几种常用电容器

1． 铝电解电容

铝电解电容是以极薄的氧化铝作为介质，在作为电极的两条等长、等宽的铝箔之间夹电解物质，经卷制、封装而成。铝电解电容的结构如图3－16所示。铝电解电容结构比较简单，最突出的优点是容量大。因氧化铝膜的介电常数较小，使得铝电解电容存在漏电大、耐压低、频响低等缺点。但在应用领域，铝电解电容仍在低、中频电源滤波、退耦、储电能、信号耦合电路中占主角。其外形如图3－17所示。

图3－16 铝电解电容的内部结构

图3－17 常用铝电解电容外形

2． 瓷介电容器

瓷介电容器是一种高介电常数、低损耗的陶瓷材料为介质，并在表面烧渗上银层作为电机的电容器。常用瓷介电容器外型如图3－18所示。其优点是体积小、损耗小、温度系数小、绝缘性能好，可工作在超高频范围，适合作温度补偿电容。缺点是机械强度低、容量较小、稳定性较差、耐压不高。主要用于旁路电容、电源滤波等场合。

3． 纸介电容器

其电极用铅箔或锡箔，绝缘介质是浸蜡的纸。优点是容量大而体积小。缺点是化学稳定性差、易老化、吸湿性大，要密封。工作温度一般只能85℃以下。主要用于低频电路的旁路和隔直。

图3－18 常用瓷介电容器外形

4． 云母电容器

用金属箔或者在云母片上喷涂银层做的电极板，极板和云母一层一层叠合后，再压铸在胶木粉或封固在环氧树脂中制成，其外形如图3－19所示。云母电容器的特点是介质损耗小，绝缘电阻大，温度系数小，是性能优良的高频电容之一，广泛应用于对电容的稳定性和可靠性要求高的场合，如无线电接发设备，精密电子仪器，小家电等。

图3－19 云母电容器的外形

5． 瓷介微调电容器

瓷介微调电容器由上下两片被镀银瓷片构成，下片作为定片，上片作为动片。被镀银层作为微调电容的极板，位于上下被镀银层中间的陶瓷片作为介质。同样，瓷介微调电容器的调节钉被旋动时，联动动片同步旋转，从而改变上下被镀银极板之间的正对面积，达到改变电容容量的目的，其结构、外形如图3－20所示。瓷介微调电容器的特点是损耗小，体积小，一般应用在精密谐振的高频振荡回路当中。

图3－20 瓷介微调电容器的结构与外形

6． 片状电容

片状电容(LL电容)是一种小型无引线电容，其电容的介质、极板、加工工艺等，均很精密。其介质主要由有机膜或瓷片构成，外形以片状为多见，也有圆柱形的，如图3－21所示。

7． 固态电容

图3－21 片状电容的外形

固态电容全称为固态铝制电解电容。它与普通铝电解电容的最大差别在于采用了不同的介电材料，液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料为导电高分子，其外形如图3－22所示。

固态电容采用导电性高分子作为介电材料，该材料不会与氧化铝发生反应，通电后不至于发生爆炸的现象; 又因为它为固态产品，自然也就不存在由于受热膨胀导致爆裂的情况了。

固态电容具有环保、阻抗低、高低温稳定等特性，是目前电解电容产品中最高级的产品。由于固态电容特性远优于普通铝电容，其耐温达260℃，且导电性、频率特性及寿命均佳，使得其应用越来越“平民化”，不仅仅只是用在要求苛刻的电子仪器和工业计算机上了。