手工焊接和拆焊

3．3　手工焊接和拆焊

做到良好焊接的条件是，被焊材料具有清洁的金属表面、加热到最佳焊接温度、金属扩散时形成金属化合物合金。焊点的质量要求包括电接触良好、力学性能良好和美观三个方面。正确的焊接操作步骤是保证焊点质量的关键，因此必须进行大量、严格的训练，熟练地掌握焊接操作技能。

3．3．1　手工焊接的基本要领

进行手工焊接时要保持正确的焊接姿势。一般采用坐姿焊接，桌面和座椅的高度要合适，人要挺胸、端坐。为减少有害气体的吸入量，同时保证操作者的焊接便利，一般情况下，电烙铁离操作者鼻子的距离以20～30cm为宜。

焊接操作时电烙铁的握法有三种，如图3－4所示。图3－4（a）为反握法，这种握法对被焊件的压力较大，适用于较大功率的电烙铁对大焊点的焊接操作；正握法如图3－4（b）所示，适用于中功率的电烙铁及带弯形的电烙铁在大型机架上的焊接；笔握法如图3－4（c）所示，焊接时电烙铁的角度变换比较灵活机动，操作者不易疲劳，一般适用于在印制电路板上焊接元器件。

图3－4　电烙铁的握法示意图

图3－5　焊锡丝的拿法

一般情况下，焊锡丝的拿法有两种，如图3－5所示。其中，图3－5（a）所示的拿法适宜于连续焊接，图3－5（b）所示的拿法适用于间断焊接。

3．3．2　手工焊接步骤

手工焊接是焊接技术的基础，也是电子产品装配中的一项基本的操作技能。焊接时，掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的电烙铁和焊点的接触位置，才能得到良好的焊点。手工焊接的操作可以分为五个步骤，如图3－6所示。

图3－6　手工焊接五步法

（1）准备施焊，如图3－6（a）所示。焊接前应准备好焊接工具和材料，清洁被焊件及工作台，进行元器件的插装及导线端头的处理。操作者左手拿焊锡丝，右手握电烙铁，进入待焊状态。

（2）加热焊件，如图3－6（b）所示。将电烙铁头放置在焊件与焊盘之间的连接处，进行加热，使焊点的温度上升。电烙铁头放在焊点上时应注意其位置，即加大电烙铁头与焊件的接触面积，以缩短加热时间，达到焊盘受热均衡的目的。

（3）送入焊锡丝，如图3－6（c）所示。在焊件加热到能熔化焊料的温度后，在电烙铁头与焊接部位的结合处以及对称的一侧，将焊锡丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点。

（4）移开焊锡丝，如图3－6（d）所示。当焊点上的焊料充分润湿焊接部位时，要及时撤离焊锡丝，以保证焊点不出现堆锡现象，获得较好的焊点。

（5）移开电烙铁，如图3－6（e）所示。移开焊锡丝后，待焊锡全部润湿焊点时，就要及时迅速地移开电烙铁。移开电烙铁头的时间、方向和速度决定着焊点的质量。通常情况下，电烙铁头的方向应该是与焊盘大致成45°的方向向上移开。

对一般焊点而言，完成上述过程，需要2～3s。

焊接操作的基本方法、各步骤之间停留的时间、顺序的准确掌握、动作的熟练协调等对保证焊接质量非常重要，只有通过大量实践并用心体会才能逐步掌握。

3．3．3　拆焊技术

拆焊技术用于在调试、检验及电子产品维修中对元器件的更换过程。拆焊方法不当会造成元器件、导线焊点的损坏，还容易引起焊盘及印制电路板导线的剥落，造成印制电路板报废。因此，掌握正确的拆焊方法非常重要。

1．拆焊方法

对于引脚不多的元器件，例如，电阻、电容、三极管等，可以采用电烙铁直接进行分点拆焊，如图3－7所示。先将印制电路板竖起夹住，一边用电烙铁加热待拆元器件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件的引线，待焊点熔化后，轻轻地将元器件的引脚拉出来。

当需拆焊有多个焊点的元器件，如集成块器件时，以上方法就不行了。这种情况下可借助专用的吸锡工具，如吸锡器、屏蔽线编织层、细铜网等。

图3－7　拆焊示意图

图3－8所示的是活塞式吸锡器。对多焊点元器件，采用吸锡器能够很方便地吸除各引脚焊点上的焊料，从而使元器件引脚脱离印制电路板。

图3－8　活塞式吸锡器

吸锡器的使用方法是，先用电烙铁熔化焊料，然后将气泵按柄推下，让气泵按柄卡住，接着把吸锡器吸头前端对准欲拆焊点，将气泵按柄再次按下，此时在弹簧的反推作用下，活塞自动快速上升，焊锡被吸进气筒内。如果焊点的焊锡未被吸尽，可照上述方法重复2～3次，直至焊锡被吸尽为止。

用屏蔽线编织层或细铜网拆焊时，应先将编织层（或细铜网）的一部分浸上松香焊剂，然后放在将要拆焊的焊点上，再将电烙铁放在编织层（或细铜网）上加热焊点。焊点上的焊料熔化后，就被编织层（或细铜网）吸去。如焊点上的焊料一次没有被吸完，可进行多次操作，直至焊点上的焊料完全被清除为止。注意使用过的编织层（或细铜网）不能重复使用，必须把吸满锡的编织层（或细铜网）剪去，方可继续操作使用。这种方法操作简单，对任何焊点都适用，且不易烫坏印制电路板。

2．拆焊要点

拆焊时要控制好电烙铁加热的温度和时间，防止错拆元器件。拆元器件时待焊锡熔化后，要轻轻地卸下元器件，不要用力过猛，保证元器件特别是印制电路板不被损伤。

元器件拆除后，要对元器件引线、印制电路板上的焊点进行清理和修正。把拆下来已变形的元器件的引线用工具修整理直，把引线上的焊锡清理干净，清除印制电路板焊点上的余锡，尤其是铜箔焊点应清除到将焊盘孔露出来。焊盘要光洁，保证元器件在重新焊接时能够插入安装。