印制导线的布线原则

8.4.2　印制导线的布线原则

（1）印制导线不能交叉

印制板上的导线都是平面布置，单面板上的导线不可相互交叉，如无法避免，可采用在另一面跨接导线的方法。

（2）印制板的布置顺序

印制板由外至内，顺序布置地线、低频导线、高频导线。

一般高频导线布置在印制板的中间，电源、滤波、控制等低频与直流导线靠近印制板边缘布置。公共地线应布置在印制板的最边缘，且公共地线不应闭合，以免产生电磁感应。

（3）合理的印制板端接布线

对外连接采用插接形式的印制板，为了便于安装插接，应将输入线、输出线、地线和电源等平行排列在印制板的一端形成插头。对于不用插接形式的印制板，为了便于与外连接，各个接出点也应放在印制板的同一边。印制板的端接布线如图8-4所示。

图8-4　印制板端接布线

（4）避免电路中各级共用地线而导致相互间产生干扰

为避免各级共用地线产生干扰，印制板上各级电路的各个接地点要尽量集中，称为一点接地，而各级的地线汇总到印制板总接地线。在频率较高时可采用大面积接地，以减小地线的阻抗，从而减小在地线上产生的干扰。

（5）避免交流电源对直流电路产生干扰

任何电子电路都需要直流电源供电，绝大多数是由交流市电通过降压、整流、滤波和稳压后供给的。直流电源的质量直接影响到电子电路的性能，应避免由于布线不合理致使交、直流回路共用，造成交流信号对直流电路产生干扰，使电源质量下降。

（6）双面印制板的走线

双面印制板的两面走线应避免相互平行，尽可能垂直、斜交或弯曲走线，以减少相互间的寄生耦合。一般元件面与板面垂直走线，焊接面与板面平行走线。

（7）印制导线、焊盘的尺寸和形状要求

①印制导线的宽度。目前国产印制板铜箔厚度多为0.05mm，也有0.02～0.03mm的。印制导线的宽度不同，那么印制导线的截面积就不同，在一定温升条件下，允许通过的电流也就不相同。因此，印制导线的宽度取决于导线的载流量和温升。印制导线宽度和允许载流量的关系如表8-2所示。

表8-2　0.05mm厚印制导线不同宽度下允许的载流量及单位长度电阻值

印制导线的宽度已标准化，建议优先选用0.5mm、1.0mm、1.5mm、2mm。当上述优先标准宽度不能满足时，也可选用2.5mm或3.0mm。对于电源线和公共地线在布线面积允许的条件下，可以放宽到4～5mm，甚至更宽。

②印制导线的间距。印制导线的间距直接影响到电路的电气性能，如绝缘强度、分布电容等。一般情况下，印制导线间距等于导线宽度，但不应小于1mm。对微小型化设备，印制导线间距不应小于0.4mm。

印制导线间距与允许工作电压、击穿电压的关系如表8-3所示。

表8-3　印制导线间距与允许工作电压、击穿电压的关系

③印制导线的形状。由于印制板的铜箔粘贴强度有限，印制导线的形状如果设计不当，在一定的温度和拉力下往往会翘起或剥落。在设计印制导线时，可参照如图8-5所示的形状进行走线。

印制导线的形状与走向应注意以下几点。

图8-5　印制导线的形状

·同一块印制板上的印制导线宽度最好一样，但地线和电源线可以稍宽些。

·所有印制导线不应有急剧的弯曲和尖角，所有弯曲与过渡部分均须圆弧连接，其圆弧半径不小于2mm。

·印制导线应尽量减少分支，如无法避免，分支应圆弧连接。

·印制导线通过两焊盘之间，应与焊盘有最大而且相等的距离。

④焊盘的大小与形状。焊盘是印制在安装孔周围的铜箔部分，供焊装元器件的引线和跨接导线用。焊盘的形状和尺寸要利于增强印制导线与基板粘贴强度，为此通常将焊盘加宽成圆环形。引线孔直径应比元器件引线直径略大一些（约大0.2～0.3mm），太大会造成焊接不良，机械强度差。引线孔直径一般为0.8～1.3mm，焊盘外径一般应比引线孔直径大1.3mm。因此根据安装孔的大小，焊盘外径一般选用2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm等。焊盘尺寸如果太小，焊接时铜箔易受热剥落。

常用焊盘形状如图8-6所示，有圆形、岛形、方形和椭圆形。圆形焊盘常用于元器件规则排列的情况，岛形焊盘常用于元器件不规则排列的情况，方形焊盘多用于元器件大、数量少、电路简单的场合，椭圆形焊盘用于集成电路器件。

图8-6　焊盘形状