设置自动布线设计规则

10.8.1　设置自动布线设计规则

（1）执行命令“Design＼Rules”，本命令也可以用字母热键D、R完成。

（2）在弹出的对话框中用单击“Routing”（布线）标签，进入如图10.108所示的“Routing”对话框，即可进行布线参数的设置。自动布线总共有10个参数组可以设置，用户可以在10个参数组中设置任意个约束。

图10.108　“设置布线参数”对话框

这10个参数组分别如下：

①“Clearance Constraint”（走线间距约束）：用于设置走线与其他对象之间的最小安全距离。选中该项后单击“Add”按钮或直接用鼠标双击该项，将弹出如图10.109所示的“设置走线间距约束”对话框。

图10.109　“设置走线间距约束”对话框

该对话框主要设置两部分内容：左边为规则范围（Rule Scope），用于指定本规则适用的范围，一般情况下，指定该规则适用于整个电路板（Whole Board）；右边为规则属性（Rule Attributes），可以设置最小间距的数值和针对哪些网络。

设置完成后，单击“OK”按钮，返回如图10.108所示的对话框，可以看出在其下面的列表中将增加一项走线间距约束。约束项的增加、修改和删除等操作与设置自动布局规则时一样。

②“Routing Corners”（布线拐角模式）：用来设置走线拐弯的样式。

③“Routing Layers”（布线工作层）：用来设置自动布线过程中哪些信号层可以使用。

④“Routing Priority”（布线优先级）：用来设置布线的优先权，即布线的先后顺序。

⑤“Routing Topology”（布线拓扑结构）：用来设置以何种形状进行布线。

⑥“Routing Via Style”（过孔类型）：用来设置自动布线过程中使用的过孔的样式。

⑦“SMD Neck－Down Constraint”（SMD瓶颈限制）：设置表面贴装（SMD）式焊盘颈状收缩，即SMD的焊盘宽度与引出导线宽度的百分比。

⑧“SMD To Corner Constraint”（SMD元件到导线转角间距离限制）：用来设置SMD元件到导线转角间的最小距离限制。

⑨“SMD To Plane Constraint”（SMD到地电层的距离限制）：用来设置SMD式焊盘到地电层的距离限制。

⑩“Width Constraint”（走线宽度）：用来设置走线的最大和最小宽度。

（3）在设置了各个设计规则之后，单击图10.108中的“Close”按钮，完成自动布线的设计规则设置工作。

需要说明的是，在所有的10个参数组中，“Routing Layers”（布线层）是必须设置的。另外，“Clearance Constraint”（走线间距约束）和“Width Constraint”（走线宽度约束）中至少设置一项，否则执行自动布线时将出现错误或毫无结果。