【摘要】：清洗是整个TFT工艺流程中重复次数最多的工序，直接决定TFT的合格率。提高洗净率，简化洗净工艺，节约用水，降低成本，保证无环境污染是清洗工艺改革和进步的大方向。目前，研究最广泛的是利用高速气流或含气胶微粒的高速气流，用激光辅助清除基板上微粒的干式去除微粒技术。干式清洗技术不但可将化学品及超纯水的用量降至最低，而且对环境和工作人员都更友好，间接地降低了生产成本。
4.7 洗净工艺展望
清洗是整个TFT工艺流程中重复次数最多的工序，直接决定TFT的合格率。提高洗净率，简化洗净工艺，节约用水，降低成本，保证无环境污染是清洗工艺改革和进步的大方向。
目前，研究最广泛的是利用高速气流或含气胶微粒的高速气流，用激光辅助清除基板上微粒的干式去除微粒技术。美国FSI公司已成功开发出利用高速气流携带亚微米级氩固体微粒的清除方法，并已商业化生产。激光辅助清除微粒的实验样机、高速震波气流清除微粒的样机也都已经亮相，由于它们成本更低（仅需要气体，无须冷冻设备或激光），因此具有很大的发展潜能。
干式清洗技术不但可将化学品及超纯水的用量降至最低，而且对环境和工作人员都更友好，间接地降低了生产成本。
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