【摘要】：射频标签还可按照应用领域的不同，采用各种塑料加工工艺制成内含射频标签芯片的筹码、钥匙牌、手表等异形产品。相似于传统的制卡工艺，即印刷、配INLAY、层压、冲切。通过上述形态介绍可以了解到，射频标签的封装加工完全跨越了传统“卡”的概念，也说明射频标签在应用领域上的前景十分广阔。随着射频标签产业链的逐渐形成和完善，制造业的信息化水平将会因为有了形态各异的射频标签而迅速提升一个新台阶。
3.2.2 射频标签的制作与封装
射频标签由于形态材质不同，产品分三大类。
1.标签类
带自粘贴功能的标签，可以在生产线上由贴标机贴在箱、瓶等物品上，或手工粘贴在车窗(如出租车)上、证件(如大学学生证)上，也可以制成吊牌挂、系在物品上，用标签复合设备完成加工过程。标签结构由面层、芯片线路(INLAY)层、胶层、底层组成。面层可以用纸、PP、PET等多种材质作覆盖材料(印刷或不印刷)作为产品的表面。芯片线路(INLAY)有多种尺寸、多种芯片、多种EEPROM容量，可按用户需求配置后定位在带胶面;胶层由双面胶式或涂胶式构成。底层有两种情况，一为离型纸(硅油纸)，二为覆合层(按用户要求)。标签的分层结构如图3-2所示。
图3-2 智能标签典型结构图
2.注塑类
射频标签还可按照应用领域的不同，采用各种塑料加工工艺制成内含射频标签芯片的筹码、钥匙牌、手表等异形产品。
3.卡片类
(1)PVC卡片
相似于传统的制卡工艺，即印刷、配INLAY、层压、冲切。可以符合ISO-7810卡片的标准尺寸，也可按需加工成异形。
(2)纸、PP卡
由专用设备完成，它在尺寸、外形、厚度上并不作限制。结构由面层(卡纸类)、INLAY层、底层(卡纸等)粘合而成。现在常见的各类产品如图3-3所示。
图3-3 常用的射频标签产品
通过上述形态介绍可以了解到，射频标签的封装加工完全跨越了传统“卡”的概念，也说明射频标签在应用领域上的前景十分广阔。随着射频标签产业链的逐渐形成和完善，制造业的信息化水平将会因为有了形态各异的射频标签而迅速提升一个新台阶。
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