历史性开始

1995年，当时的电子部（现在的国家工业和信息化部）提出推动集成电路（芯片）市场化发展，加大投资，加强国际合作。此时的戴伟民在美国已经有了自己的事业基础，是计算机辅助设计领域学术界与实业界的名人。1998年，国家半导体产业发展战略研讨会召开，这次对芯片产业具有历史转折意义的会议，邀请了众多国际专家，其中也包括戴伟民。通过这次会议，戴伟民真实地感受到国家在发展IC产业上的决心，也意识到大陆IC业大发展的时刻来了。

可能比戴伟民预计的还要快，与之前国家主导芯片企业重组不同，国家批准设立了纯商业化项目——IC代工企业中芯国际。2000年8月，中芯国际的厂房建设破土动工，这比全球最大的IC代工企业——台湾积体电路制造股份有限公司(台积电)晚了10多年，但中芯国际希望以后发优势直接进入国际先进水平。

不过，芯片领域的后进者必须要迈过一道重要关口。因为产业基础薄弱以及国际出口管制的影响，中芯国际并没有设计芯片的最基础的标准单元库，这对于中芯国际乃至国内芯片制造企业都是致命的。

“标准单元库就像砖块，芯片像一个房子，没有砖块怎么能造房子？”戴伟民说，在国家号召IC产业市场化发展时，他就发现了这一致命伤。

芯原上海办公总部外景

以设计标准单元库为起点，2001年戴伟民回到上海创办芯原。芯原是国内第一家提供芯片标准单元库的公司，不仅中芯国际，包括宏力半导体、华虹NEC、上海先进半导体、无锡上华等都与芯原结成了全面合作关系。

因为芯原的出现给市场营造了有益的竞争环境，使得国际巨头们不得不开放标准单元库等知识产权给中国。戴伟民说：“我们是和国内IC业一起‘攻上去’的，有一定的历史原因。”提供标准单元库是特定历史条件下满足国家芯片产业发展的基础性需要，但并不是芯原创建的目标。作为国家芯片产业的幕后功臣，芯原可能因此被载入国家芯片产业发展史，但显然戴伟民追求的要比这更高。

纵观芯片产业几十年的发展史，设计代工的出现其实是一种必然。早期IC产品是板上系统（System on a board），突出标志是标准化，专业的Fabless和制造代工由此而生。但随着芯片设计和工艺的进步，已经进化到片上系统（System on a chip），突出标志是高度专业化、系统化，设计业务量空前膨胀，设计代工（Design Foundry）渐成主流。

芯片制造已经不是障碍，竞争的核心是系统和软件。因为系统的芯片集成，主流Fabless势必会走轻设计（Design-lite）的路线，就是保留核心设计，非核心设计选择外包。戴伟民说：“芯片产业越是升级，行业核心竞争力越会分散，原来的制造、封装、设计实现都曾是核心竞争力之一，但很快就变成了代工业务，20年前以台积电为代表的芯片制造代工创造了Fabless的商业模式，今天设计代工将引领Design-lite的潮流。”

戴伟民的选择，揭开了芯片产业发展的新篇章。