的质量检测

1. 检测项目

加工过程中的PCB板和成品PCB板都应进行质量检测。 检测的主要项目包括： 目视检验、 连通性试验、 绝缘电阻的检测、 可焊性检测等。

1） 目视检验。

目视检验是用肉眼检验所能见到的一些情况。 通常目检能发现一些包括导线是否完整，焊盘大小是否合适、 焊孔是否在焊盘中间等明显的表面缺陷。

2） 连通性试验。

对多层电路板要进行连通性试验， 以查明印制电路图形是否是连通的。 这种试验可借助于万用表来进行。

3） 绝缘电阻的检测。

对绝缘电阻的检测过程是：测量PCB绝缘部件对外加直流电压所呈现出的一种电阻。 在PCB电路中，此试验既可以在同一层上的各条导线之间进行， 也可以在两个不同层之间进行。

4） 可焊性检测。

可焊性检测是用来测量元器件连接到PCB上时， 焊锡对印制图形的附着能力。 一般用附着、 半附着、 不附着来表示其可焊性。 附着是指焊料在导线和焊盘上自由流动及扩展， 而成粘附性连接。 半附着是指焊料首先附着表面， 然后由于附着不佳而造成焊接回缩， 结果在基底金属上留下一薄层焊料层。 在表面一些不规则的地方， 大部分焊料都形成了焊料球。 不附着是指焊盘表面虽然接触熔融焊料， 但在其表面丝毫未沾上焊料。 此外， 还有一些检验指标， 视PCB板的使用场合而定。

2. 检测设备——自动光学检测 （AOI）

随着PCB加工层次越来越高， 对导线的完整性要求也越来越高， 有效地控制废品率，提升产品质量， 作为PCB的重要检测设备AOI （Automatic Optical Inspection） 自动光学检测设备是必不可少的。

（1） AOI检测原理简介。

利用各种光源通过光学镜片过滤后照射在待检PCB板上， 然后反射光通过各种过滤镜片， 反射到接收器上， 接收器根据光信号强弱产生相应电信号， 经过一系列的信号转换后，设备区分出PCB板面图形状况， 再与AOI本身寄存的PCB板面图形数据进行比对， 有差异的位置就报出缺陷， 最后通过检验员进行确认处理， 以完成整个检测过程。

AOI检测流程基本分五步完成： 资料处理、 母板资料学习、 板件扫描、 影像处理、 逻辑比对、 缺陷处理。

适用场所： 图形曝光后显影前检测、 显影后检测、 蚀刻后检测。

（2） AOI检测相对于目视检验、 电气检测的优势。

1） 相对于目检。

目检： 影像质量差； 检测程序不一致； 依赖人员警觉性和判断； 产能不稳定； 生产流程分析与控制很困难。

AOI： 标准及可控的检测标准、 最佳影像质量； 最小人为错误； 产能一致； 为生产控制提供数据。

2） 相对于电测。

电测： 耗时 （可能需要数天）、 夹具昂贵； 新料号或样品的反应时间很慢； 凹陷、 大缺口、 近乎短路等缺点会在压合成板时变成致命缺点。

AOI：快捷准确（CAM资料作基础）；没有额外费用；自动程序；清晰；高倍数；彩色影像。