一、工艺与操作技巧
低频脉冲钨极氩弧焊目前广泛采用的是矩形波，如图2-72所示，对于理想矩形波，其平均电流Ia可以表示为：
式中f——脉冲频率，
γ——脉冲占空比；
图2-72 低频脉冲TIG焊电流矩形波特征
Ip—脉冲峰值电流；tp—脉冲峰值时间；Ib—脉冲基值电流；tb—脉冲基值时间
（1）Ip和tp。脉冲峰值电流（Ip）和脉冲峰值时间（tp）是决定焊缝熔宽和熔深的主要因素。其他参数不变时，增大Ip和tp均使熔深及熔宽增加；即使在脉冲能量保持不变的前提下，即Ip增大而tp减小时，焊缝熔深及熔宽也将随着Ip提高而增加。实际生产中应根据材质及焊件厚度或熔深要求首先确定Ip和tp的匹配，Ip较大时，可相应减小tp。
（2）Ib和tb。基值电流（Ib）及其持续时间（tb）对焊缝熔深、熔宽影响不大，但对焊缝表面成形将有明显的影响。为了充分发挥脉冲TIG焊的特点，一般选用较小的Ib，但如果Ip/Ib太大，即Ip确定后，Ib太小，由于基值期间熔池冷却速度太快，焊缝中心会出现明显的凹陷。tb对焊缝成形影响很小，但tb增大时，熔池冷却时间增加，焊件热输入明显减小。
（3）对于热裂纹倾向大的焊件，应选用较低的Ip/Ib，而tp/tb则应大一些。在全位置焊接时，平焊位置区域应选用较低的Ip/Ib，较高的tp/tb；立焊位置应选用较高的Ip/Ib，较低的tp/tb；而仰焊位置应选用最高的Ip/Ib和最低的tp/tb。
（4）焊接速度（vw）。焊接速度应考虑Ip和tp之间匹配。Ip、tp确定后，vw太快，会造成前后脉冲所形成焊点搭接区熔深不足，甚至不搭接，通常：
vw＜3600fLs
式中Ls——熔深足够时相邻焊点之间的间距，m；
vw——焊接速度，m/h；
f——脉冲频率。
当Ip和tp提高时，Ls可提高，焊接速度（vw）也可以增大。
（5）一般手工脉冲TIG焊常取f =0.5～2Hz，Ip、Ib、tp、tb、vw确定后，频率提高时，由于会造成tp减小，焊缝熔深、熔宽将减小。
表2-10为低频脉冲TIG焊的焊接工艺参数。
表2-10 低频脉冲TIG焊的焊接工艺参数
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