加工的工艺流程

目前常见的PCB板制作加工流程如下：

1. 单面板的制造工艺流程

单面覆铜板→下料→烘板 （防止变形） →制模→洗净、烘干→贴膜（或网印） →曝光显影（或抗腐蚀油墨） →蚀刻→去膜→电气通断检测→清洁处理→网印阻焊图形（印绿油） →固化→网印标记符号→固化→钻孔→外形加工→清洗干燥→检验→包装→成品。

2. 双面板制作流程

双面覆铜板→下料→叠板→数控钻导通孔→检验、 去毛刺刷洗→化学镀 （导通孔金属化） →（全板电镀薄铜） →检验刷洗→网印负性电路图形、 固化 （干膜或湿膜、 曝光、 显影） →检验、修板→线路图形电镀→电镀锡 （抗蚀镍／金） →去印料 （感光膜） →蚀刻铜→（退锡） →清洁刷洗→网印阻焊图形常用热固化绿油 （贴感光干膜或湿膜、 曝光、 显影、 热固化，常用感光热固化绿油） →清洗、 干燥→网印标记字符图形、 固化→ （喷锡或有机保焊膜） →外形加工→清洗、干燥→电气通断检测→检验包装→成品出厂。

3. 多层板工艺流程

内层覆铜板双面开料→刷洗→钻定位孔→贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、 去氧化→内层检查→ （外层单面覆铜板线路制作、 板材黏结片检查、钻定位孔） →层压→数控制钻孔→孔检查→孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜→镀层检查→贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板→线路图形电镀→电镀锡铅合金或镍／金镀→去膜与蚀刻→检查→网印阻焊图形或光致阻焊图形→印制字符图形→（热风整平或有机保焊膜） →数控洗外形→清洗、 干燥→电气通断检测→成品检查→包装出厂。

4. 小型工业双面板制作流程

底片输出→裁板→钻孔→抛光→ （整孔） →预浸→水洗→烘干→活化→通孔→热固化→微蚀→水洗→抛光→加速→镀铜→水洗→抛光→烘干→刷感光线路油墨→烘干→曝光→显影→水洗→微蚀→水洗→镀锡→水洗→脱膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡→水洗→烘干→刷感光阻焊油墨→烘干→曝光→显影→水洗→烘干→刷感光文字油墨→烘干→曝光→显影→水洗→热固化→切边。