图的基本元素

9.3　PCB图的基本元素

1）元件封装

常见元件的封装介绍如下。

（1）针脚式电阻

封装系列名为“AXIALxxx”，其中“AXIAL”表示轴状的封装方式；AXIAL后的“xxx”（数字）表示该元件两个焊盘间的距离。后缀数越大，其形状越大。如图9.3所示。

图9.3　焊盘距离

（2）扁平状电容

常用“RADxxx”作为无极性电容元件封装，如图9.4所示。

图9.4　电容封装

（3）筒状封装

常用“RBx/x”作为有极性的电解电容器封装，“RB”后的两个数字，分别表示焊盘之间距离和圆筒的直径，单位是mil（英寸），如图9.5所示。

图9.5　电容封装

（4）二极管类元件

常用封装系列名称为“DIODExxx”，其中“xxx”表示功率，如图9.6所示。

图9.6　二极管封装

（5）三极管类元件

常用封装系列名称为“TOxxx”，其中“xxx”表示三极管类型，如图9.7所示。

图9.7　三极管封装

2）铜膜导线

铜膜导线简称导线，用于连接各个焊盘，是PCB最重要的部分。PCB设计都是围绕如何布置导线来进行的。

另外有一种线为预拉线，常称为飞线。飞线是在引入网络表后，系统根据规则生成的，用来指引布线的一种连线。

飞线与导线有本质的区别。飞线只是一种形式上的连线，它只是形式上表示各个焊盘间的连接关系，没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的连接线路。

3）助焊膜和阻焊膜

助焊膜是涂于焊盘上用来提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子上比焊盘略大的浅色圆。阻焊膜是为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊盘处的铜箔不能粘焊，因此在焊盘以外的各部位都要涂覆一层涂料，用于阻止这些部位上锡。可见，这两种膜是一种互补关系。

4）层

Protel的“层”是PCB材料本身实实在在的铜箔层。目前，一些较新的电子产品中所用的PCB不仅上下两面可供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层，并常用大面积填充的办法来布线。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用“过孔（Via）”来沟通。

注意：一旦选定了所用PCB的层数，务必关闭那些未被使用的层，以免布线出现差错。

5）焊盘和过孔

焊盘的作用是放置焊锡、连接导线和元件引脚。

选择元件的焊盘类型要综合考虑该元件的形状、大小、布置形式，以及振动、受热情况和受力方向等因素。

过孔的作用是连接不同板层的导线。过孔有三种，即从顶层贯通到底层的穿透式过孔、从顶层通到内层或从内层通到底层的盲过孔以及内层间的隐蔽过孔。

过孔从上面看上去，有两个尺寸，即通孔直径和过孔直径，通孔与过孔之间的孔壁由与导线相同的材料构成，用于连接不同层的导线。

6）丝印层

为方便电路的安装和维修，需要在PCB的上下两表面印制所需要的标志图案和文字代号，例如元件标号和标称值、元件外廓形状、厂家标志、生产日期等，这就是丝印层（Silkscreen Top/Bottom Overlay）。