8.1.1烧结砖

时间：2022-10-14 百科知识版权反馈

【摘要】：主要技术性质与要求　国家标准《烧结普通砖》中，对烧结普通砖的性质作了具体的规定。抗风化性能是烧结普通砖的重要耐久性之一，通常以其抗冻性、吸水率及饱和系数等指标判定。烧结多孔砖是以黏土、页岩、煤矸石等为主要原料，经焙烧而成的砖，其孔洞率不小于15％。砌筑时，孔洞水平方向放置，故又称为水平孔空心砖。烧结空心砖自重轻、强度较低，多用于非承重墙，如多层建筑内隔墙或框架结构的填充墙等。

8.1.1　烧结砖

凡经焙烧工艺制得的砖称为烧结砖，根据其孔洞率的大小分为烧结普通砖、烧结多孔砖和烧结空心砖。

8.1.1.1　烧结普通砖

烧结普通砖是以黏土、页岩、煤矸石、粉煤灰为主要原料经焙烧而成的普通砖。

（1）烧结普通砖的分类

1）按主要原料分黏土砖（N）、页岩砖（Y）、煤矸石砖（M）和粉煤灰砖（F）。

2）按焙烧窑中气氛分红砖和青砖两种。在氧化气氛的焙烧窑中烧成的红色黏土质砖为红砖，在还原气氛的焙烧窑中烧成的青灰色黏土质砖为青砖。青砖较红砖耐碱，耐久性好。

3）按焙烧方法分内燃砖和外燃砖。近年来，我国普遍采用了内燃砖。它是煤渣、粉煤灰等可燃工业废渣以适当比例掺入制坯黏土原料中作为内燃原料，当砖坯焙烧到一定温度时，内燃料在坯体内也进行燃烧，这样烧成的砖叫内燃砖。内燃法制砖除可节省外投燃料和部分黏土用量（可节约原料黏土5％～10％）外，由于焙烧时热源均匀，内燃原料燃烧后留下许多封闭小孔，因此砖的表观密度减小，强度提高（约20％），导热系数降低，隔热、保温性能增强。

4）按火候分正火砖、欠火砖和过火砖。由于砖在焙烧时窑内温度分布（火候）难以绝对均匀，因此除正火砖（合格品）外，还常出现欠火砖和过火砖。欠火砖色浅，敲击声发哑，吸水率大，强度低，耐久性差；过火砖色深，敲击时声音清脆，吸水率低，强度较高，但有弯曲变形。欠火砖和过火砖均属于不合格产品。

（2）主要技术性质与要求　国家标准《烧结普通砖》（GB5101—2003）中，对烧结普通砖的性质作了具体的规定。主要技术要求如下：

图8.1　普通砖尺寸及平面名称

1）规格尺寸。烧结普通砖的外形为直角平行六面体，其公称尺寸为：长240mm、宽115mm、高53mm。如图8.1所示，240mm×115mm面称为大面，240mm×53mm面称为条面，115mm×53mm面称为顶面。在砌筑使用时，包括砌筑灰缝在内，4块砖长、8块砖宽或16块砖厚均为1m。尺寸允许偏差应符合国家标准《烧结普通砖》（GB5101—2003）的规定。在建筑上，墙厚的尺寸是以普通砖为基础的，如二四墙、三七墙和四九墙，分别为一块砖长、一块半砖长和两块砖长的厚度。

2）强度等级。烧结普通砖的强度等级是通过取10块砖试样进行抗压强度试验，根据抗压强度平均值和强度标准值来划分的。根据抗压强度分为MU30、MU25、MU20、MU15、MU10五个强度等级，其强度应符合表8.1的规定。

表8.1　烧结普通砖的强度等级（单位：MPa）

3）抗风化性能。抗风化性能是指在干湿变化、温度变化、冻融变化等物理因素作用下，材料不被破坏并长期保持原有性质的能力。抗风化性能是烧结普通砖的重要耐久性之一，通常以其抗冻性、吸水率及饱和系数等指标判定。

4）泛霜和石灰爆裂。泛霜是指可溶性的盐在砖表面盐析的现象，一般呈白色粉末、絮团或絮片状，又称为起霜、盐析或盐霜。砖中出现泛霜不仅影响外观，而且结晶膨胀会引起砖表层酥松，甚至剥落。《烧结普通砖》（GB5101—2003）规定：优等品砖无泛霜，一等品砖不允许出现中等泛霜，合格品砖不允许出现严重泛霜。

石灰爆裂是指烧结普通砖的原料或内燃物质中夹杂有石灰质，焙烧时被烧成生石灰，砖在使用时吸水后，体积膨胀而发生爆裂的现象。石灰爆裂影响砖墙的平整度、灰缝的平直度，甚至使墙面产生裂纹，破坏墙体。

5）质量等级。强度、抗风化性能和放射性物质合格的砖，根据尺寸偏差、外观质量、泛霜和石灰爆裂等指标分为优等品（A）、一等品（B）、合格品（C）三个质量等级。优等品适用于清水墙和墙体装饰，一等品、合格品可用于混水墙。

（3）应用　烧结普通砖具有较高的强度，又因多孔结构而具有良好的绝热性、透气性和稳定性，同时还具有较好的耐久性及隔热、隔声性能，并且价格低廉，加之原料广泛、工艺简单，所以是应用历史最久、应用最广的砌体材料之一。除可用于砌筑承重墙体或非承重墙体外，还可砌筑砖柱、拱、烟囱、筒拱式过梁和基础等，也可与轻混凝土、保温隔热材料等配合使用。在砖砌体中，配置适当的钢筋或钢丝网，可作为薄壳结构、钢筋砖过梁等。

需要指出的是，烧结普通砖中的黏土砖，由于制砖取土大量毁坏良田，消耗能源、污染环境，并且黏土砖具有自重大、成品尺寸小、施工效率低、抗震性能差等不足，因此，国家为促进墙体材料结构调整和技术进步，提高建筑工程质量和改善建筑功能，出台了一系列政策，大力推广墙体材料改革，以空心砖、工业废渣砖及砌块、轻质板材等来代替实心黏土砖。

8.1.1.2　烧结多孔砖和烧结空心砖

烧结多孔砖是以黏土、页岩、煤矸石等为主要原料，经焙烧而成的砖，其孔洞率不小于15％。多孔砖为大面有孔洞的砖，孔多而小，如图8.2所示，使用时孔洞垂直于承压面。烧结多孔砖强度较高，作为烧结普通砖的替代产品，主要用于砌筑6层以下建筑物的承重墙或高层框架结构填充墙（非承重墙）。由于多孔砖为多孔构造，故不宜用于基础墙的砌筑。

图8.2　烧结多孔砖

烧结空心砖是孔洞率等于或大于35％、孔的尺寸大而数量少的砖。其以黏土、页岩或煤矸石为主要原料，其生产工艺与烧结多孔砖相似。烧结空心砖的规格有两种：290mm×190（140）mm×90mm，240mm×180（175）mm×115mm，其形状如图8.3所示。砌筑时，孔洞水平方向放置，故又称为水平孔空心砖。烧结空心砖自重轻、强度较低，多用于非承重墙，如多层建筑内隔墙或框架结构的填充墙等。

与普通砖相比，生产多孔砖和空心砖，可节省黏土20％～30％，节约燃料10％～20％，采用多孔砖或空心砖砌筑墙体，可减轻自重1/3左右，工效提高约40％，同时还能改善墙体的热工性能。