元器件装焊前的准备

5.8　元器件装焊前的准备

5.8.1　元器件引线的加工成型

元器件在印制电路板上的排列和安装方式主要有两种，一种是规则排列卧式安装，另一种是不规则排列立式安装。元器件在安装前应对其引线进行加工，引线弯曲的形状要根据焊盘孔的距离和不同的安装方式进行加工成型。引线的跨距应根据尺寸优选2.5mm的倍数。加工时，不要将引线齐根弯折，并用工具保护好引线的根部，以免损坏元器件。在焊接时，应尽量保持其排列整齐，同类元件要保持高度一致，且各元件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），以便于检查。

5.8.2　镀锡

元器件引线一般都镀有一层薄薄的钎料，但时间一长，其表面将产生一层氧化膜，影响焊接。因此，除少数镀有银、金等良好镀层的引线外，大部分元器件在焊接前都要重新进行镀锡。

镀锡，实际上就是锡焊的核心——液态焊锡对被焊金属表面浸润，形成一层既不同于被焊金属，又不同于焊锡的结合层。这一结合层将焊锡同待焊金属这两种性能、成分都不同的材料牢固地结合起来。而实际的焊接工作只不过是用焊锡浸润待焊零件的结合处，熔化焊锡并重新凝结的过程。

1.镀锡的要求

（1）待镀面应清洁

焊剂的作用主要是加热时破坏金属表面氧化层，对锈迹、油迹等杂质并不起作用。各种元器件、焊片、导线等都可能在加工、储存的过程中，带有不同的污物，轻则用酒精或丙酮擦洗，严重的腐蚀污点只能用机械办法去除，包括刀刮或砂纸打磨，直到露出光亮的金属为止。

（2）加热温度要足够

要使焊锡浸润良好，被焊金属表面温度应接近熔化时的焊锡温度，才能形成良好的结合层。因此，应根据焊件大小供给它足够的热量。考虑到元器件承受温度不能太高，因此必须掌握恰到好处的加热时间。

（3）要使用有效的焊剂

松香是使用最多的焊剂，但松香多次加热后就会失效，尤其是发黑的松香基本上不起作用，应及时更换。

2.镀锡的方法

镀锡的方法有很多种，常用的方法主要有电烙铁手工镀锡、锡锅镀锡、超声波镀锡等。

（1）电烙铁手工镀锡

电烙铁手工镀锡是指直接使用电烙铁对电子元器件的引线进行镀锡。其优点是方便、灵活。缺点是镀锡不均匀，易生锡瘤，且工作效率低。适用于少量、零散作业。

电烙铁手工镀锡时应注意以下事项：

①烙铁头要干净，不能带有污物和使用氧化了的锡。

②烙铁头要大一些，有足够的吃锡量。

③电烙铁的功率及温度应根据不同元器件进行适当选择。电阻、电容温度高一些，一般可达到350℃～400℃。而对晶体管则温度不能太高，以免烧坏管子，一般控制在280℃～300℃左右。实践证明，镀锡温度超过450℃时就会加速铜的溶解和氧化，导致锡层无光，表面粗糙等。

④镀锡前，应对元器件的引线部分进行清洗处理，以利于镀锡。

⑤应选择合适的助焊剂，常使用松香酒精水。

⑥镀锡时，引线要放在平整干净的木板上，其轴线应与烙铁头的移动方向一致。烙铁头移动速度要均匀，不能来回往复。

⑦多股导线镀锡时，要先剥去绝缘层，并将多股导线拧紧，然后再进行镀锡。

（2）锡锅镀锡

锡锅构造简单，一般由锡液容器和电炉组成。锡液容器由2mm～3mm的铁板制成。有时为了控制锡锅温度，可以增加一个交流变压器。锡锅镀锡虽然是手工操作，但可以多人同时使用，效率高，适用于批量生产。

锡锅镀锡时应注意以下事项：

①注意控制锡锅温度，不同的镀件选择不同的温度。

②锡液表面氧化物或其他污物要经常滤除，保持锡液纯净。锡液使用时间过长后，杂质过多，应彻底换掉。

③助焊剂一般使用松香酒精水。

④氧化污染严重的元器件在镀锡前，要进行清洗和刮磨，然后再镀锡。

⑤镀件进入锡液的时间不宜太长，一般为3s～5s。

（3）超声波镀锡

超声波镀锡是利用超声波在熔融锡中的空化作用，将各种金属引线表面的氧化层和污物清除干净，而在清除氧化物和污物的过程中，锡就自然地附在引线表面上，完成了镀锡过程。

超声波镀锡的优点是不需要化学焊剂，可节省大量焊剂和松香，避免了焊剂对元器件引线的侵蚀作用，且镀锡质量高、速度快，是目前较为理想的镀锡设备。