工业生产中的焊接简介

手工焊接只适用于小批量的生产和维修。对于大批量生产质量标准要求较高的电子产品需要采用自动化焊接系统，尤其是集成电路、超小型元器件和片状元器件等的焊接。

目前工业生产中使用的自动化焊接技术，主要有浸焊、波峰焊、回流焊。

1.4.1 浸焊

浸焊是将插装好元器件的印制电路板浸入熔化的锡锅内，一次完成所有焊点的焊接方法。这种方法比手工焊接简便、效率高，适用于批量生产。其工艺流程如图1－5所示。

1.浸焊工艺流程

（1）将插装好元器件的印制电路板装上专用夹具，放入自动导轨喷涂助焊剂，然后烘干。

图1－5 浸焊工艺流程

（2）印制电路板沿导轨以15°倾角入锡锅。

（3）锡锅内的焊料温度控制在250℃左右，印制板经过锡锅3s。

（4）印制板以15°倾角出锡锅。

（5）经切头机自动将元器件引线切除。

（6）印制板吹风冷却后再从夹具上取下。

2.浸焊的注意事项

（1）锡焊的温度应严格控制在250℃左右，温度过高印制电路板易变形，使铜箔翘起，温度过低焊锡流动性变差，使印制电路板浸润不均匀，容易产生虚焊。

（2）应及时清理锡锅内的氧化物膜。

（3）注意安全操作，防止焊锡喷溅。

1.4.2 波峰焊

波峰焊是在浸焊的基础上发展起来的，是目前工业生产中常用的一种焊接系统，它适用于大批量印制电路板的焊接。

1.波峰焊的工作原理

波峰焊的工作原理是让组装件与熔化的焊料的波接触，实现焊接。由于焊件是与焊锡波接触，所以减少了氧化物，使焊接质量和效率大大提高，焊点完好率达99％以上。

2.波峰焊的工艺流程

波峰焊机是由机械传送装置、泡沫助焊箱、预热器、波峰锡槽、喷嘴、风冷装置等组成。波峰焊的工艺流程见图1－6。

图1－6 波峰焊工艺流程

1.4.3 回流焊

回流焊又称再流焊，是随着微型化电子产品的出现而发展起来的新的锡焊技术，目前主要应用于片状元器件的焊接。

这种焊接技术是先将焊料加工成一定精度的粉末，加上适当液体黏合剂，成为有一定流动性的糊状焊膏。使用时用糊状焊膏将元器件粘在印制电路板上，通过加热使焊膏中的焊料熔化再次流动，从而起到将元器件焊到印制电路板上的目的。

采用回流焊技术的工艺过程是将焊料、黏合剂、抗氧化剂组成的糊状焊膏涂到印制板上，也可以通过手工、半自动或自动丝网印刷机，如同油印机一样将焊膏印到印制板上。元器件与印制板之间的黏结可以通过手工或自动机械装置完成。将焊膏加热到再流状态，可以通过加热炉，也可以通过热吹风和再流焊机，加热的温度必须根据焊膏的熔化温度加以准确控制 （一般锡铅焊膏熔点为223℃）。一般要经过预热区、回流焊区和冷却区，焊接完毕还有检查、测试、整形、修正、清洗、烘干等工序。回流焊操作简单、焊接效率高、质量好，是一种适合自动化生产的微电子产品的装配技术。