穿越危机的平台

芯原策动并领导着一场世界芯片产业的良性裂变。而被视作验证新业态成功与否的芯片产业周期律，对于芯原来说，则正好用以淘汰落后，强大自我。

在金融海啸横扫全球时，顶级芯片公司或裁员或出售部分业务，排名世界第三的日本DRAM半导体芯片制造商尔必达甚至在今年年初申请破产保护。

“为什么有些厂商看起来很强大，但遇到危机就应声倒地？主要是它们没能在景气周期中，不断改善或转移自身的核心竞争力，有些公司不愿意剥离非核心业务，使得其边际成本不断提高，抗风险能力也随之下滑。”戴伟民说，危中有机，危机是推动公司重新审视和调整自身核心竞争力的机会。

尔必达显然错过了这次“机会”，相比之下，芯原在金融海啸中则走向壮大。

在行业不景气的影响下，国际领导性芯片厂商纷纷将业务外包给芯原，芯原业务量迅速提升，这一现象不仅在2007年和2008年最为明显，也延续到了现在。戴伟民说：“有些厂商最初是被迫给我们试一下，我们做出的产品却让他们百分之百满意，让他们看到外包是能够实现低成本、短周期、高质量标准的，慢慢地他们从不得以变成了我们的朋友和伙伴。”

在与国际厂商打交道时，戴伟民也有过痛苦经历。比如，有些厂商要求芯原派驻专人在客户端服务，但因为公司文化、管理方式的差异，有时候芯原派出的工程师会因为种种原因而流失掉，这也是戴伟民最为痛心的事情。“证明自己的过程，肯定是要付出代价的，无论人员还是成本必然有一定的牺牲，但还有什么比证明自己更重要的？”他苦笑着说。

最初辛苦的付出，换来了IBM、博世、美满科技、瑞萨等公司的长期信任与合作。戴伟民总结这段经历，得出三点启示：一是独辟蹊径，找准定位；二是赢得信赖，凝聚客户；三是领先行业，铸就优势。重中之重的是质量和平台，实现一站式服务，做到人无我有，人有我优。

戴伟民说：“我们创造的平台是一种新商业模式，系统芯片平台就像‘造房子’的平台，来为客户提供订制化服务。我们有完整的‘厨卫’、‘卧室’等方案，客户提出要盖怎样的‘房子’，我们很快就能帮他们设计好。”

芯原平台的坚实“体质”，重要来源之一就是不断增长完善的子平台。比如多媒体平台、节能照明平台、智能电网平台等，通过接入各种子平台使得芯原平台更加多元。无论是消费电子，还是电信设备、新能源、医疗设备、3G产品等，芯原的平台都能为其提供特定的芯片解决方案，涵盖了最尖端和主流的产品需求。

“平台就是积累，每一项产品设计都是我们的积累过程，同类产品设计越多，我们的经验越丰富。也曾有公司效仿我们，但因为积累不够都没能跟上来。”戴伟民说。积累也有挑战，公司特别注重知识管理（Knowledge Management）和人才管理（Talent Management），来保证平台日有所进。

穿越危机的设计代工平台，已经成为新时期芯片产业的重要基础。加入芯原董事会的Sierra Ventures合伙人Ben Yu和Austin Ventures投资人Clark Jernigan均表示：“半导体行业正处于一个重要的过渡阶段，越来越多的公司开始将注意力从执行实施转移到创造日益复杂的系统解决方案上来，同时也面临着在极具竞争力的环境成本中缩短产品周期的挑战。设计外包是加速这一过渡的明确模式。我们坚信芯原能通过其全新的令人信服的IP运用模式，运用其现有服务和一站式生产能力以及其稳固的全球客户基础来革新这个领域，并成为行业领导者。”

以平台为根本的芯原，其价值得到了嗅觉灵敏的知名投资机构的认可。至今，芯原接受了六轮投资，总额约为8250万美元。投资者包括来自美国的Sierra Ventures、Austin Ventures、Vantage Point和Tenaya；来自中国的华山资本、中经合、IDG和联想投资；来自台湾的华威创投(CID)；来自新加坡的i Globe Partners；以及战略投资公司IBM、LSI、Intel Capital等。

六轮注资全面支持了芯原在国际化运营、市场销售以及团队上的扩展。

在精明的投资人眼里，芯原模式就像当年的制造代工，在芯片产业链上变得不可取代。对于芯原的合作伙伴而言，芯原已经是它们的战略支点之一。制造代工时代的代表是台积电或中芯国际，设计代工时代的代表已经是芯原。

“我们最终可能成为全球设计代工厂商中第一家在美国上市的公司。”戴伟民骄傲地说，按计划芯原将于明年登陆美国。相应地，如果国内A股推出国际板，芯原还将登陆国际板。戴伟民考虑的是，芯原作为国际化公司无可避免地会面对海外并购、拓展海外市场的问题，如果海外上市和国内国际板上市，将为此留下空间。

戴伟民认为，在芯片领域，中国头一次可以定义这个市场，提升整个行业的层次。“中国制造遍布全球，中国设计也完全能够做到，这两者相互整合后，势必会有惊人的爆发力，这也是我对芯原的期待。”他说。