【摘要】：中芯是中国最大芯片生产商及全球第3大晶圆制造商，主要生产12寸晶圆;目前盈利及毛利率受折旧金额庞大影响，相信要到2006年第4季折旧才可完全反映在账目上，届时业绩将有突破。2005年中期业绩受晶圆售价下降20％影响，逻辑晶圆售价下降12.4％，令毛利率由30.4％劲跌至4.1％;期内利息费用大增逾2倍。
中芯国际集成电路制造有限公司
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主要业务
设计及制造半导体、集成电路。
公司点评
中芯是中国最大芯片生产商及全球第3大晶圆制造商，主要生产12寸晶圆;目前盈利及毛利率受折旧金额庞大影响，相信要到2006年第4季折旧才可完全反映在账目上，届时业绩将有突破。
2005年中期业绩受晶圆售价下降20％影响，逻辑晶圆售价下降12.4％，令毛利率由30.4％劲跌至4.1％;期内利息费用大增逾2倍。
半导体周期缩短，估计产能利用率须达90％才可获利，市场需求和手头订单依然强劲，未来业绩可望逐步改善，预计第4季上海厂房可增加4000块晶圆生产，全年收入预料增加10％;第三季晶圆运费增长6％—7％，整体产品价格较第二季升3％至5％，毛利率增加7％—9％;投资4亿元在成都合营设厂，2005年第4季建厂后投产。
经营业绩
股价走势图(周线)
前景展望
中芯是业内龙头股，亏损预料到2006年中才可扭转，环球半导体将见底回升，且有机会进入数年的高增长期，预料厂房使用率将升至94％或以上，产品售价逐步回升亦有助毛利改善，2007年将会全面反映，有意引入合作伙伴，股价长期低迷后可逐步走出谷底。
潜在风险
收入增长远落后于产能增加，生产效率令人关注，资本开支庞大，折旧及产品售价疲弱均对经营成本构成压力。
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