【摘要】：小外形双列集成电路有SOP、SOJ等封装，只允许较小的贴装偏移，应保证包括脚跟和脚趾在内的元器件引脚宽度的一半以上位于焊盘上，其贴装质量如图9－11所示。若脚趾部分有一较小的伸出量，引脚必须有不小于四分之三的长度位于焊盘上。其贴装质量合格与否的判断与图9－11所示的类似。贴装时必须防止焊膏被大量挤出。
9．4 贴装质量分析
9．4．1 贴装位置
1．矩形片状元器件
矩形片状元器件主要有表贴式电阻、电容、电感、磁珠等，一般要求矩形片状元器件的焊端应全部贴于焊盘上，但允许有一定误差，如图9－9所示。
2．小外形晶体管
具有少量短引线的元器件，如SOT－23、SOT－89，贴装时允许在X或Y方向有小的偏移及旋转，但必须使引脚（含脚址和脚跟）全部处于焊盘上，其贴装质量如图9－10所示。
3．小外形集成电路及网络电阻
小外形双列集成电路有SOP、SOJ等封装，只允许较小的贴装偏移，应保证包括脚跟和脚趾在内的元器件引脚宽度的一半以上位于焊盘上，其贴装质量如图9－11所示。
四边扁平封装器件（PLCC、QFP）和超小型封装元器件也可以有一较小的贴装偏移，但均必须保证引脚宽度的一半以上处于焊盘上。若脚趾部分有一较小的伸出量，引脚必须有不小于四分之三的长度位于焊盘上。其贴装质量合格与否的判断与图9－11所示的类似。
图9－9 矩形片状元器件的贴装质量
图9－10 小外形晶体管的贴装质量
9．4．2 贴装压力和焊膏量
对有引线的表面组装元器件，一般每根引线所承受压力为10～40Pa，引线压入焊膏中的深度至少应为引脚厚度的一半。对矩形片状阻容元器件，一般压力为450～1000Pa。
图9－11 小外形集成电路的贴装质量
贴装时必须防止焊膏被大量挤出。对普通元器件，一般要求焊盘之外挤出量（长度）应小于0．2mm；对小间距元器件，挤出量（长度）应小于0．1mm。
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