使用向导生成

9.8.2　使用向导生成PCB

使用向导生成PCB就是系统自动对新PCB文件设置PCB的参数，形成一个具有基本框架的PCB文件。具体操作过程如下：

（1）打开或者创建一个用于存放PCB文件的设计数据库。

（2）打开或者创建一个用于存放PCB文件的设计文件夹。

（3）执行“File＼New”命令，在弹出的对话框中选择“Wizards”选项卡，如图9.45所示。

图9.45　“Wizard”选项卡

（4）双击对话框中创建PCB的“Printed Circuit Board Wizard”（PCB向导）图标，或先选择该图标，单击“OK”按钮，进入向导的下一步，系统将弹出如图9.46所示的对话框。

图9.46　生成PCB先导

（5）单击“Next”按钮，系统弹出如图9.47所示选择预定义标准板对话框，就可以开始设置PCB的相关参数。

图9.47　“选择预定义标准板”对话框

（6）如果选择了“Custom Made Board”，则单击“Next”按钮，系统将弹出如图9.48所示设定板卡的相关属性对话框。

图9.48　“自定义板卡的参数设置”对话框

设置完毕后，系统将弹出如图9.49所示对话框，此时可以设置板卡的一些相关的产品信息，而所填写的资料将被放在PCB的第4个机械层中。

图9.49　“板卡产品信息”对话框

如果选择了标准板，则单击“Next”按钮后系统会弹出如图9.50所示对话框，此时可以选择自己需要的板卡类型。设置完后单击“Next”按钮也会弹出如图9.49所示对话框。

图9.50　“选择PCB”对话框

（7）单击“Next”按钮后，系统弹出如图9.51所示对话框，可以设置PCB的工作层数和类型，以及电源/地层的数目等。

图9.51　“选择PCB”工作层

（8）单击“Next”按钮后，系统将弹出如图9.52所示对话框，此时可以设置过孔类型。其中“Thruhole Vias only”表示过孔穿过所有板层，“Blind and Buried Vias only”表示过孔为盲孔，不穿透PCB。

图9.52　设置过孔类型

（9）单击“Next”按钮后，系统弹出如图9.53所示对话框，此时可以指定该PCB上以哪种元器件为主，其中“Surface－mount components”选项是以表面粘贴式元器件为主，而“Through－hole components”选项是以针脚式元器件为主。

图9.53　选择哪种元器件

（10）单击“Next”按钮，系统将弹出如图9.54对话框，此时可以设置最小的导线尺寸、过孔直径和导线间的安全距离。

图9.54　设置最小的尺寸限制

（11）单击“Next”按钮后，弹出如图9.55所示完成对话框，此时单击“Finish”按钮完成生成PCB的过程，如图9.56所示，该PCB为已经规划好的板，可以直接在上面放置网络表和元器件。

图9.55　完成生成PCB

图9.56　生成的PCB框架