芯片功能与结构

5.1.2　GPS芯片功能与结构

由于芯片厂商市场竞争增加，GPS芯片组成本价格不断降低，芯片功能、定位能力也已逐渐拉近。GPS芯片主要构件包括责讯号处理——基频(Baseband)及接收讯号─射频(RF)，GPS讯号频率(1575.42MHz)来自于距离地面2万千米的高空，稳定性是关键要素，所以天线接收讯号后需要经过讯号放大、过滤杂讯、降频、取样等处理(RFfrontend)，再经过RF后，讯号进入基频处理部分，将前段取样的数码讯号经过运算、输出使用者使用的信息。其中，GPSBasebandDSP芯片就是核心元件，负责位址讯号的处理。射频与基频两大块构件中还包含:微处理器(Microprocessor)、低杂讯放大器(Low Noise Amplifier;LNA)、数码部分(Digital Section)、射频部份(RFSection)、天线(AntennaElement)、输出输入驱动器(GPIOandDrivers)，以及微处理器周边电路(Processorperipherals)等重要元件。各式GPS芯片解决方案的整合，使得整合功能更多，在射频芯片部分，已有多家厂商将放大器、滤波器、降频器、频率合成器及振荡器等整合在一块芯片上;在基频部分，则是整合了CPU、存储器(DRAM.SRAM、Flash)、PowerManager及Clock等。另外，GPS芯片也将面临到客制化需求，过去GPS芯片大多在车用市场上。目前，GPS芯片应用则开始用在手机与PDA，或是特殊的个人携带装置，例如:老人、孩童用的追踪器上。而GPS芯片也可能与其他功能，例如蓝芽、USB等整合。因此，针对特殊应用而设计的客制化模块，也将愈来愈多。