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化学镀合金

时间:2022-10-28 百科知识 版权反馈
【摘要】:钴基合金镀层具有良好的矫顽力,较小的剩磁和较高的矩形比以及优良的电磁转换特性,多用于高质量、高密度磁盘等,是一种新兴的磁记录材料。化学镀锡基合金主要作为电子元器件及印制版钎焊性镀层使用,锡基合金解决了镀锡生成“锡须”造成电路版短路的问题。表15-40为化学镀锡基合金镀液组成及工艺条件。

第九节 化学镀合金

一、化学镀镍磷基合金

不同的镍基合金具有各自不同的特殊性能,从而满足对硬度、耐磨性、电性能及磁性能的要求,如以镍—磷为基与铁、钴共沉积的三元合金镀层,可满足对磁性的要求;镍与铜、锡共沉积的合金,能满足可焊性和导电性的要求;镍—磷—铜合金可用于在高密记忆磁盘上;镍与铬、钼、钨的化学共沉积,提高了合金镀层的熔点和硬度特性,以满足合金镀层的高耐磨、耐热和耐腐蚀的要求等。

1.化学镀镍—铁—磷(硼)合金镀液组成及工艺条件(表15-32)

表15-32 化学镀镍—铁—磷(硼)合金镀液组成及工艺条件

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2.化学镀镍—钴—磷(硼)合金镀液组成及工艺条件(表15-33)

表15-33 化学镀镍—钴—磷(硼)合金镀液组成及工艺条件

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3.化学镀镍—铜—磷合金镀液组成及工艺条件(表15-34)

表15-34化学镀镍—铜—磷合金镀液组成及工艺条件

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4.化学镀镍—钨—磷(硼)合金镀液组成及工艺条件(表15-35)

表15-35 化学镀镍—钨—磷(硼)合金镀液组成及工艺条件

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续表

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5.化学镀镍—锡—磷(硼)和镍—铼—磷(硼)合金镀液组成及工艺条件(表15-36)

表15-36 化学镀镍—锡—磷(硼)和镍—铼—磷(硼)合金镀液组成及工艺条件

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续表

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6.化学镀其他镍基合金镀液组成及工艺条件(表15-37)

表15-37 化学镀其他镍基合金镀液组成及工艺条件

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二、化学镀钴磷基合金

钴基合金镀层具有良好的矫顽力,较小的剩磁和较高的矩形比以及优良的电磁转换特性,多用于高质量、高密度磁盘等,是一种新兴的磁记录材料。

1.化学镀Co—Zn—P、Co—Ni—P和Co—W—P合金镀液组成及工艺条件(表15-38)

表15-38 化学镀Co—Zn—P、Co—Ni—P和Co—W—P合金镀液组成及工艺条件

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续表

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2.化学镀其他钴磷基合金镀液组成及工艺条件(表15-39)

表15-39 化学镀其他钴磷基合金镀液组成及工艺条件

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续表

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三、化学镀锡基合金

化学镀锡基合金主要作为电子元器件及印制版钎焊性镀层使用,锡基合金解决了镀锡生成“锡须”造成电路版短路的问题。表15-40为化学镀锡基合金镀液组成及工艺条件。

表15-40 化学镀锡基合金镀液组成及工艺条件

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续表

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续表

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①由浙江黄岩荧光化学厂生产。

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