判定焊接的质量

时间：2022-10-27 百科知识版权反馈

【摘要】：同印刷、贴片一样，焊接时也会出现不良现象，焊接质量将直接影响产品的电气性能和寿命。回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序，它的不良综合了印刷与贴片的不良，包话少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反面、反向、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度，其中立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度是在焊接过后特有的不良，如表5-4。出现焊接不良的产品多数都不可接受，必须经过维修。

任务三　判定焊接的质量

任务描述

同印刷、贴片一样，焊接时也会出现不良现象，焊接质量将直接影响产品的电气性能和寿命。对于焊接的品质在IPC-610D里有详细要求，所有公司的验收标准都是在此基础要求上进行一定的修改。

任务分析

对焊点的质量要求，我们将从良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观3个方面进行判定，同样我们也可以从人（操作者）、机（机器/设备）、料（材料）、法（方法、工艺、技术）、环（环境）5个方面去分析不良现象的形成原因，本任务通过实物和图片来进行分别讲解。

任务实施

活动一　焊接不良的分类

回流焊作为SMT段生产工艺的最后工序，它的不良综合了印刷与贴片的不良，包话少锡、短路、侧立、偏位、缺件、多件、错件、反面、反向、立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度，其中立碑、裂纹、锡珠、虚焊、空洞、光泽度是在焊接过后特有的不良，如表5-4。

●立碑：元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。

●连锡或短路：两个或两个以上不应相连的焊点之间出现焊锡相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连不良现象。

●移位/偏位：元件在焊盘的平面内横向（水平）、纵向（垂直）或旋转方向偏离预定位置。

●空焊：元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象。