元器件封装的创建

1. 封装的正确使用

相同的元件封装只代表了元件的外观是相同的， 焊盘数目是相同的， 但并不意味着可以简单互换。 如三极管2N3904， 它有通孔式的， 也有贴片式的， 元件引脚排列有EBC和ECB两种， 显然在PCB设计时， 必须根据使用元件的管型选择所用的封装类型， 否则会出现引脚错误问题， 如图3－14所示。

图3－14 2N3904的封装

2. 封装设计前的准备工作

封装信息主要来源于元器件厂家提供的用户手册。 若没有用户手册， 可以上网查找元器件信息， 一般通过访问元件厂商或供应商的网站可以获得相应信息。 在查找中也可以通过搜索引擎进行， 如www.ic37.com。

如果有些元件找不到相关资料， 则只能依靠实际测量， 一般要配备游标卡尺， 测量时要准确， 特别是集成块的管脚间距。

元件封装设计时必须注意元器件的轮廓设计， 元器件的外形轮廓一般放在PCB的丝印层上， 要求要与实际元器件的轮廓大小一致。 如果元件的外形轮廓画得太大， 浪费了PCB的空间； 如果画得太小， 元件可能无法安装。

如要设计74LS138的封装， 若不知道具体的封装格式， 可以上网搜索资料， 如www. ic37.com。 搜索的关键词：74LS138PDF， 资料如图3－15、 图3－16所示。

图3－15 74LS138贴片式元件封装SOP16

图3－16 74LS138双列直插式元件封装DIP16

3. 手工设计元件

手工绘制方式一般用于不规则的或不通用的元件设计， 如果设计的元件是通用的， 符合通用的标准， 可以通过设计向导快速设计元件。

设计元件封装， 实际就是利用PCB元件库编辑器的放置工具， 在工作区按照元件的实际尺寸放置焊盘、 连线等各种图件。

图3－17所示为立式电阻AXIAL－0.1设计过程。 设计要求： 通孔式设计， 封装名AXIAL－0.1， 焊盘间距160mil。 焊盘形状与尺寸为圆形60mil， 焊盘孔径30mil。

图3－17 立式电阻设计过程

1） 创建新元件AXIAL－0.1。

在当前已存在的元件库下，执行菜单【工具】 →【新元件】，屏幕弹出【元件设计向导】对话框，单击【取消】 按钮进入手工设计状态， 系统自动创建一个名为PCBComponent＿1的新元件。

执行菜单【工具】 →【元件属性】，在弹出的对话框中将【名称】 修改为AXIAL－0.1。

2） 执行菜单 【工具】 →【库选择项】 设置文档参数，将 【单位】 设置为Imperial， 将可视网格的网格1设置为5mil、 网格2设置为20mil， 将捕获栅格的X、 Y均设置为5mil。

3） 执行菜单 【编辑】 →【跳转到】 →【参考】，将光标跳回原点（0，0）。

4） 放置焊盘。

执行菜单【放置】 →【焊盘】， 按下 〈Tab〉 键， 弹出焊盘属性对话框， 将 【X尺寸】和 【Y尺寸】 设置为60mil， 【孔径】 设置为30mil， 焊盘的 【标识符】 设置为1， 其他默认， 单击 【确认】 按钮退出对话框， 将光标移动到坐标原点， 单击鼠标左键， 将焊盘1放下， 如图3－17所示， 以160mil为间距放置焊盘2。

5） 绘制元件轮廓。

将工作层切换到Top Overlay， 执行菜单 【放置】 → 【圆】， 将光标移到焊盘1的中心， 单击鼠标左键确定圆心， 按下 〈Tab〉 键， 弹出圆弧属性对话框， 将 【半径】 设置为40mil， 【宽】 设置为5mil， 其他默认， 单击 【确认】 按钮退出对话框， 单击鼠标左键放置圆。

执行菜单 【放置】 → 【直线】， 按图3－17所示放置直线， 放置后双击直线， 将其【宽】 设置为5mil， 至此元件轮廓设计完毕。

6） 执行菜单 【编辑】 → 【设置参考点】 → 【引脚1】， 将元件的参考点设置在焊盘1。

7） 执行菜单 【文件】 →【保存】，保存当前元件。

对于不规则的元件， 一般应采用数显游标卡尺测量具体尺寸。