【摘要】：由于现代电子产品不断地向微型化发展，使用传统的焊接方法已很难达到技术要求。这就促使微型焊件焊接技术的发展。除了波峰焊向自动化、智能化发展外，再流焊技术日臻完善，发展迅速，其他焊接方法也随着组装技术的发展而不断涌现。
随着计算机技术的发展，现代电子焊接技术有如下几个特点。
1．焊件微型化
由于现代电子产品不断地向微型化发展，使用传统的焊接方法已很难达到技术要求。这就促使微型焊件焊接技术的发展。
2．焊接方法多样化
(1)锡焊
除了波峰焊向自动化、智能化发展外，再流焊技术日臻完善，发展迅速，其他焊接方法也随着组装技术的发展而不断涌现。目前用于生产实践的有超声波焊、热超声金丝球焊、TAB焊、倒装焊、真空焊等。
(2)特种焊接
锡焊以外的焊接方法主要有高频焊、超声波焊、电子束焊、激光焊、摩擦焊、真空焊等。
(3)无铅焊接
由于铅是有害金属，人们已经在研究非铅焊料实现锡焊。目前已成功用于代替铅的有铟、铋等。
(4)无加热焊接
它用导电黏合剂将焊件粘起来，如同黏合剂粘接物品一样。
3．设计生产计算机化
现代及相关工业技术的发展，使制造业中从对各个工序的自动控制发展到集中控制，即从设计、试验大制造，从原材料筛选、测试到整件装配检测，统一由计算机系统进行控制，组成计算机集成制造系统(CIMS)，焊接中的温度、焊剂溶度、印制板的倾斜及速度，冷却速度等均由计算机智能系统自动选择。
4．生产过程绿色化
绿色是环保的象征，目前电子焊接中使用的焊剂、焊料及焊接过程，焊后清洗不可避免地影响环境和人们的健康。
绿色化进程主要体现在以下两个方面:
①使用无铅焊料，尽管由于经济上的原因尚未达到产业化，但技术、材料的进步正在向此方向努力。
②免清洗技术，使用免洗焊膏，焊接后不用清洗，避免环境污染。
随着电子工业的不断发展，传统的方法将不断改进和完善，新的、高效率的焊接方法也将不断涌现。
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