变革芯片产业生态

就像20年前张忠谋首创晶圆代工厂台积电一样，戴伟民与他殊途同归。如果说张忠谋加速了芯片产业蜕变的历史进程，那么戴伟民也正在这样做。

戴伟民对芯原的战略发展有一个三步曲。因为当时台湾芯片厂商和整机厂商与市场脉动紧密连结,戴伟民首先把台湾作为练兵的第一步。短时间内，台湾市场贡献了芯原销售额的一半还多。

由于在台湾市场取得突破，芯原推崇的设计代工概念受到国际业界的广泛关注，于是在台湾之后，芯原一举打开了门槛更高的美国和日本两大市场。IBM、谷歌、微软、美满科技（Marvell）、博通（Broadcom）、瑞萨、索尼和夏普等国际厂商纷纷成为芯原的合作伙伴，芯原的国际声誉就此建立。

第三步则是中国大陆。中国大陆地区业务近年来发展很快，尤其最近三年逐年平均成长50%，现已占全球总销售额的30%。

芯原上海办公室前台

芯原办公室内景

国际厂商选择芯原的原因众多，关键原因主要有三点。首先是芯原的专业水准。作为专业设计代工厂商，芯原始终坚持创建世界领先的订制化解决方案以及系统级芯片的一站式服务平台。仅就设计能力而言，芯原已经拓展到具有国际领先水平的40纳米和28纳米工艺技术；其次是领先的服务水准。芯原不仅建立了遍布全球的业务据点，还保持了全球无缝沟通，随时给客户以必要的支持；第三是国际化团队。芯原拥有一支精悍的“多国部队”，公司开放与包容的理念也构成了对客户的吸引力。

戴伟民说：“一些晶圆代工厂虽然不做设计，但可能会控股或参股一家设计服务公司，来为客户提供订制化服务，这是一种将客户与晶圆厂绑定的服务模式。芯原只做设计代工，有时会根据产品需求和客户要求选择晶圆代工厂，但公司始终不会与谁捆绑在一起。这样给客户提供了很大的选择空间与设计灵活度，可让客户产品性能与晶圆厂工艺特性达到最优匹配。”

戴伟民与美国联邦参议员戴安·范因斯坦合影

定位明晰，技术强大，发展独立，芯原打消了国际客户的重重疑虑。

选择与晶圆代工厂捆绑发展的设计服务公司，看重的是降低起步风险。但这显然不是长远发展的好选择，因为客户可能并不选择这个晶圆代工厂做所有的产品。更主要的是，芯片业高度专业化的趋势要求设计公司必须遵从市场导向，而设计公司与晶圆代工厂结盟实际上捆住了其征战市场的手脚。

在戴伟民看来，芯片产业生态已经从设计、制造、封装、测试环节进一步向上走，变成了架构设计、设计代工、制造（含封装、测试）三个层面。其中，架构设计环节包含了芯片厂商和整机厂商；因原先系统整合的价值被系统芯片所取代，整机厂商也会开发一些系统芯片；同时芯片厂商的核心竞争力也已从设计实现转向系统架构和软件。不管是整机厂商要往下延伸开发芯片，或是芯片厂商要往上延伸整合系统，他们都会需要设计代工。设计代工平台在实现架构设计之外，也可以应客户需要订制化地进行架构设计，设计代工者的定位类似于处于架构设计环节的公司的设计部门，而能力又远远超出了一个公司的设计部门。

“这就是定位，物竞天择，新的产业生态就是这样产生的，而且具有不可逆性。”戴伟民说，国际顶级厂商几乎都加入到设计代工新业态。

红遍全球的微软动作感应电玩操控系统Xbox Kinect，就采用了芯原代工设计的体感芯片。Xbox Kinect推出后的60天，即2010年最后两个月销量超过800万部，创造了吉尼斯世界纪录，让竞争对手黯然失色。到2011年年底，支持Kinect（体感控制器）的游戏数量已是2010年的4倍。

“Kinect体感控制芯片由我们设计，中芯国际制造。这是微软第一次将产品‘心脏’实现中国设计、中国制造，非常不可思议。”戴伟民说，就连微软也没有预见到Kinect所受到的欢迎程度，更对中国的技术实力有了新认识。

不可思议的不止于此，以保守闻名的日本公司有着从不将设计假手于人的传统，但今年年初，日本某电视大厂最新的电视面板处理器芯片便交由芯原捉刀设计完成。让戴伟民都有些惊诧的是，他们将面板处理器芯片的设计、制造总包给芯原。他说：“总包责任重大，IBM都成了我们的分包商，我们有专人在封装厂现场监督控制质量，保证了这颗电视处理芯片的顺利交工。”这颗芯片也被用在了韩国某电视大厂的新款60英寸液晶电视上。

在芯原长长的客户名单上，包括IBM、微软、夏普、美满科技（Marvell）、博通（Broadcom）、瑞萨、博世、三星、LG、华为、中兴、大唐、汉王等，既有老牌国际巨头，也有全球新秀。

戴伟民说：“在晶圆代工厂主流技术还是40纳米的时候，我们的技术已经冲到了二十几纳米，领先于行业发展，而且我们对产品的不良率控制相当严格。一般产品要求不良率低于200 ppm（每一百万颗产品的不良率），顶级品牌要求是10 ppm，特殊产品比如汽车安全气囊反应要求0 ppm，即零缺陷，尽管这对晶圆代工厂而言是一个不小的挑战。”

除了国际品牌，芯原的商业模式也开始得到国内公司的认可。例如中国电纸书巨头，为了抵挡大屏智能手机的市场冲击，也委托芯原为其设计新款芯片。一些系统厂商，更是只提出功能要求，所有的原始架构设计以及分包制造都由芯原一手包办。目前，芯原上海公司同时进行着约20个项目，其中一半是65纳米以下的先进工艺，而且新项目还在不断进入。这些项目涉及先进照明芯片、工业应用芯片、生物工程芯片等前沿技术领域。芯原每周投产一颗芯片，每月量产一颗芯片。

芯原所代表的芯片产业新势力，正在改变行业格局。为了更好地应对这一格局，芯原一直致力于自身平台的完善，不断扩大知识产权和技术积累，强化设计能力。

2005年9月，芯原从国际芯片巨头LSI Logic处获得ZSP400 DSP（数字信号处理器）内核的使用授权。2006年7月，芯原以1300万美元收购了LSI Logic的ZSP部门。ZSP部门被整合进芯原的组织架构中，成为芯原的重要平台之一。

戴伟民与马英九合影

戴伟民当时指出：“战略收购LSI的ZSP部门将奠定芯原在新兴的设计代工产业中的领先地位。ZSP丰富的知识产权和解决方案相结合，垂直应用于我们现有的各种IP（知识产权）、多种代工厂的库产品、设计服务和‘一站式’解决方案，这对于我们全球的客户具有独特的价值。”

因为ZSP的平台注入，彼时芯原拥有的技术解决方案结合了可授权的数字信号处理器核（ZSP），e DRAM（增强动态随机存取存储器），增值的混合信号IP组合，以及其它重要IP的So C平台。戴伟民回忆说：“并购ZSP不是一件易事，但这一步必须走，还必须走好，实际上走得也确实很成功。”

2010年5月，谷歌宣布推出开源的多媒体编解码技术项目Web M(含VP8开源视频格式和Vorbis开源音频格式)。在消息发布当日，芯原就宣布提供支持Web M编解码的IP。当时，芯原成为了谷歌在亚洲唯一的硬件合作伙伴。

“为什么芯原可以如此迅速地提供支持呢？”戴伟民说道，“在谷歌以1.246亿美元收购On2公司（VP8视频编解码技术的拥有者）之前，我们就已与这个公司结盟。现在我们在这个北欧公司的办公室附近设立了芯原芬兰分公司，和他们的员工一起合作，将包括VP8在内的多格式视频编解码解决方案加入芯原多媒体系统平台。”目前，芯原是谷歌授权的可提供包括VP8在内的多格式视频编解码器授权的唯一渠道合作伙伴。

时至今日，芯原在全球已拥有5个设计研发中心，分别位于中国上海、北京，圣克拉拉、达拉斯，芬兰奥卢。旗下有280多名经验丰富的高级工程师。同时在圣克拉拉、上海、北京、深圳、台北、新竹、东京、首尔、尼斯以及慕尼黑拥有销售和客户支持办事处。

戴伟民认为，公司不仅在行业中独一无二，也与诸多的国际顶级品牌携手共同开创未来。“我们已经展现出作为世界级（World Class）公司的能力，无论是技术水准还是运营水准，整个电子产业业内人士都可以清楚地看到，我们在领导行业。”他说。