电子元器件焊锡技巧

适合表面组装的元器件通常称为表面贴装元器件，包括SMC(表面安装无源元件)和SMD(表面安装有源元件)两种。早期的SMD多为片状，故有片式元件之称。到了20世纪80年代初期，出现了圆柱形、立方体形和异形等结构，因此目前多用表面贴装元件来描述它。

1． 表面贴装元器件的分类

表面贴装元器件按其功能可分为无源元件、有源元件和机电元件三类。常见的无源元件有电阻、电容、电位器、电感器等，常见的有源元件有三极管、场效应管、运算放大器及集成电路等。目前，部分表面贴装元件如电阻、电容、电感的标准已建立，部分器件如晶体、振荡器、连接器和插件等的封装标准化工作正在进行中。

2． 表面贴装元器件的特点

表面贴装元器件具有微型化、无引线或短引线的特征，所有引脚都处于同一个平面上，以便在PCB上进行表面组装。与传统的THC分立元件相比，片式元件具有下列特点:

(1)尺寸小、重量轻。不仅节省了原材料，还能进行高密度组装，使电子设备实现了小型化、轻量化和薄型化。

(2)无引线或引线很短。减少了寄生电感和电容，从而改善了高频特性，有利于提高使用频率和电路速度。

(3)形状简单，结构牢固，紧贴在电路板上，抗振动和冲击能力强。

(4)组装时没有元件引线打弯、剪短等工序，有效地降低了成本。

(5)尺寸和形状标准化，适于自动贴装机进行组装，效率高、质量好、综合成本低。

3． 表面贴装元器件的贴装与拆卸

在电子产品小型化发展之际，相当一部分消费类产品的表面贴装，由于组装空间的关系，其SMD都是贴装在FPC(柔性印制电路板)上来完成整机的组装的。

贴装的方式分为常规SMD贴装和高精度SMD贴装。常规SMD贴装对贴装精度要求不高，贴装时多采用手工贴装，个别对精度要求稍高的元件会采用手动贴片机贴装。高精度SMD贴装对贴装精度要求很严格，一般会采用高精度的设备来进行贴装。为保证组装质量，在贴装前对FPC最好经过烘干处理。由于FPC在实现高精度SMD贴装上有诸多困难，因此PCB的应用越来越广泛。

片状元件体积小，引脚多，拆卸较困难。常用以下几种方法拆卸:

(1)专用烙铁头拆卸法。采用专门的“Ⅱ”型烙铁头(有多种尺寸)，选择合适的尺寸对被拆元件两边引脚的焊锡同时加热，等到焊锡熔化后，就可方便地取下元器件。

(2)吸锡器拆卸法。用普通吸锡器(配合电烙铁)或吸锡烙铁将片状元件各引脚上的焊锡加热熔化后吸掉，便可拆下元器件。

(3)吸锡铜网法。吸锡铜网是用细铜丝编织成的网状带子，将网线覆盖在多个引脚上，网线涂上助焊剂，用烙铁加热; 等到引脚上的焊锡熔化后，拉拽网线，引脚上的焊锡即被网线吸走，剪去已吸附焊锡的网线，重复几次，便可将各引脚上的焊锡全部去除，就可以卸下芯片。