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微观金相检验

时间:2022-11-01 百科知识 版权反馈
【摘要】:微观金相检验是在小于2 000倍的光学(或电子)显微镜下进行金相分析,以确定焊缝金属中的显微缺陷和金相组织。合格标准规定如下:焊缝金属和热影响区内不得有淬硬性马氏体组织;焊缝金属和热影响区内不得有裂纹和过烧组织。部分熔化区和过热区是组织和性能变化最大的区域,为焊接接头金相检验的分析重点。此区较窄,邻接熔合线,由于严重过热,晶粒大,化学成分不均匀严重,导致性能恶化,是焊接接头中最薄弱的区域。

基础知识

微观金相检验是在小于2 000倍的光学(或电子)显微镜下进行金相分析,以确定焊缝金属中的显微缺陷和金相组织。微观试样可从宏观试样上切取。合格标准规定如下:焊缝金属和热影响区内不得有淬硬性马氏体组织;焊缝金属和热影响区内不得有裂纹和过烧组织。

任务实施

一、取样

研究焊接接头从表层到中心及各焊层的组织、显微组织状态、晶粒度级别等情况时,应垂直于焊缝的纵截面截取试样,并应符合相关标准的规定。

试样可用手锯、砂轮切割机、显微切片机、化学切割装置、电火花切割机、剪切、锯、刨、车、铣等截取,必要时也可用气割法截取。硬而脆的金属可以用锤击法取样。不论用那种方法切割,均应注意不能使试样由于变形或过热导致组织发生变化。对于使用高温切割的试样,必须除去热影响部分。

二、镶嵌

在金相试样的制备过程中,有许多试样直接磨抛有困难,所以应进行镶嵌。经过镶嵌的样品,不但磨抛方便,而且可以提高工作效率及试验结果准确性。通常进行镶嵌的试样有:形状不规则的试件,线材及板材,细小工件,表面处理及渗层镀层,表面脱碳的材料等。

样品镶嵌的常用方法有:机械镶嵌法、树脂镶嵌法。

三、磨制

金相试样经切割或镶嵌后,需进行一系列的研磨工作,才能得到光亮的磨面。研磨的过程包括磨平、磨光、抛光三个步骤。

四、微观检验侵蚀

1.试样按照要求进行研磨并经显微镜检查合格后,即可进行侵蚀,侵蚀时间视金属材料的性质、侵蚀液的浓度、温度等而定,以能在显微镜下清晰显示金属组织为宜。

2.试样侵蚀完毕后,迅速用水冲洗,然后再用无水酒精清洗,热风吹干。若侵蚀程度不足时,视具体情况可继续进行侵蚀,或重新抛光后再进行侵蚀;若侵蚀过度时,一般可重新抛光后再进行侵蚀;当侵蚀过度严重时,则须重新磨制,并经抛光后再进行侵蚀。

五、观察

侵蚀好的试样,应立即观察拍照,如图11-4所示。

图11-4  焊接接头的显微金相分析

拓展提高

一、焊缝组织分析

1.焊缝组织具有联生结晶和长大的特点,常见的焊缝组织有柱状晶、树枝状晶、等轴晶等,同样成分的焊缝,由于结晶组织形态不同,性能差别很大。

2.多层焊时,由于后面的焊层对前面的焊层进行了再加热而发生相变结晶,导致焊缝区各部位组织形态的差异。

3.焊接过程是连续快速冷却的过程,超过一定的冷却速度后,会得到非平衡组织——贝氏体和马氏体。

二、热影响区组织分析

1.焊接接头热影响区

主要分为:局部熔化区、过热区(粗晶区)、正火或重结晶区(细晶区)、不完全正火区或不完全重结晶区。部分熔化区和过热区是组织和性能变化最大的区域,为焊接接头金相检验的分析重点。

2.部分熔化区

此区较窄,邻接熔合线,由于严重过热,晶粒大,化学成分不均匀严重,导致性能恶化,是焊接接头中最薄弱的区域。

3.过热区

此区域的明显特点是晶粒最粗大,其组织形貌与部分熔化区基本相同,是再热裂纹的敏感区。

4.重结晶区

此区域晶粒细小而均匀,是焊接接头中组织和常温机械性能最好的区域。

5.不完全重结晶区

此区位于A1~A3温度区间,具有部分铁素体溶解到奥氏体中去的特点,冷却时奥氏体发生分解,而原来未转变的铁素体仍保留下来,对某些低合金钢,由于这部分奥氏体中碳和合金元素含量较高,快速冷却后可能转变为高碳马氏体,得到马氏体和铁素体的混合组织,这种组织性能较差。

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