【摘要】：随着电子技术的飞速发展，电子产品几乎遍及每个行业，给人类的进步带来了极大的益处。但随之也产生了微波辐射，危害人类的健康，污染人类生存环境，微波的干扰还影响电子设备的正常运行。镀层的沉积速度也受镀液温度和pH值的影响，随着温度的升高，pH值的增加，沉积速度加快。为了提高沉积速度，在镀液中应添加缓冲剂，使镀液稳定在较高的pH值范围内。
第十四节 织物上的化学镀
随着电子技术的飞速发展，电子产品几乎遍及每个行业，给人类的进步带来了极大的益处。但随之也产生了微波辐射，危害人类的健康，污染人类生存环境，微波的干扰还影响电子设备的正常运行。因此，促进了微波防护和屏蔽材料的开发与应用，织物金属化为微波屏蔽提供了一种行之有效的途径。
一、工艺流程
织物→粗化→水洗→催化→水洗→解胶→化学镀
二、镀前处理
(1)粗化:在三氯乙烯溶液表面处理3min。
(2)催化:在胶体钯溶液(PdCl20.5g/L、SnCl230g/L、HCl60g/L)催化2min。
(3)解胶:在40g/LNaOH溶液中解胶处理30min。
三、织物上化学镀镍镀液组成及工艺条件
氯化镍 20～40g/L ST－2稳定剂 20mL/L
次亚磷酸钠 10～20g/L pH值 8～10
氯化铵 50g/L 温度 30～60℃
柠檬酸钠 40g/L
四、注意事项
(1)镀层沉积速度受溶液中Ni2+离子浓度的影响，随着溶液中Ni2+离子浓度的增加，镀层沉积速度加快，但当NiCl2·H2O浓度达到50g/L时，沉积速度趋于平稳，若进一步提高Ni2+浓度，不仅不能提高沉积速度，而且使镀层粗糙，缺乏光泽。
(2)镀层的沉积速度也受镀液温度和pH值的影响，随着温度的升高，pH值的增加，沉积速度加快。为了提高沉积速度，在镀液中应添加缓冲剂，使镀液稳定在较高的pH值范围内。可以用氨水调整镀液的pH值。
(3)镀层中磷含量的降低，将使镀镍织物导电性能提高，镀层与织物表面的结合加强，从而提高其性能。
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