龈下刮治术（根面平整术）

龈下刮治术即根面平整术是指用比较精细的龈下刮治器去除龈下菌斑、牙石和部分袋壁炎性肉芽组织，并使根面平整、光洁的一种方法。

（一）适应证

1.凡牙周袋内探及龈下牙石者，均需作龈下刮治术。

2.若全身有系统性疾病如心血管疾患、血液病等，应慎重考虑。

（二）术前准备

1.本手术应在龈上洁治术的基础上进行

2.器械准备　①刻度探针：用以探测牙周袋深度和部位；②探针：用以探查龈下牙石的部位和分布；③镰形器：前牙1根，后牙2根，用以刮除邻面牙周袋内的龈下菌斑、牙石；④锄形器：前、后牙各1对，共4根。用以刮除唇（颊）、舌（腭）面的龈下菌斑和牙石；⑤匙形器：前、后牙各1对，共4根。用以刮除袋内剩余菌斑、牙石、感染牙骨质、部分炎症肉芽组织，并刮光根面；⑥根面锉：前、后牙各1对，共4根。用以锉光根面。

（三）步骤

1.刮治前准备同龈上洁治术

2.探查　用刻度探针探测牙周袋深度和部位后，用尖探针探查龈下牙石的位置和数量。

3.刮治　先用镰形器按牙列顺序刮除邻面龈下菌斑和牙石，然后用锄形器将唇（颊）、舌（腭）面龈下牙石、菌斑依次刮除，再使用刮匙，将牙根各面的剩余菌斑、牙石、感染牙骨质以及袋壁部分肉芽组织加以刮除，并使根面光洁和平整，最后用锉锉平，这种治疗方法叫根面平整（root planing）。术后将10%碘合剂送入袋内。

（四）注意事项

1.反复检查　龈下刮治是在袋内进行，不能直视，因此必须反复检查，以防遗漏牙石。

2.操作细致　因在牙周袋内操作，必须细致、耐心，器械使用应准确轻巧，避免损伤软组织，尽量减少出血。

3.按顺序合理使用器械，以使工作有条不紊，提高效率