印制电路板制造工艺过程

8.2.1　印制电路板制造工艺过程

经过多年的发展，印制电路板的制造工艺已经成熟。单面板的印制图形比较简单，一般采用丝网漏印的方法转移图形，然后蚀刻出印制板，也有采用光化学法生产的；双面PCB是两面都有导电图形的印制板。显然，双面板的面积比单面板大了一倍，适合用于比单面板更复杂的电路。双面印制板通常采用环氧玻璃布覆铜箔板制造。它主要用于性能要求较高的通信电子设备、高级仪器仪表及电子计算机等。

单面印制板的工艺流程：下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。

双面板的生产工艺一般分为工艺导线法、堵孔法、掩蔽法和图形电镀—蚀刻法等几种。

多层PCB是有3层或3层以上导电图形和绝缘材料层压合成的印制板。它实际上是使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后粘牢（压合）而成。它的层数通常都是偶数，并且包含最外侧的两层。从技术的角度来说可以做到近100层的PCB板，但目前计算机的主机板都是4～8层的结构。

多层印制板一般采用环氧玻璃布覆铜箔层压板。为了提高金属化孔的可靠性，应尽量选用耐高温的、基板尺寸稳定性好的、特别是厚度方向热膨胀系数较小的，且与铜镀层热膨胀系数基本匹配的新型材料。

制作多层印制板，先用铜箔蚀刻法做出内层导线图形，然后根据设计要求，把几张内层导线图形重叠，放在专用的多层压机内，经过热压、粘合工序，就制成了具有内层导电图形的覆铜箔的层压板，以后加工工序与双面孔金属化印制板的制造工序基本相同。

多层印制板的工艺流程：内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。

钻孔是印制板加工过程中一个重要的加工工序。由于挠性印制板的材料呈柔软易变形的特性所以在钻孔加工时同硬板有所不同。其工艺流程如下所示：叠板：即是将要钻孔的覆铜基板材料或保护膜材料按一压板和垫板选择的层数叠放在一起并在底部和顶部覆上垫板和压板用单面胶带紧紧地粘合在一起。钻孔质量的优劣，除与钻头质量和钻孔参数有关系外，与压板和垫板的选用也密不可分。

在材料的切割过程要做到切割尺寸的规整，对使用压延铜箔基材时要注意铜箔的压延方向与设计时的要求一致。

高密度互连印刷线路板技术如表8-1所示。

表8-1　高密度互连印刷线路板技术