金的目的。
第六节 电镀金合金
电镀金合金主要是为满足电子工业和装饰业对镀层性能的要求，合金中加入一定比例的价廉的金属，可得到低K值的合金，达到降低成本、节约黄金的目的。
常见的金合金有:金钴、金镍、金银、金铜、金铜镉等。
金合金色泽随着第二、第三合金成分的增加而变化，金合金镀层色泽与合金成分的关系见表13－34。
表13－34 镀层色泽与合金成分的关系
一、电镀金钴合金
金钴合金镀层主要用于集成电路电接点镀层、印刷电路版等耐磨件。
在金钴合金镀液中加入硫酸铟，可以提高合金镀层的光亮度，但不会增加镀层的脆性。
金钴合金镀液组成及工艺条件见表13－35。
表13－35 金钴合金镀液组成及工艺条件
续表
二、电镀金镍合金
金镍合金镀层硬度高、耐磨性好，可以用于接插件、印刷版插头及触点等耐磨件的电镀。
金镍合金镀液组成及工艺条件见表13－36。
表13－36 金镍合金镀液组成及工艺条件
①上海轻工研究所研制。
三、电镀金铜合金
金铜合金镀液组成及工艺条件见表13－37。
表13－37 金铜合金镀液组成及工艺条件
四、电镀金锑合金
金锑合金镀液组成及工艺条件见表13－38。
表13－38 金锑合金镀液组成及工艺条件
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