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焊接工艺技能训练

时间:2022-10-07 百科知识 版权反馈
【摘要】:要了解焊接的特点、掌握一定的焊接技艺技能,必须进行大量的实训练习。为了保证元器件在印制电路板上的焊接质量,装焊前要进行引脚的可焊性检查,及对元器件的引脚进行成形处理。因此,元器件引脚成形要注意以下两点:印制电路板上元器件的焊接除要遵循锡焊要领外,还需要注意电烙铁的选用。元器件焊接完成后应剪去元器件上多余的引线,然后检查印制电路板上所有元器件引脚的焊点,修补焊点缺陷。

3.5 焊接工艺技能训练

焊接是电子产品装配过程中的一项主要连接方法,是一项重要的基础工艺技术。要了解焊接的特点、掌握一定的焊接技艺技能,必须进行大量的实训练习。只有把全过程的每一个环节都掌握好,才能熟练掌握焊接技巧和要领。

3.5.1 印制电路板的元器件装焊

为了保证元器件在印制电路板上的焊接质量,装焊前要进行引脚的可焊性检查,及对元器件的引脚进行成形处理。如果可焊性较差,就需要对元器件引脚进行预焊处理,经过预焊处理的元器件方可插装。

1.元器件引脚成形

元器件引脚成形形状有多种,应根据装接方法不同来选用。手工成形一般都采用尖嘴钳或镊子加工成形。

水平插装和垂直插装的元器件引脚,都规定有成形尺寸。采用各种方法成形的引脚都要能承受剧烈的热冲击,引脚根部不产生应力,元器件不受到热传导的损伤等。因此,元器件引脚成形要注意以下两点:

(1)引线打弯处距引线根部要大于1.5mm,弯曲的半径要大于或等于元器件直径;

(2)将元器件的标称文字及标记朝向容易观察的位置,如图3-10所示。

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图3-10 元器件引脚成形

2.印制电路板上元器件的焊接

印制电路板上元器件的焊接除要遵循锡焊要领外,还需要注意电烙铁的选用。一般应选用20~35W的电烙铁,烙铁头应选用圆锥形的。在焊接耐热性差的元器件时应使用工具辅助散热。元器件焊接完成后应剪去元器件上多余的引线,然后检查印制电路板上所有元器件引脚的焊点,修补焊点缺陷。

3.5.2 导线在各种端头上的连接

导线在电子产品电路中是作信号和电能传输用的。接线是否合理对整机性能影响极大,接线不符合工艺要求,会影响整机功能及性能指标,因此,必须对导线的焊接工艺给予足够的重视。

绝缘导线在接入电路前必须对导线端头进行加工处理,绝缘导线加工分为剪裁、剥头、去掉绝缘层、捻头(对多股芯导线)、清洁、镀锡等过程,以保证导线在焊接入电路后,不会因端头问题而产生导电性能不良或经受不住一定拉伸产生断头的现象。

镀锡之前必须清除导线端头的绝缘层和氧化层,以提高端头的可焊性。捻头和清洁工序后,导线端头的镀锡方法同元器件引线镀锡方法一样,但要注意,导线镀锡时要一边上锡一边旋转,旋转方向与导线捻头方向一致。

1.导线与导线焊接

导线修复或要延长导线长度时,必须把两根导线连接在一起,两根芯线直径相同或芯线直径不同的导线,连接方法有所不同。两根芯线直径相同的导线连接方法如下:

(1)把需要连接的导线端头按一定长度去掉绝缘层,清理接线处的表面;

(2)把两根导线的芯线绞合在一起,如图3-11(a)所示。然后将两根导线分开,用电烙铁焊好,趁热套上绝缘层套管,如图3-11(b)、(c)所示。

两根芯线直径不相同的导线的连接方法,其操作过程如图3-12所示。

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图3-11 芯线直径相同的导线连接

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图3-12 芯线直径不同的导线连接

2.导线与片状端头焊接

导线与片状端头的连接,常用于插头、插座上。连接形式有三种,即搭焊连接、绕焊连接和钩焊连接,如图3-13所示。

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图3-13 导线与片状端头焊接

3.5.3 无锡连接

除锡焊连接方法以外,还有无锡连接方法,如压接、绕接等。无锡连接的特点是不需要焊锡即可获得可靠的连接。

1.压接

压接是把两个或两个以上的金属结合在一起,使用压接工具或借助机械压力,使结合处的金属发生塑性变形而形成连接的方式。压接有冷压接和热压接两种,使用较多的是冷压接。

压接步骤如下:

(1)金属压接件成形,将导线去掉一定长度的绝缘层,清理金属接触表面,如图3-14(a)所示;

(2)把需要连接的两个金属压接件要压接的部位放在一起,如图3-14(b)所示;

(3)用压接钳或其他工具,对两个结合在一块的金属器件进行压接,如图3-14(c)所示。

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图3-14 压接

2.压接的特点

(1)压接的操作简单,适宜在任何场合进行,用压接钳或其他工具用力夹紧即可。压接省去锡焊、清洗工序,提高了效率,节约了材料,降低了成本。

(2)压接件不受材料影响,应用范围广,如铜、铝、镍、镍铬合金等多种金属的连接均可采用压接方法实现。

(3)压接件能耐高温和低温,接点力学强度高,电气接触良好,维修比较方便。

压接虽然有很多优点,但也有不足之处,如压接件的接点接触电阻较大,质量不够稳定,等等。

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