典型焊接方法

1． 印制电路板的焊接

印制电路板在焊接之前要仔细检查，看其有无断路、短路、孔金属化不良以及是否涂有助焊剂或阻焊剂等。大批量生产印制板，出厂前，必须按检查标准与项目进行严格检测，只有这样，其质量才能保证。但是，一般研制品或非正规投产的少量印制板，焊前必须仔细检查，否则在整机调试中，会带来很大麻烦。

焊接前，将印制板上所有的元器件作好焊前准备工作(整形、镀锡)。焊接时，一般工序是先焊较低的元件，后焊较高的和要求比较高的元件等。次序是: 电阻→电容→二极管→三极管→其他元件等。但根据印制板上的元器件特点，有时也可先焊高的元件后焊低的元件(如晶体管收音机)，使所有元器件的高度不超过最高元件的高度，保证焊好元件的印制电路板元器件比较整齐，并占有最小的空间位置。不论哪种焊接工序，印制板上的元器件都要排列整齐，同类元器件要保持高度一致。晶体管装焊一般在其他元件焊好后进行，要特别注意的是每个管子的焊接时间不要超过5～10s，并使用钳子或镊子夹持管脚散热，防止烫坏管子。涂过焊油或氯化锌的焊点，要用酒精擦洗干净，以免腐蚀，用松香作助焊剂的，需清理干净。焊接结束后，须检查有无漏焊、虚焊现象。检查时，可用镊子将每个元件脚轻轻提一提，看是否摇动，若发现摇动，应重新焊好。

2． 集成电路的焊接

MOS电路特别是绝缘栅型，由于输入阻抗很高，稍不慎即可能使内部击穿而失效。双极型集成电路不像MOS集成电路那样娇气，但由于内部集成度高，通常管子隔离层都很薄，一旦受到过量的热也容易损坏。无论哪种电路，都不能承受高于200℃的温度，因此，焊接时必须非常小心。

集成电路的安装焊接有两种方式，一种是将集成块直接与印制板焊接，另一种是通过专用插座(IC插座)在印制板上焊接，然后将集成块直接插入IC插座上。在焊接集成电路时，应注意下列事项:

(1)使用烙铁最好是20W内热式，接地线应保证接触良好。若用外热式，最好采用烙铁断电用余热焊接，必要时还要采取人体接地的措施。

(2)对CMOS电路，如果事先已将各引线短路，焊前不要拿掉短路线。

(3)焊接时间在保证浸润的前提下，尽可能短，每个焊点最好用3s时间焊好，最多不超过4s，连续焊接时间不要超过10s。

(4)集成电路引线如果是镀金银处理的，不要用刀刮，只需用酒精擦洗或绘图橡皮擦干净就可以了。

(5)使用低熔点焊剂，一般不要高于150℃。

(6)工作台上如果铺有橡皮、塑料等易于积累静电的材料，电路片子及印制板等不宜放在台面上。

(7)焊接集成电路插座时，必须按集成块的引线排列图焊好每一个点。

(8)集成电路若不使用插座，直接焊到印制板上，安全焊接顺序为: 地端→输出端→电源端→输入端。