表决器电路的原理分析及安装

任务描述

本任务是要为学院“达人秀”评委设计一个三人表决器，三人中至少有两人同意通过，选手才能通过。

任务目标

1.能正确使用焊接工具，完成电子元器件的焊接基本技能的训练。

2.能正确识读电路原理图，设计电路的布局走线，并按照任务要求和相关工艺规范完成电路的装接。

3.能熟练运用“五步法”进行线路的焊接。

4.能分析表决器电路的原理。

知识准备

材料准备：电烙铁、焊锡丝、松香、烙铁架、万能板、尖嘴钳、斜口钳、小镊子、二极管、电阻、集成块、电路原理图，如图6-21所示。

图6-21  材料准备

资讯准备：焊接在电子产品装配中是一项重要的技术。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响着产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的，因此，掌握熟练的焊接操作技能非常必要。

常见的电子焊接方法有手工锡焊、波峰焊、回流焊等。波峰焊主要用于焊接插件，回流焊主要焊贴片式元件，手工锡焊工艺最简单，设备要求最低，主要用于焊接简易线路板。本项目讲解应用广泛、技术掌握最容易的手工焊接。

此外，还需要掌握以下相关知识：

一、电路原理（图6-22）

图6-22  表决器电路原理

表达式=AB+BC+AC

原理分析：通过输入高低电平来控制发光二极管，高低电平的输入通过按键来实现，同意则合上按键输入高电平（5 V）表示1，不同意则不合上，表示输入低电平（接地）0，两人或两人以上同意灯亮，否则不亮。

二、电路真值表（表6-14）

表6-14 电路真值表

三、逻辑表达式真值表（表6-15）

表6-15 逻辑表达式真值表

任务实施

1.根据选用万能板确定元器件的位置，注意美观与合理。

2.确定合适的线路焊接方式（飞线法和锡接走线法）。如图6-23所示。

图6-23  安装步骤框图及焊接方法

3.根据之前的讲解进行线路的焊接，其中有几个焊接技巧需要掌握。

（1）初步确定电源、地线的布局 电源贯穿电路始终，合理的电源布局对简化电路起到十分关键的作用。某些洞洞板布置有贯穿整块板子的铜箔，应将其用作电源线和地线；如果无此类铜箔，也需要对电源线、地线的布局有个初步的规划。

（2）善于利用元器件的引脚 洞洞板的焊接需要大量的跨接、跳线等，不要急于剪断元器件多余的引脚，有时候直接跨接到周围待连接的元器件引脚上会事半功倍。另外，本着节约材料的目的，可以把剪断的元器件引脚收集起来作为跳线用材料。

（3）善于设置跳线 特别强调这一点，多设置跳线不仅可以简化连线，而且美观得多。

（4）善于利用元器件自身的结构。

4.完成焊接，准备进行最后的电路测试。

任务评价

以小组为单位，选择演示文稿、展板、海报、录像等形式中的一种或几种，向全班展示汇报学习成果。

综合评价表

任务拓展

目前常用的自动焊接技术包括浸焊、波峰焊接技术、再流焊技术和表面安装技术（SMT）等，这些焊接一般是用自动焊接机完成焊接，而不是用手工操作。

（1）浸焊 是指将插装好元器件的印制电路板浸入有熔融状焊料的锡锅内，一次完成印制电路板上所有焊点的自动焊接过程。该浸焊的特点：操作简单，无漏焊现象，生产效率高；但容易造成虚焊等缺陷，需要补焊修正焊点；焊槽温度掌握不当时，会导致印制板起翘、变形，元器件损坏。

（2）波峰焊接 是指将插装好元器件的印制电路板与融化焊料的波峰接触，一次完成印制板上所有焊点的焊接过程。波峰焊的特点：生产效率高，最适应单面印制电路板的大批量的焊接；焊接的温度、时间、焊料及焊剂等的用量，均能得到较完善的控制。但波峰焊容易造成焊点桥接的现象，需要补焊修正。

（3）再流焊技术 是将焊料加工成一定颗粒并拌以适当的液态黏合剂，使之成为具有一定流动性的糊状焊膏，用它将贴片元器件粘在印制电路板上，然后通过加热使焊膏中的焊料熔化而再次流动，达到将元器件焊接到印制电路板上的目的。该技术主要用于贴片元器件的焊接上。被焊接的元器件受到的热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏；无桥接缺陷，焊点的质量较高。

（4）表面安装技术（Surface Mounting Technology，简称SMT） 是一种包括电子元器件、装配设备、焊接方法和装配辅助材料等内容的系统性综合技术，是把无引线或短引线的表面安装元件（SMC）和表面安装器件（SMD），直接贴装在印制电路板的表面上的装配焊接技术。表面安装技术的特点：微型化程度高、高频特性好、有利于自动化生产、简化了生产工序、降低了成本。

任务检测

一、填空题

1.与非门输入端为1和0，输出为（ ） 。

2.焊接“五步法”分别是（ ）、（ ）、（ ）、（ ）和（ ）。

二、简答题

1. 简述表决器的工作原理。

2. 简述常见焊接技术及其特点。