手工创建新的元件封装

时间：2022-10-19 百科知识版权反馈

【摘要】：手工创建元件封装实际上就是利用Protel 99SE提供的绘图工具，按照实际的尺寸绘制出该元件封装。下面以创建一个双列直插式12引脚的元件封装为例进行叙述。图11.22中的元件封装外形轮廓还缺少顶部的半圆弧，可以执行菜单命令“Place＼Arc”，或直接单击绘图工具栏上的相应图标在外形轮廓线上绘制半圆弧。输入元件封装的名称后，可以看到元件封装管理器中的元件名称也相应改变了。执行菜单命令“File＼Save”，将新建的元件封装保存。

11.3.2　手工创建新的元件封装

手工创建元件封装实际上就是利用Protel 99SE提供的绘图工具，按照实际的尺寸绘制出该元件封装。下面以创建一个双列直插式12引脚的元件封装为例进行叙述。

手工创建的一般步骤如下：

（1）执行“Place＼Pad”菜单命令，如图11.16所示。也可以单击绘图工具栏中按钮。

图11.16　“Place＼Pad”菜单命令

（2）执行该命令后，光标变为十字形状，中间带有一个焊盘。随着光标的移动，焊盘跟着移动，移动到适当的位置后，单击鼠标左键将其定位，在图中完成一个焊盘的放置。

（3）在焊盘中心出现焊盘序号，如果是第1次放置的焊盘，其序号为0，这时系统仍然处于放置焊盘的编辑状态，可以继续放置其他11个焊盘，如图11.17所示。单击鼠标右键或按键盘上的＜Esc＞键，即可结束放置焊盘。

图11.17　放置的全部焊盘

（4）将光标移动到已绘制好的第1个焊盘上，双击鼠标左键，即会弹出如图11.18所示的“焊盘属性”对话框。在该对话框中，可以对焊盘的有关参数进行设置：

图11.18　“焊盘属性”对话框

①X－Size和Y－Size：用来设置焊盘的横、纵向尺寸。

②Shape：用来选择设置焊盘的外形（有圆形、正四边形和正八边形）。

③Designator：指示焊盘的序号，可以在栏中进行修改，这里将它改为1，再依次将其他焊盘的序号分别改为2～12，全部焊盘显示如图11.19所示。

图11.19　焊盘修改后序号

④Layer：设置元件封装所在的层面，引脚式元件封装层面设置必须是Mulit Layer，STM元件封装层面设置必须为单一表面，如Top Layer或Bottom Layer。

⑤X－Location和Y－Location：指示焊盘所在的位置坐标，对它们重新设置可以调整焊盘的位置。

本例焊盘的属性设置如图11.18所示。方形焊盘和圆形焊盘可以在Shape编辑框中选定。其他选项参数取默认值。根据元件引脚之间的实际间距将其设定为垂直距离为100mil，水平距离为300mil，1号焊盘放置于（0，0）点，并相应放置其他焊盘。将焊盘的直径设置为60mil，焊盘的孔径设置为30mil。

按下“OK”按钮即完成这一焊盘属性的设置，若按下“Global”按钮，就打开如图11.20所示的对话框，对所有的焊盘属性进行整体编辑。对所有参数的设置结束后，按下“OK”按钮，就可弹出如图11.21所示的“确认”对话框，按下“Yes”按钮即完成对所有参数的重新设置，若按下“No”按钮，则不对所有参数重新设置。

图11.20　“所有焊盘属性”对话框

图11.21　“确认”对话框

（5）参数设置完成后，接下来就是绘制元件封装的外形轮廓。在TopOverlay标签上将工作层切换到Top Overlay（顶层丝印层），然后执行菜单命令“Place＼Track”。

（6）执行该命令后，鼠标光标变为鼠标指针和一个带小方点的大“十”字形状。将鼠标指针移到合适的位置，单击鼠标左键来确定元件封装外形轮廓线的起点，然后绘制元件的外形轮廓，如图11.22所示。在本例中，左上角坐标为（60，40），右下角坐标为（240，－540）。上端开口的坐标分别为（120，40）和（180，40）。

（7）图11.22中的元件封装外形轮廓还缺少顶部的半圆弧，可以执行菜单命令“Place＼Arc”，或直接单击绘图工具栏上的相应图标在外形轮廓线上绘制半圆弧。

图11.22　外形轮廓

本例中，执行菜单命令“Place＼Arc（Center）”后，将鼠标指针移到合适的位置，单击鼠标左键确定圆心位置（150，40），移动鼠标指针，即出现一个半径随鼠标指针移动而变化的预画圆，单击鼠标左键来确定圆半径（30mil），将鼠标指针移到预画圆的左端（起始角为180°），单击鼠标左键确定圆弧的起点，再将鼠标指针移到预画圆的右端（终止角为360°）单击鼠标左键确定圆弧的终点，元件封装顶部的半圆弧就绘制好了。此时元件封装图形如图11.23所示。