数字化产品开发工具让一切变得简单

现在的产品设计仿真软件的功能越来越强大，涉及需求管理、概念设计、功能分解、创建模块、产品定义的整个过程。另外由于大数据技术的应用，通过快速检索、快速仿真、快速定义等一系列功能，可大幅提高产品开发的速度。

现在的仿真设计软件可以对金属材料的成型、热处理、锻压、加工等工艺进行深度的仿真。塑料材料仿真可以帮助设计部门很容易对注塑、使用环境、性能和缺陷进行测试。丰富的结构数学模型可以仿真各种材料，通过设计的力学模型，设计者可以快速验证各种结构下的压力，张力下材料结构的可行性。随着材料的数学模型越来越丰富，企业可以快速设计出零缺陷的精益设计的产品，可以大幅减少直接材料的成本。

现在的CAD仿真设计软件可以基于材料力学模型、美学要求，以及性能需求，快速设计出结构复杂、外形优美、结构合理、性能卓越的机械。这些设计可以节约直接材料的用量，同时大幅减少设计质量缺陷。

精通数学成为设计人员的必备能力，建模和运用模型都需要丰富的数学知识。

电子设计自动化（EDA）从1981年诞生以来，取得了长足的发展。电子设计自动化是软件、硬件和微电子技术交叉形成的现代电子设计技术。开发人员可以通过自己设计电路来定制其芯片内部的功能，使之成为专用集成电路芯片。电子设计自动化技术帮助用户完成芯片和电子电路的设计（布局、线路、能耗优化、后硅验证），仿真（晶体管仿真、逻辑仿真、行为仿真、硬件仿真、电磁场求解器），分析验证（功能验证、跨时钟域检测、模块验证、平衡性验证、静态时序分析、物流验证），制造工艺编制（掩膜数据制备、分辨率增强技术、掩码生成、自动测试模式生成、内置自检测）等一整套工作，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言HDL完成设计文件，然后由计算机自动完成逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译、逻辑映射和编程下载等工作。

现在的设计仿真软件已经构建了从芯片、元器件到电子组件、电子电路等一系列的仿真设计建模。设计者根据产品的性能参数需求，通过设计仿真快速构建基于已有的模型，通过优化参数调整快速设计出新一代的产品，并能够通过仿真验证设计的缺陷和阈值。

目前的芯片和电路设计，已经不可能离开软件了。海量的晶体管被科学地阵列在一个微小的空间里，并用微电路进行连接，赋予清晰复杂的内置逻辑。只有模块化和精准的功能强大的软件设计性才能胜任这个工作。

大数据技术和物联网技术，可以让我们把现实物理世界和模拟仿真中的模型进行比对，并基于现实的数据，优化模拟仿真模型的算法和参数。各种数字化仿真设计工具为我们提供了便捷的方式来储存，使用、管理人类的智力资产。各类智力资产都可以以模块化的方式进行储存、使用和构建。在第三代互联网——语义网中，每一个模块都成为语义网中的“本体”，人类的技术创新将更加方便和快捷。在工业4.0的大规模定制时代，一个界面友好的、直观的定制平台是成功的必须条件。那么这些仿真技术、模块化参数化产品设计结构、大数据技术将是支撑客户参与设计的基础技术。