丝印质量分析

8．5　丝印质量分析

8．5．1　丝印质量

丝印机将焊膏漏印到待加工的印制电路板上，是表面贴装工艺的第一道工序，丝印质量是产品质量控制的第一道关口。

1．焊膏印刷的要求

（1）在一般情况下，焊盘上的焊膏量应为0．8mg／mm²左右。对小间距元器件，焊膏量应为0．5mg／mm²左右。

（2）印刷在基板上的焊膏覆盖每个焊盘的面积应在75%以上（见图8－20）。

图8－20　焊盘丝印质量

（3）焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0．2mm。对小间距元器件焊盘，错位不大于0．1mm。基板不允许被焊膏污染，常见的焊膏印刷缺陷如图8－21所示。

图8－21　常见焊盘丝印缺陷

2．工艺参数的要求

（1）刮刀硬度、刮印角度。印刷用刮刀的硬度可取60～90HS（肖氏硬度），一般多用70HS。刮刀形状可分为平形、菱形、角形。刮印角度一般为40°～75°。

（2）印刷间隙。印刷时，网板与印制电路板焊盘表面的间隙应控制在0～2．5mm。

（3）印刷压力、速度。使刮刀接触网板或漏板。对网板，压力一般为0．35MPa；对漏板，压力一般为0．175MPa。印刷速度通常取10～25mm／s。

8．5．2　贴片胶滴涂质量

在完成丝印后，对于较大或贴装IC元器件较多、较密的印制电路板，为了防止在回流焊接或波峰焊接过程中IC元器件产生移动或翘起，还需要在印制电路板与IC元器件的对应位置滴涂贴片胶，使其贴装稳固。

滴涂贴片胶可分为手动和全自动两种方式。手动滴涂用于试验或小批量生产中；全自动滴涂用于大批量生产。全自动滴涂需要专门的全自动点胶设备，也有些全自动贴片机上配有点胶头，具备点胶和贴片两种功能。手动滴涂方法与焊膏滴涂相同，只是要选择更细的针嘴，压力与时间参数的控制也有所不同。

无论采用自动还是手工滴涂方法，都应充分注意贴片胶对温度的敏感性，并且贴片胶应避免滴涂在焊盘上。

胶滴尺寸取决于被贴装的元器件类型（元器件与基板的间距、元器件结构和尺寸、元器件的引脚底部与元器件壳体之间离开的高度、元器件的重量）。胶滴不应对焊接过程和结果产生不利影响。

对小外形晶体管和矩形片状元器件，胶滴应处于元器件的两个或两个以上的焊盘中心位置，允许有一定偏差，但应避免与焊盘接触，如图8－22所示。

图8－22　胶滴位置

对封装壳体较大的元器件，元器件上的胶滴直径应与贴装元器件之前涂敷到印制电路板基板上的胶滴的直径大致相当，但允许有一定偏差，如图8－23所示。

图8－23　胶滴大小