【摘要】：图6－1中用一段虚线所表示的，是表面贴装元器件与穿孔插装元器件混装的产品的生产流程。一般是先贴装后插装，如果贴装后还要经过插装工艺的浸焊和波峰焊，贴装时只能采用以胶贴剂定位元器件的工艺。较先进的办法是采用超声波清洗或气相清洗。小批量可以用手工刷洗进行。总之，所有这些都应该根据具体产品的工艺文件的要求来设计和安排。
二、安装的工艺流程
安装工艺因产品而异，没有统一的流程，但大致可归纳为图6－1所示的几种情况。
图中所示流程只是以印制电路板的流动为线索来表示某种电子产品安装的主要过程，还有大量细节以及辅助工作，如生产前各种设备的预热调试工作;各种辅料辅件、工模夹具的准备工作等未能完全表示出来。
图6－1(a)中用一段虚线所表示的，是表面贴装元器件与穿孔插装元器件混装的产品的生产流程。一般是先贴装后插装，如果贴装后还要经过插装工艺的浸焊和波峰焊，贴装时只能采用以胶贴剂定位元器件的工艺。
图6－1(b)中带括弧的波峰焊工序，是表示用波峰焊对切脚以后的印制电路板进行二次焊接，切脚后的二次焊接可以非常有效地消除大部分虚焊、漏焊、连焊等焊接缺陷，能明显地提高生产效率和产品质量，除非批量太小否则应尽量采用。
图6－1(a)、(b)中焊接过程中后的“底板清洗”有利于后续工序的进行，能防止产生多余物。
较先进的办法是采用超声波清洗或气相清洗。小批量可以用手工刷洗进行。总之，所有这些都应该根据具体产品的工艺文件的要求来设计和安排。
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